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共搜索到74篇文章
2015-04-27 图像传感器和显示领域内的新发展推动低成本智能手机增长
Synopsys的DesignWare MIPI IP已经使许多SoC开发人员能够通过使用D-PHY、CSI-2和DSI IP来实现量产。DesignWare MIPI D-PHYv1.2 IP显著地降低了面积、成本和功耗。该IP把产品上市时间缩到最短,同时可针对CSI-2和DSI应用利用其可配置性选项和丰富的解决方案而使投资回报率达到最高,同时减少了支持多款应用所需的SoC设计数量。
2015-02-11 16nm ARM Cortex-A72将改变移动终端游戏规则,你准备好了吗?
ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱,这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进,堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合,包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,誓将高端用户体验做到极致。
2014-09-25 可穿戴市场三年内必爆发,年底将有针对性SoC推出
在IIC-China展会上,Silicon Labs公司针对物联网应用推出了两款开发套件,帮助开发人员加速环境和生物特征识别感应应用的设计。该公司透露,可穿戴市场爆发最多三年,Silicon Labs在年底将会有针对该领域的强大SoC推出。
2014-09-05 (多图) 联盛德微电子携低功耗嵌入式WIFI SOC亮相IIC2014
第十九届电子工程盛会暨研讨会(IIC-China 2014)已于9月2日在深圳会展中心开幕。在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。北京联盛德微电子携嵌入式低功耗WIFI SOC亮相IIC2014。
2014-08-11 (多图) 全可编程大势所趋,赛灵思Zynq SoC引领工业智能化
在2014年工业计算机及嵌入式系统展上,赛灵思携手生态系统企业联合展出基于Zynq SoC的九大系统级解决方案,展示了Zynq SoC 全可编程(All Programmable)嵌入式平台在工业、机器视觉、医疗等领域的创新应用。
2014-06-03 平板电脑推动计算领域出现更多创新
日前, 在ARM 公司举办的媒体见面会上,ARM移动市场全球营销总监James Bruce介绍说,迄今,ARM合作伙伴的ARM架构SoC的总出货量已逾500亿。ARM公司有1,000个以上的内核授权数量,以及350个以上的被授权商。目前在全世界有60亿台ARM架构的移动设备正在使用,有超过20亿台智能手机正在使用。全球有95%以上的智能手机和95%以上的平板电脑是基于ARM架构设计的。
2014-05-28 伟诠电子:IC设计蓄势待发,MCU在多领域显优势
伟诠电子股份有限公司创办于1989年,通过多年的累积,其产品由MCU、各种数字与模拟IP,扩充到包含影像处理/识别、高性能直流无刷电机控制、安全散列、生理信号检测、数字电源等各种算法,该公司具备了快速开发SoC的实力。同时,其产品线涵盖了视频、模拟、消费类电子以及8位/32位泛用型MCU等多个应用领域。
2014-01-23 上海张江创新学院采用明导的Veloce仿真器
高级系统验证解决方案领军企业Mentor Graphics公司今天宣布,上海张江创新学院已采用Veloce 2仿真系统,用于片上系统(SoC)集成电路设计的功能验证领域的研发。
2013-09-23 (多图) 不对称内核的引导固件体系结构
过去,支持不同计算内核的处理器通常从一个特定的内核引导。半导体公司寻求不同的方式和方法提高经济效益。片上系统(SoC)解决方案旨在满足多个领域的要求。如支持不对称引导,各个公司可使用相同的光刻掩模将SoC的目标范围扩展到各个不同的市场。
2012-09-12 Tensilica迎来音频/语音DSP产品发展里程碑
Tensilica迎来音频/语音DSP产品发展的里程碑:超过50家公司获得授权,SoC设计领域最受欢迎的可授权音频架构.
2012-02-29 Mindspeed的双模小蜂窝基站SoC加速Picochip 3G技术
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司日前宣布:为双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede 系列SoC的最新成员现可提供样片,它们扩大了公司的小蜂窝产品组合,可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术,Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
2012-02-29 TE电路保护部新型RTP器件提供可回流焊的热保护
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司日前宣布:为双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede 系列SoC的最新成员现可提供样片,它们扩大了公司的小蜂窝产品组合,可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术,Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
2011-11-28 让硅片实现盈利
为让半导体行业能够解决目前各种技术问题并实现盈利,电子设计自动化(EDA)公司不再能试图成为单供应商。毕竟对于一家公司来说,想要做到面面俱到是不可能的。相反,它们应聚焦自身优势,并在弱势领域主动与他人协作。微捷码的SiliconOne解决方案通过提供可满足单芯片中数字、模拟和存储器系统集成的上市时间、产品差异化、成本、功耗和性能需求的差异化EDA解决方案和技术,可让SoC硅片实现更好的盈利。
2011-08-26 (多图) 采用TI多标准基站SoC实现性能、效率与差异化的全面提升
作为当今无线基站部署所采用无线基站SoC的领先供应商,德州仪器(TI)在该市场领域拥有长期成功的历史。在本白皮书中,我们将与大家分享我们10余年积累的“学习周期”体验和我们最新开发的无线基站SoC——TMS320CTCI6616和TMS320CTCI6618。
2011-06-23 SoCIP再次成为中国最专业的SoC设计技术年会
SoCIP年会再次成为以SoC设计领域最新技术和产品信息为特色的中国的首要展会。
2011-04-11 飞思卡尔和TI竞推基站SoC
为了满足网络运营商对小蜂窝至大蜂窝的多样化需求,飞思卡尔半导体公司和TI公司在最近于巴塞罗纳举行的全球移动大会上展示了各自在基站芯片领域取得的成就。
2011-04-01 Tensilica推数据平面和DSP处理器Xtensa LX4 DPU
Tensilica日前宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域地位,任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa? LX4数据平面处理器(DPU)可以将这些应用数据带宽提高4倍!
2011-03-01 MIPS科技在移动基带设计领域日益壮大
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,致力于基带系统级芯片(SoC)开发的台湾 IC 设计公司瑞铭科技公司(Mobile Devices, Inc.)已获得 MIPS32TM M14Kc 内核授权,将用来开发针对无线和移动应用的 SoC。这款获奖的 M14Kc 内核利用先进代码压缩技术,能够提供 1.5 DMIPS/MHz 的高性能,同时可缩小程序代码容量达 35%,可带来显著的硅成本节省效益。
2011-02-24 英特尔携手众多合作伙伴参展IIC
英特尔公司携手二十家合作伙伴共同展示了基于英特尔架构的最新嵌入式产品技术及解决方案,不仅包括车载信息系统、数字安全监控、数字标牌和个性化嵌入式终端等领域的丰富应用成果,还集中展示了基于最新发布的英特尔凌动 E6XX系列系统芯片(SoC)的创新型产品设计。同时,英特尔还将针对嵌入式设计工程师及开发者举行凌动处理器操作技能培训活动,共同探索英特尔架构带来的可灵活扩展的智能、互联嵌入式创新机会。
2011-02-18 德州仪器推出最新多标准无线基站SoC
TMS320TCI6618 建立在 TI 最新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列基础之上,利用战略性的设计使得LTE各种具有明确定义的标准模块得到加速发展。此外,可编程 DSP 内核能够在排程与多输入多输出 (MIMO) 天线处理等高级技术领域为客户实现差异化。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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