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PCB封装
| 本专题为EDN China电子技术设计网的PCB封装专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与PCB封装相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
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| 2015-11-09 | 可穿戴继续微型化，关注系统级封装PCB（SLP） “高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求，也是印制电路板（PCB）为全面支持电子产业发展的大趋势”，在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时，奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示，“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装（SiP）等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用，奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力，以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。” |
| 2015-09-01 | 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析 随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。 |
| 2015-07-09 | PADS向Xpedition逐级进阶，满足更广泛PCB设计需求 日前，Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具：初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本，可以逐级覆盖到更多的客户群。同时，由于加入了设计仿真能力，PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能，从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计，减少设计改版，改进产品整体品质，缩短产品交付周期。 |
| 2015-06-26 | 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点 系统级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）技术虽符合移动设备小型化需求，然于供应链与成本存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package；FoWLP）不仅设计难度低于矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D IC，且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本，可望成为先进封装技术的发展要点。 |
| 2015-03-30 | Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程 Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程，被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装，它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。 |
| 2015-03-24 | 从封装谈选择PCB元件的技巧 这主要是说从元件封装来选择元件。元件的封装包含很多信息，包含元件的尺寸，特别是引脚的相对位置关系，还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。 |
| 2014-11-20 | 采用超小尺寸MicroSMF eSMP封装的首个新系列稳压二极管 Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP封装的首个新系列稳压二极管.耗散功率可达500mW，有效节省PCB空间. |
| 2014-08-28 | 凌力尔特推出3输出降压型微型模块稳压器LTM4634 具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 μModule 稳压器可在 4.5cm2解决方案面积提供 70W，2014年8月26日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 输出降压型微型模块 (μModule) 稳压器 LTM4634，该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，并具集成的散热器。这种高热效率封装使 LTM4634 能够在 3 个输出上提供满标度电流 (5A、5A 和 4A)，在 65oC 环境温度和 200LFM 空气流动情况下可提供超过 70W 的输出功率。LTM4634 结合 13 个陶瓷电容器和 3 个电阻器设计时，在采用双面 PCB 解决方案的面积仅为 4.5cm2。 |
| 2014-07-29 | PCB设计复杂性日增下的有效设计应对 日前，Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合，发布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新，旨在解决PCB设计日益复杂情况下，对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案，以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。 |
| 2014-07-01 | (多图) 使用HSPICE精确分析多千兆系统 为了确保信号完整性，需要对PCB印制线的传输线效应以及封装、连接器和电缆的频率响应进行全面分析。通过减少PCB原型设计与测量的大量迭代次数，精准的PCB级SPICE分析可节省时间和金钱。 |
| 2014-03-14 | DIALOG推出最新音频编解码器 DIALOG半导体公司最新推出的音频编解码器,实现超低“始终开启”功耗.Dialog的新款DA7212音频编解码器采用新颖的封装方式，以此提高PCB成本效率并能满足可穿戴市场所需的低功耗Hi-Fi音质. |
| 2013-03-25 | (多图) 详解最新PCB冷却技术 随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 |
| 2012-08-27 | (多图) COG (Chip On Glass) — 用于液晶显示屏的经济可靠技术 COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法，其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念（后文称为COG概念）减少了PCB上的走线和层数，削减了电路板的尺寸和复杂性，并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。 |
| 2012-02-28 | 全新智能手机LED驱动器 可提升90%效能并减少60%PCB面积 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出应用于智能手机LCD显示屏的AS3674及AS3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能，峰值可达90%，包括DC-DC转换器和电流源。PCB封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组件。AS3674及AS3490非常适合应用于智能手机和其他将空间列为首要需求的移动设备。 |
| 2011-11-30 | 恩智浦推出业内首款无引脚DFN封装的中功率晶体管BC69PA 新型DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的SOT89封装相比，在维持高达2A的卓越电气性能的同时，还可节省多达80%的PCB占用空间。 |
| 2010-11-26 | HDMI接口的ESD防护 随着目前市面上越来越多附带HDMI接口的19"宽屏液晶、22"宽屏液晶和24"宽屏液晶显示器出现，这种新型接口的曝光率越来越高,随之而来的HDMIESD防护显得越来越重要,Semtech公司几年以前已经推出了RClamp0524PA,RClamp0524J和RClamp0544T.它们都具有低电容,低的工作电压,封装小,方便PCB走线,下面我们介绍RClamp0544T在HDMI接口防护应用. |
| 2010-11-26 | 使用DxDesigner及Expedition PCB的设计体会 对于大部分硬件工程师来讲，PCB设计使用最多的恐怕就是protel，因此在使用Expedition做PCB设计时不自觉的就会把两者设计思想进行比较，从本质上来讲，两者并无什么不同，都是符号，封装，互连关系，但是在具体形式上，Expedition比起Protel要更为细致。 |
| 2010-11-19 | CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升 手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命，现在又从2D封装开始向3D封装进发，裸芯片和WLCSP得到了大量应用，被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的，手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。 |
| 2010-09-30 | 全球最高电流单片电源管理芯片发布 WM8325的特点是带有4个可编程的直流-直流转换器，其中包含一个可以提供高达2.5A的转换器；它同时还集成了11个低压差线性稳压器(LDO)，其中的4个用于以低噪音方式为灵敏的模拟子系统供电。其经过优化的QFN封装是为了改进热性能和减少寄生元件，同时确保能够采用低成本的4层印制电路板(PCB)来制造。 |
| 2010-07-30 | 面积最小、厚度最薄的N沟道芯片级功率MOSFET 随着便携式产品变得愈加小巧，器件的尺寸成为选择器件的重要因素，因为按键和电池占用了大部分空间，使PCB的面积受到极大限制。Si8800EDB具有超小的外形和厚度，比同样采用芯片级封装的尺寸第二小的N沟道器件小36%，薄11%，能够实现更加小巧且功能更多的终端产品。 |
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