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SoC架构
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共搜索到84篇文章
2016-04-11 基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法
随着基于DSP的SoC技术的提出与发展,关于SoC的验证技术也变得更加复杂和重要。设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,并先介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构。讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明,此FPGA验证平台和验证方法能够验证SoC设计,提高设计效率。
2016-02-03 针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发
异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统 (SoC) 架构,例如赛灵思的 Zynq UltraScale+ MPSoC 提供包含四个 ARM Cortex-A53 内核以及两个 ARM Cortex-R5 内核的强大异构多处理基础架构。除了核心的计算基础架构外,SoC 还包含一系列丰富的硬化外设 IP 和 FPGA 架构,可实现灵活的设计模式,从而帮助系统开发人员创建高性能多处理系统。
2016-01-15 海思麒麟950会再一次沦为祖传SoC吗?
虽然随着麒麟950到来,海思终于再一次跟上了大部队。但是,要想不让历史再次重演,海思势必也需要自主研发SoC架构。话虽如此,海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-09-29 LIN验证框架:一种新途径
本文介绍了一些LIN设计问题,这些问题出现在芯片上,设置复杂。本文详细阐述了多个由于完整性或架构失误而出现的系统级问题,例如,LIN数据通过DMA传输后,SoC无法进入低功耗模式。本文还重点介绍了LIN的低功耗模式行为,其设计也有望改进。
2015-04-29 迎接可穿戴设备时代的设计挑战
可穿戴设备的标准架构、功能集和专用芯片的缺失为本来就面临紧张成本、功耗和尺寸约束的移动消费电子设计带来了许多前所未有的挑战。本文介绍了FPGA能够通过一些简单的方法帮助设计工程师解决上述问题,例如:为现有微控制器、传感器、显示器等之间的接口桥接,为现有的微控制器和ASSP 添加新的互连和功能,以及在某些情况下提供了一种替代ASIC或SoC的选择。
2015-04-16 (多图)LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
针对LEON3开源软核处理器具有高性能,高可靠性等特征,构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测SoC。文中采用局部熵边缘检测算法,将图像采集,边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP核,通过APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。与利用微控制器或DSP实现的动态图像边缘检测系统相比.基于LEON3的动态图像边缘检测SoC能够充分发挥硬件设计的高速性和灵活性,并且系统具有很好的可移植性与可配置性,占用资源少,速度快,具有良好的应用前景。
2015-03-17 Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构
Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构,由Marvell首席执行官亲自领导的两项研发计划项目在ISSCC上得到披露,旧金山——“工程师需要新的互连和内存架构来降低下一代芯片和系统的成本与复杂度。” Marvell首席执行官Dr. Sehat Sutardja日前在旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上发表主题演讲时表示。Dr. Sutardja承诺在今年年底之前推出基于他亲自参与设计的MoChi互连和高速缓存的原型芯片。
2014-12-31 (多图) 64位4G双SoC重磅发布,将五模十三频4G手机推向399元价位
日前,借中国移动合作伙伴大会之机,美满科技(Marvell)召开“超凡双生 芯智全球”新品发布会,推出了两款64位5模4G LTE SoC——ARMADA Mobile PXA1908(4核ARM Cortex-A53架构)和PXA1936(8核Cortex-A53架构)。同时,在这两款SoC普通版本的基础上,该公司还推出了其高性能版本——PXA1908 Pro和PXA1936 Pro。
2014-12-31 最新LTE SoC助Marvell完善LTE市场布局
8核、64位、5模是Marvell最新LTE SoC ARMADA Mobile PXA1936的关键技术信息:8核—8个ARM Cortex-A53架构CPU,可提供图形处理和安全功能、高性能图像处理能力以及SensorHub功能;64位—延续了64位移动LTE SoC系列的高性能; 5 模— 同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA 、WCDMA 和GSM。
2014-09-29 使用SoC FPGA进行工业设计和电机控制
工业系统通常结合了微控制器和FPGA器件,美高森美基于SmartFusion2 SoC FPGA的电机控制解决方案就是一个在工业设计中采用集成器件更具优势的案例。本文重点描述了SmartFusion2 SoC FPGA器件系列在工业系统中的有用特性,以及在总体拥有成本(TCO)的概念方面,使用这款器件超越传统架构的好处。
2014-08-19 飞思卡尔小基站解决方案治理4G时代的无线网络“城市病”
飞思卡尔城域小区解决方案面向高带宽、低功耗的基带应用,并针对LTE (FDD和TDD)及WCDMA (HSPA+)城域基站应用进行了优化。今年2月推出的QorIQ Qonverge B3421 SoC面向快速增长的城市板块,QorIQ Qonverge B3421无线基础架构片上系统基于先进的SoC架构,采用28 nm工艺技术制造,集成有数字前端(DFE),是一款高性能基带解决方案,适用于对功耗、尺寸和成本要求较为严格的小型小区部署。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-07-17 Mentor Graphics推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案
Mentor Graphics 推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片(SoC)开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发,可用于生产高性能的嵌入式设备。
2014-06-03 全球导航卫星系统SoC让可穿戴设备实现快速精确定位
日前,博通公司(Broadcom)推出了用于全球导航卫星系统(GNSS)的单芯片解决方案(SoC)BCM4771。该产品专为健身跟踪器和智能手表等低功耗可穿戴设备而设计。这款配备了传感器集线器(Sensor Hub)的SoC可以让用户通过精确的活动跟踪与定位数据,更准确地跟踪和管理其健康状况。同时,新架构的功耗更低,可以满足不断增长的可穿戴设备市场对智能定位和延长电池寿命的要求。
2014-06-03 平板电脑推动计算领域出现更多创新
日前, 在ARM 公司举办的媒体见面会上,ARM移动市场全球营销总监James Bruce介绍说,迄今,ARM合作伙伴的ARM架构SoC的总出货量已逾500亿。ARM公司有1,000个以上的内核授权数量,以及350个以上的被授权商。目前在全世界有60亿台ARM架构的移动设备正在使用,有超过20亿台智能手机正在使用。全球有95%以上的智能手机和95%以上的平板电脑是基于ARM架构设计的。
2014-01-20 富士通推出顶尖定制化SoC创新设计方法
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法,将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间.
2013-11-20 (多图) 复位设计中的结构性缺陷及解决方案
随着数字化设计和SoC的日益复杂,复位架构也变得非常复杂。在实施如此复杂的架构时,设计人员往往会犯一些低级错误,这些错误可能会导致亚稳态、干扰或其他系统功能故障。本文讨论了一些复位设计的基本的结构性问题。在每个问题的最后,都提出了一些解决方案。
2013-11-18 XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮
xCORE-XA架构在可配置的xCORE多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器,创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案
2013-09-29 Altera开始量售FPGA业界性能最高的SoC
Altera开始量售FPGA业界性能最高的SoC,得益于LE容量多样,设计架构,高效的工具以及CPU性能的领先,SoC广泛适用于各种应用.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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