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SMT封装
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共搜索到18篇文章
2015-01-07 Littelfuse推出NANO2超小型保险丝两个新系列
Littelfuse宣布推出NANO2超小型保险丝两个新系列,为125VAC/250VAC输入提供最小尺寸的表面贴装(SMT)设计,紧凑封装在空间有限的应用中为设计带来更大的灵活性.
2011-02-14 泰科电子推出ChipSESD保护器件
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2011-01-20 Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 (WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。
2010-12-08 四种新型的SMT封装无源衰减器
这些宽带定值衰减器已经匹配到50 Ohm,HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E分别提供了2,3,4和6dB的相对衰减级别。这些无源衰减器具有极好的衰减平滑度及良好的回波损耗。?
2010-12-01 三种可覆盖1.2G到8GHz的MMIC相移器
Hittite微波公司全新推出三款采用SMT封装的MMIC相移器,HMC928LP5E, HMC929LP4E和HMC936LP6E。这三款产品都非常适合于从1.2到8GHz的传感器和军事中的子系统应用,测试,及工业/医疗设备。
2010-10-19 Hittite接口产品线新增SMT封装控制器件
HMC677G32是一个多功能双互补MOS控制接口IC,非常适用于驱动场效应管的栅极和基于pHEMT的MMIC器件控制。
2010-08-27 适用于产生信号的低相噪可编程分频器
HMC862LP3E 和HMC905LP3E 是SiGe 的BiCMOS 工艺SMT 封装的低噪声可编程分频器。HMC862LP3E 输入频率在100MHz~15GHz 时可通过编程进行N=1,2,4,8 分频;HMC905LP3E 输入频率在400MHz~ 6GHz 时可通过编程进行N=1,2,3,4 分频。
2010-08-15 9mm 2SMT封装的10GHz窗口比较器
HMC974LC3C窗口比较器突出了低过载和小转换速率离散、低随机抖动和低功耗特性,一举使它成为在包括时钟和数据恢复、通讯、ATE、半导体测试系统,高速触发和EW系统的广泛的应用中的理想方案。?
2010-03-16 Hittite发布可工作于2GHz的低噪声可编程分频器
射频微波MMIC厂商HITTITE全新推出一款低噪声可编程分频器HMC794LP3E。该产品采用QFN SMT封装,非常紧凑的封装在一个3*3mm芯片中,这种设计使得该产品即使在功率敏感应用中仍有很好的相噪性能。
2010-03-16 Hittite推出适合LTE/4G应用的新型SMT封装双平衡混频器
HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化镓MMIC的混频器HMC915LP4E。
2009-10-21 (多图) 基于C8051单片机的无线心电监护系统设计
提出基于C8051F320单片机的无线监护系统。该系统分为数据采集盒和PC监护终端两部分。数据采集盒在设计中充分考虑其体积小、功耗低、操作快捷的要求,因此全部采用SMT封装的元器件;PC监护终端通过USB接收数据。
2008-05-16 Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
2008-05-13 SMT设备的半导体功能在增加
电子产品小型化的要求,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限变得模糊。
2007-07-17 规避调整,SMT供应商盯上半导体封装
有数据显示,在2005年中国SMT贴片机需求量首次出现零增长的基础上、在国产贴片机还没实现商用的情况下、2006年中国贴片机进口量仍持续放缓,这意味着中国电子制造规模已由高速增长期进入平稳发展期。
2007-07-13 规避调整,SMT供应商盯上半导体封装
有数据显示,在2005年中国SMT贴片机需求量首次出现零增长的基础上、在国产贴片机还没实现商用的情况下、2006年中国贴片机进口量仍持续放缓,这意味着中国电子制造规模已由高速增长期进入平稳发展期。
2007-04-11 EDN 4月杂志预览
高速平行板结构(Mezzanine)的灵活设计方案:安费诺TCS的NexLev连接器的可靠性是业界公认的。目前安费诺通过完善Nexlev的GBA封装,提高了SMT工艺的合格率。同时,BGA125微米的共面结构实现了焊点结构的一致性和更佳的可制造性。点击这里查看这个新型设计的图纸,以及S.I.报告等更多信息。
2006-12-05 Avago推出采用标准封装的业内最薄最小表面封装ChipLED
Avago推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。
2006-08-03 Avago推出长寿命高亮度表面封装白色LED
Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品,特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用,也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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