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2012-06-19 瑞萨半导体将获千亿日元融资
针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行,总计融资1000亿日元。
2011-12-07 全球最大8英寸功率分立器件代工厂
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案,吸引了众多业界专业人士前来咨询交流。
2011-06-10 瑞萨电子携手全国大学生电子设计竞赛,力推绿色节能环保理念
自2009年起,由NEC电子在中国的子公司NEC电子(中国)有限公司独家赞助、由中国教育部高等教育司及工业和信息化部人教司成功主办的 “NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛”,在广大高校师生及社会中取得了良好的反响。
2011-04-26 Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
新思科技有限公司(Synopsys, Inc.),以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司日前宣布:即日起推出130纳米参考流程版本3.0。
2011-03-22 上海华力采用明导国际 Calibre RET方案
明导国际日前宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RET 和OPC计算光刻平台,以支持其65、55和45nm工艺的开发和生产。
2010-04-13 瑞萨电子株式会社正式启动运营
在完成了对前株式会社瑞萨科技与NEC电子公司的业务整合工作后,新成立的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子;TSE:6723)于2010年4月1日宣布公司正式启动商业运营。
2010-04-07 日本半导体业整合目标直指中国市场
日本芯片巨头NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技 (RenesasTechnology)日前宣布合并,成立大型半导体制造公司——“瑞萨电子”。合并后的公司营收达到113亿美元,将成为仅次于英特尔及三星电子的全球第三大半导体制造商。
2010-04-02 全球第三大芯片厂诞生 瑞萨电子面临挑战
日本芯片大厂NEC电子 (NEC Electronics) 和瑞萨科技 (Renesas Technology) 合并交易周四生效,创造出大型半导体制造商 Renesas Electronics Corp. ,但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性,并将重迭的营运单位加以重组整合。
2010-03-23 世强电讯汽车电子及工业控制类产品慕尼黑电子展备受瞩目
作为国内知名的电子元器件及测试仪器分销商,世强电讯第二次参加ePC,此次全新展出的NEC电子几大解决方案备受关注,而来自安华高科技的多款产品也引起观众的极大兴趣。
2010-03-11 世强电讯展示领先照明解决方案
世强电讯集中展示了公司代理的全线产品,并在本次重点推出NEC电子的可调光荧光灯方案和可调光LED方案。
2010-02-09 搭载ARM Cortex-A9核心的全高清解码芯片
NEC电子日前发布了一款专门面向掌上媒体播放器等移动影音设备的专用高清解码芯片,名为EMMA Mobile/EV,支持1080p FullHD全高清视频播放,将从今年7月开始向客户厂商提供样品。
2010-01-25 泰克解决方案助NEC电子获得首项USB 3.0认证
泰克公司日前宣布,其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测,该主机是世界首款获得USB设计者论坛USB 3.0认证的产品。
2010-01-08 华虹NEC推出0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
海华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案。
2010-01-06 用于工业传感器、执行器的16位微控制器
NEC电子近日推出4款适用于各种工业传感器、执行器的通信规格IO-Link从属装置的16位微控制器,并于即日起开始提供样品。
2009-12-17 瑞萨与NEC电子签署业务整合协议
株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、NEC电子(以下简称NEC电子)日前发表共同声明,继今年9月16日所签署的最终协议后,双方正式就预定2010年4月1日生效的整合方案进行签约,相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。
2009-12-11 欧盟批准瑞萨科技与NEC电子合并
欧盟委员会周三批准日本电脑芯片厂商瑞萨科技(Renesas Technology)与NEC电子的合并计划。
2009-11-11 华虹NEC盛装参展IC China 2009
以“积极应对金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务于扩大内需中求发展”为主题的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(“IC China 2009”)于10月22日在苏州国际博览中心隆重开幕,展会为期3天。上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)总裁兼首席执行官邱慈云博士出席了开幕式,并在高峰论坛上作了题为“金融危机下中国Foundry业的机遇与挑战”的演讲。
2009-10-30 日本芯片产业复苏前夕仍难合力脱困
9月16日,NEC电子与瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布,双方将于明年4月合并,组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示,瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商,仅次于英特尔和三星电子。
2009-10-13 华虹NEC成功开发出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
上海华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13um NVM工艺平台,针对智能卡应用,成功地开发出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解决方案,此方案有效减少了芯片面积,降低了成本,提升了客户产品的竞争力。
2009-09-17 NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
据报道,NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,双方将于明年4月合并,组建全球第三大芯片制造商。
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