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2016-01-25 差分队是啥?均衡器如何能解决插入损耗所带来的问题
谈论了对于差分对的要求。在现实应用中,我们用印刷电路板(PCB)内的铜线或线缆组装件内的铜质导线来实现差分对。较长的PCB走线或线缆会出现较高的传输损耗,该损耗会劣化信号质量。下面将说明插入损耗如何能影响差分对的信号质量,并解释均衡器如何能消除这种影响。
2015-11-24 你有没有想过,没有PCB的电子设备是什么样的?
对于这个问题,大家的回复都是“暂时还没什么把pcb干掉的好方案”,当然也有人认为用其他方式“部分”代替pcb是可能的,比如芯片间无线通信而取消线和有线接口,但并没本质变化。
2015-10-19 Mouser提供TE微型SFP+连接器和电缆组件
2015年9月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TE Connectivity (TE) 推出的微型SFP+连接器和电缆组件。相比现有的SFP+连接器,这些组件尺寸减少了50%以上,有助于设计工程师提高面板密度,节省额外的PCB空间。产品设计经过优化,改进了信号线、降低了电磁干扰 (EMI),并优化了制造流程。
2015-09-01 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。
2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
2015-07-08 PCB设计EMI问题:高速信号线规则
电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则。
2015-06-30 利用FIR滤波器去除传输线效应
通过消除PCB线引起的衰减,滤波器极大地提高了信号完整性。这个过程可以用示波器、离线式或硬件实现等方式进行。
2015-02-25 PCB设计时的EMC问题
伴随着PCB线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑。
2014-06-17 (多图) 大数据内容实时分享:TransferJet 解决方案
本文对使用EDA软件设计PCB的过程中,根据印制导线产生电磁干扰机理,从PCB设计中导线的布置原则、板型和密度的选择、线宽和间距的选择、线形式的选择、电源线和地线的处理等方面,介绍了排除和预防PCB布线电磁干扰的方法和措施。
2014-06-16 PCB布线中的抗干扰设计
本文对使用EDA软件设计PCB的过程中,根据印制导线产生电磁干扰机理,从PCB设计中导线的布置原则、板型和密度的选择、线宽和间距的选择、线形式的选择、电源线和地线的处理等方面,介绍了排除和预防PCB布线电磁干扰的方法和措施。
2014-01-06 “一点接地”布局实现PSR电源设计之EMC设计技巧
先谈谈PCB LAYOUT注意点。大家都知道,EMC对地线线毕竟有讲究,针对PSR的初级地线,可以分为4个地线,如图中所标示的三角地符号。这4个地线需采用“一点接地”的布局。
2013-11-13 PCB设计中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC和EMI的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前,与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2013-11-06 PCB线宽度变化产生的反射
在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化,因此发生反射,对信号产生影响。
2013-11-01 PCB LAYOUT三种特殊线技巧
本文从直角线、差分走线、蛇形线三个方面阐述了PCB LAYOUT的走线。
2013-08-28 (多图) 方块统计:一种快速估算PCB线电阻的方法
方块统计几秒钟就可精确估计出任何几何形状线的电阻值(精度约为10%)。一旦掌握了这种方法,就可将需要估算的印刷电路板面积划分为几个方块,统计所有方块的数量后,就可估算出整个走线或平面的电阻值。
2012-11-30 (多图) 非隔离式开关电源的PCB布局考虑
良好的PCB布局设计可优化电源效率,减缓热应力;更重要的是,它最大限度地减小了噪声,以及线与元件之间的相互作用。要实现非隔离开关电源的正确布局设计,务必牢记这些设计要素。
2012-08-27 (多图) COG (Chip On Glass) — 用于液晶显示屏的经济可靠技术
COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念(后文称为COG概念)减少了PCB上的线和层数,削减了电路板的尺寸和复杂性,并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。
2012-03-21 (多图) 关于MOSFET驱动电阻的选择
L为PCB线电感,根据他人经验其值为直走线1nH/mm,考虑其他走线因素,取L=Length+10(nH),其中Length单位取mm。
2012-01-13 电路设计中EMC/EMI模拟仿真分析
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。
2011-12-30 控制交流电源中浪涌电流的电路
采用墙上交流电压工作的大功率电源都要使用大的输入滤波电容。必须限制这些电容的浪涌电流,否则,电源就可能触发交流断路器,或者造成整流器、滤波扼流圈或PCB(印刷电路板)线的损坏。
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