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SoC测试
本专题为EDN China电子技术设计网的SoC测试专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与SoC测试相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到81篇文章
2015-05-12 TI高集成度SoC完胜FPGA?
在要求高速数据生成和采集的场合,性能是关键。例如航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等应用领域,对于性能、功耗、体积等有着更为严苛的要求。日前,德州仪器(TI)推出一款基于Keystone的高集成度66AK2L06 SoC解决方案,它集成了JESD204B接口标准,以及高整合度的数字前端,可使总体电路板封装尺寸减少66%,同时可帮助上述应用领域的产品能耗减少50%。
2014-09-01 Xcerra旗下Multitest接获欧洲IDM大厂的订单
Multitest InStrip 测试分类机已被亚洲、欧洲及美国多家客户采用并深获好评。近日,Multitest接获欧洲IDM大厂的订单,该制造商在车用电子SOC采用Multitest高并行(high-parallel)测试解决方案 。 Xcerra大中华区独家代理商蔚华科技(Spirox)表示, 中国与台湾相关企业, 积极进入车用电子和MEMS市场, 汽车电子和MEMS发展趋势不容小觑. 也乐观看待国外IDM厂将产能移植至台湾与中国。
2014-06-18 (多图) 一种基于SOC的FLASH替换设计
文中提出了一种片上FLASH替换设计方法,在不改变原FLASH控制逻辑的情况下,通过增加接口转换逻辑,在原FLASH控制接口与新FLASH IP接口之间进行功能与时序的转换,实现片上FLASH的替换。由于固化了已有的成功设计,从而大大降低了替换修改带来的风险。通过测试仿真,输出结果在接口功能和时序上都符合新的FLASH IP的工作要求,并在某SOC的FLASH IP替换中应用。
2012-11-16 消费类音视频SoC系统的ATE测试
随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化,低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能,同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进行彻底的测试
2012-07-06 爱德万2014年目标:实现销售额30亿美元
T2000平台可以进行板卡扩展,测试的应用范围得以扩大,覆盖了MPU/MCU/SoC测试、射频测试,以及消费类、汽车电子、无线通讯、CMOS图像传感器等测试。
2012-07-02 USB3.0应用高速增长,本土IP解决方案助力SoC设计应对技术挑战
国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)正式宣布推出通过USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案。
2012-02-29 可用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计,使工程师们能够优化其整个系统级芯片(SoC)设计的速度与能效,这种平衡在移动应用中至关重要。与DesignWare STAR Memory System?的嵌入式测试与修复技术相结合,Synopsys的嵌入式存储器和标准元件库为设计者提供了一个先进、全面的IP解决方案,可生成高性能、低功耗的28纳米SoC,并降低了测试与制造成本。
2011-12-26 瑞萨电子的USB 3.0-SATA3桥接单片系统通过USB-IF认证
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)日前宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)已通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证测试。瑞萨电子还宣布,AMD已测试和验证了与瑞萨电子面向外部存储设备的性能增强型UASP软件的芯片组兼容性。
2011-12-20 SoC测试的概念及实例详解
本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统,该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成,再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的稳压器使用的片上控制电路组成一个完整的系统。
2011-10-24 Mentor Graphics助力差异化设计
由EDA厂商Mentor Graphics举办的“Tech Design Forum China 2011”行业技术论坛分别于8月31日和9月8日在上海和北京举办,这一盛会由其历年如期举办的EDA Tech Forum更名而来。有别于以往对各个产品的技术探求,本届论坛还邀请了业界权威人士发起圆桌讨论,主题包括设计到制造流程的整体优化、大规模SoC的设计和测试、定制化模拟混合信号的设计方法,以及系统级的设计和验证。
2011-09-05 (多图) 一种基于GPIB和计算机并行口的SoC自动化测试方案
通过相关的GPIB接口总线对设备的控制指令控制频谱仪,可以使频谱的捕捉在4秒钟内完成,整个测试流程在1分钟内完成,有效地节约了测试时间。在多片测试中,测试员启动批处理文件就可以完成快速测试流程。对比传统测试方案,该方案不需要反复更换测试仪器探头及调试测试仪器,只需要更换开关电源及待测芯片即可。
2011-05-06 SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM
SpringSoft日前宣布Verdi自动化侦错系统开始完全支持Universal Verification Methodology (简称UVM)。Verdi软件在既有的HDL侦错平台上新增全新的UVM源代码与交易级(Transaction Level)信息纪录功能,让工程师们能将复杂的SystemVerilog testbench结构具体化,以便轻松地进行先进系统芯片(SoC)测试的侦错工作。
2011-05-05 SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM
SpringSoft日前宣布Verdi自动化侦错系统开始完全支持Universal Verification Methodology (简称UVM)。Verdi软件在既有的HDL侦错平台上新增全新的UVM源代码与交易级(Transaction Level)信息纪录功能,让工程师们能将复杂的SystemVerilog testbench结构具体化,以便轻松地进行先进系统芯片(SoC)测试的侦错工作。
2010-09-09 惠瑞捷于京元电子安装多台V93000 SOC测试机台
京元电子向惠瑞捷定购并安装了数套 V93000 SOC 测试机台,该款测试机台拥有 Pin-Scale 数字卡(digital card),可对基于射频的移动计算应用(包括消费电子产品)的大批量半导体进行测试。
2010-07-15 安捷伦为Percello毫微微蜂窝基站SoC测试提供芯片组软件
安捷伦科技公司日前宣布,安捷伦 N7309A 芯片组软件现在可以支持 Percello Aquilo 毫微微蜂窝基站系统级芯片(SoC)产品线的量产测试。
2010-07-09 半导体设备公司Q1业绩增长43%
在 VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中,中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长,Teradyne以46%的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。
2010-04-12 ST为付费电视行业打击盗版助一臂之力
意法半导体正在测试业界首款集成先进的 CryptoFirewall安全功能的STB系统级芯片(SoC) 样片, 以帮助运营商扼止破解付费电视广播信号的行为,加快机顶盒新产品的开发速度,降低开发成本。
2010-01-11 (多图) 利用EDA工具提高系统级芯片测试的效率
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性,从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术,可以实现可测试性设计的自动化,提高电路开发工作效率,并获得高质量的测试向量,从而提高测试质量、低测试成本。
2009-11-05 BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用
对芯片的测试成为必不可少的环节。可测性设计(Design ForTest,DFT)是在芯片的设计阶段就考虑以后测试的需要,使芯片测试更加容易和充分,并降低测试成本。一个SoC包含各种可复用的功能IP核,其中嵌入式微处理器核是其中的关键部分,大部分都嵌有一个或多个微处理器核以获得最好的性能。所以,对微处理器核可测性问题的研究越来越迫在眉睫。
2009-09-30 (多图) 轻松完成通电顺序测试的电路
单片系统(SoC)一般需要为核心准备一个电源,为I/O准备另一个电源。为了恰当地给器件加电,您经常需要某个电源先于另一个电源加电。借助图1所示电路,您可以测试SoC的通电顺序。两个TPS75501线性稳压器IC3和IC4产生两个电源。
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