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半导体工厂
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2015-07-14 哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者?
GF 22nm FD-SOI工艺将于2016年下半年在德国德累斯顿工厂投产,为此已投资2.5亿美元。ARM、Imagination、意法半导体、飞思卡尔、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表达了支持,将会采纳。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-08-14 瑞萨电子推出Remote I/O组件参考设计解决方案
2014年8月6日,深圳讯——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子于8月6日—8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系统展首日,宣布推出 Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。
2014-06-17 中国芯片产业急需顶层设计
中国芯片有一项世界第一:对,是进口。2013年,全球半导体市场总规模3043亿美金,中国进口就有2322亿美金,高居全球第一,这都是坏事?当然不,说明中国是代工大国,大多数电脑、手机都是中国生产的。那么,这是好事?当然也不是,中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有Intel在华的工厂部分产能。
2014-02-26 富士通推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件
富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件,拥有I2C接口,适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设备.
2013-07-11 飞兆在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产.为全球应用提供能源管理解决方案的工厂.
2013-03-12 冲电气向安森美欧洲工厂提供排气处理设备
冲电气(OKI)向安森美半导体欧洲工厂提供排气处理设备,既能完成常压CVD制膜过程的排气处理又同时确保制膜稳定性,支持客户生产过程的环保.
2013-03-07 延续停产元器件的生命周期
生产规划需要原厂已经停产的关键半导体元器件持续稳定的供给。工厂对原厂即将停产物料的剩余库存你争我抢,但是他们对需求的估计却并不总是精确。另外,一旦原厂渠道供货的资源耗尽,许多公司将销售替代品,但市面上充斥着假冒伪劣元器件,无法辨识。
2012-06-25 XP Power越南工厂开幕
飞思卡尔半导体将其Vybrid控制器解决方案系列扩展至汽车市场,其支持芯片的软件旨在将互联的收音机、入门级信息娱乐系统和可重新配置仪表盘集成到主流汽车中。
2012-04-20 意法半导体(ST)宣布Autonomie OpenWorld创意大赛获奖名单
ST宣布OpenWorld设计大赛圆满结束。本届大奖赛于2011年3月开赛,历时一年,于2012年3月在意法半导体格勒诺布尔工厂举行闭幕式及颁奖典礼。
2012-03-29 关于瑞萨电子向富士电机转让下属子公司工厂的公告
瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂(日本青森县五所川原市)的协议,转让工作计划将于2012年7月1日完成。
2012-03-22 GlobalFoundries德累斯顿工厂出货超25万枚32nm HKMG晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术的半导体晶圆。
2011-09-27 Crossing Automation推出450mm分类机:Spartan 450
Crossing Automation, Inc. 是半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商,当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前推出 450mm 分类机,即 Spartan 450。
2011-09-19 霍尼韦尔宣布扩大铜和锡的精炼产能
?霍尼韦尔电子材料部日前宣布,其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上,以响应半导体行业不断增长的需求。
2011-09-06 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得越来越重要。该研究项目由SEMI的特殊兴趣组SEA(Secondary Equipment & Applications Group,二手设备与应用委员会)牵头,参与企业涉及整个二手设备市场,包括IDM、代工厂、设备原厂、租赁公司、翻新公司和代理商等。
2011-05-25 GlobalFoundries公布Fab8最近进展状况
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。
2011-04-13 研华新系列 EtherNet IO模块选用 Innovasic半导体RapID平台
Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)日前宣布其RapID平台和fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模块提供EtherNet/IP(实时工业以太网协议)连接。
2011-04-07 瑞萨那珂工厂7月复工 或将影响车用MCU生产
在东日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产,其中尤以生产车用MCU(微控制器)等的那珂工厂受灾最为严重,可能会对今后的整车生产造成影响。
2011-03-21 部分日本半导体工厂已经恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程
据国外媒体报道,因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产,但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。
2011-03-21 明导国际可编程电气规则检查工具提高富士通芯片的可靠性
明导国际日前宣布富士通半导体有限公司现正使用Calibre PERC产品进行电气规则检查从而提高其集成电路设计在投产之前的准确性和可靠性。该产品基于用户制定的规则自动进行电气检测,通过检测和识别芯片在工厂测试、运输和现场工作中可能出现的脆弱易损区域或者严重电气故障来提高芯片的可靠性,以解决客户实际需要。
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