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2016-04-11 好用、准确、快速的新版HyperLynx让高速PCB设计变简单
目前对于产品交付周期要求越来越短,成本要求越来越低,产品可靠性要求越来越高,这些都使得高速数字印刷电路板 (PCB)的设计工作越来越复杂。工程师不禁会问:到底有没有一套完整的分析工具能够让我进行任何类型的高速PCB的设计工作,而且能够让设计工作变得简单?
2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2016-02-16 从焊接角度谈画PCB图时应注意哪些问题?
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点。
2016-01-28 如何设计不规则形状的PCB
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
2016-01-19 2015最受欢迎技术文章排行榜:PCB设计 TOP 15
要成为一名硬件工程师,首先必须掌握的就是PCB设计与绘制。PCB设计过程中技巧最细、限定最高的当属布线了,此外电流与线宽、电路设计、单片机控制板设计、阻抗匹配、覆铜的利弊、降噪与电磁干扰等问题都是工程师们关注及探讨的热点。
2015-10-21 创客们是如何‘零经验’‘零花费’玩转Arduino设计
在今年上海“创客嘉年华”的活动现场,EDN China接触到一套流行于海外“创客们”开发的速成方法。包括孩子在内,拥有创客精神的专业或非专业人士均通过这套“免费”的方法,实现着自己的创意开发。从自己动手外观设计、3D建模,到内部电路设计与模拟,通过这套免费软件的辅助,不需要专业设计人员协助,就可以实现‘零花费’、‘零经验’起步。当然,在原型设计模拟成功后,你还可以通过3D打印、元器件采购,PCB安装等步骤,过一把创客瘾,DIY出属于自己的设计,确实的“免费、快速、搞的定”。
2015-10-19 Mouser提供TE微型SFP+连接器和电缆组件
2015年9月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TE Connectivity (TE) 推出的微型SFP+连接器和电缆组件。相比现有的SFP+连接器,这些组件尺寸减少了50%以上,有助于设计工程师提高面板密度,节省额外的PCB空间。产品设计经过优化,改进了信号走线、降低了电磁干扰 (EMI),并优化了制造流程。
2015-10-14 约束驱动型设计使差分布线变得更简单
自最初开始设计PCB以来,约束(constraint)一直是定义成品实体电路板(PCB)所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在,高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求,尤其是差分对(differentialpairs)。定义约束的目的在于尽可能多地消除错误来源,即消除那些需要设计重作的错误。
2015-10-13 在单片机设计过程中,摆脱EMC的软硬件处理方法
对电磁干扰的设计本文主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
2015-09-01 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。
2015-08-26 使用通孔根协助同轴连接器的PCB信号发射设计
在从事信号完整性/射频工程师的工作当中,我遇到过的许多客户曾提出要求,在用于同轴测试连接器的印刷电路板 (PCB) 信号发射的设计方面需要协助。客户一般将这类连接器用于印刷电路板,从而测试其他产品,例如背板或 I/O 连接器等等。他们希望将测试连接器和印刷电路板信号发射的带宽提高到最大程度,从而尽可能清楚的了解所需被测设备 (DUT)。
2015-07-27 WEBENCH工具:高级电源设计也能如此简单
WEBENCH工具能够完成从器件选型到最终PCB输出和样机的一体化设计。相比手工计算,WEBENCH能够将6个星期的设计时间压缩到一两个小时来完成。最近,WEBENCH新增了三个高级电源设计功能,从而能让设计变得更轻松。
2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-07-08 PCB设计EMI问题:高速信号走线规则
电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则。
2015-06-29 PCB设计布局规则与技巧
PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-26 设计PCB EMI达标了吗?
电磁干扰(EMI)是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB板设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
2015-06-15 浅谈画PCB时的布线技巧和要领
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。
2015-06-10 压力引入的突发噪声:陶瓷电容器中的颤噪
设计一个低噪声放大器电路时,我的注意力被某些有意思的运行方式所吸引。在我的工作台上随意移动印刷电路板 (PCB) 使得输出电压突然变化!由于感到很有意思,我决定进行一个测试:我重复轻轻敲打PCB,与此同时观察示波器上的输出电压。
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