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MLP封装
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共搜索到19篇文章
2014-09-10 Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小且更高效
2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A,尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%,但效率更高出3%,最高可达95%。这些器件封装的寄生参数比离散方案小,使开关频率可以达到1.5MHz,能有效提高功率密度,降低总体方案成本。
2010-04-27 飞兆和英飞凌达成功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-02-23 符合DrMOS规定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号优化的高边和低边N沟道MOSFET、完整功能的MOSFET驱动IC,以及阴极输出二极管。
2008-04-16 ST完善微型串行EEPROM系列推出128Kbit和64Kbit新产品
意法半导体推出市场上最完整的EEPROM产品系列。存储密度从2 Kbit一直到128 Kbit,总线类型分为I2C和 SPI两种,全系列产品采用节约空间的MLP(微型引线框架)封装技术。三款新产品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封装,因此,设计人员可以从中任选所需密度的产品,无需再考虑占位尺寸兼容问题,从而节省空间、成本和开发时间。
2007-08-07 同步降压稳压器FAN2106
FAN2106是飞兆半导体推出全新TinyBuck? DC-DC降压稳压器系列的首款产品,在超紧凑的模塑无脚封装 (MLP) 中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm,是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器。这款高度集成的低高度、小面积器件比分立式解决方案大约减少50%的板空间,有助于提高设计灵活性。
2007-07-27 飞兆半导体IntelliMAX系列采用节2mm x 2mm绿色MLP封装改善散热性能达45%
飞兆半导体公司推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX? 先进负载开关,具有出色的热性能和全面的系统保护功能,适用于工作电压在1.8V 和5.5V之间的便携式产品应用。
2007-07-20 飞兆半导体面向同步降压转换器推出DrMOS FET加驱动器多芯片模块
飞兆半导体公司宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装
2007-07-16 Fairchild推出最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块
飞兆半导体推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装
2007-07-16 飞兆半导体推出DrMOS FET加驱动器多芯片模块
飞兆半导体公司宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装
2007-06-05 Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。
2007-05-24 飞兆半导体推出最小尺寸的完全集成输入同步降压稳压器
飞兆半导体公司推出全新TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106,在超紧凑的模塑无脚封装 (MLP) 中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。
2007-05-22 Fairchild推出超薄MLP封装高效率宽电压范围集成式升压转换器
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。
2007-05-21 飞兆半导体推出采用3x3x0.6mm超薄MLP封装集成式升压转换器
飞兆半导体公司推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。
2006-12-01 飞兆半导体推出采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件
飞兆半导体公司成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (MLP) 的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。
2006-12-01 采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (MLP) 的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。
2006-09-28 飞兆半导体MicroFET?产品提供最广泛的低电压应用
飞兆半导体公司推出11种新型MicroFET? MOSFET产品,提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件,面向30V和20V以下的低功耗应用,包括移动电话、数码相机、游戏机、远程POS终端,以及其它大批量的便携式产品。这些产品需要空间优化和为了延长电池寿命和保证可靠性而需要优秀的散热和电气性能。MicroFET功率开关结合飞兆半导体的先进PowerTrench? 技术和业界标准的模塑无铅封装 (MLP),因此,较之于传统使用大型封装的功率MOSFET,MicroFET 器件在散热性能和节省空间方面有着显著优势。
2006-02-09 100V集成MOSFET解决方案
国际整流器公司推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFET? MOSFET集成在一个功率MLP封装内,可满足以太网供电(Power-over-Ethernet,PoE)应用的需求。
2005-12-22 IR推出100V集成MOSFET解决方案 为PoE应用节省80%空间
国际整流器公司近日推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFET MOSFET集成在一个功率MLP封装内,可满足以太网供电(Power-over-Ethernet,简称PoE)应用的需求。
2004-07-22 飞兆半导体推出8位双电压变换器
飞兆半导体公司宣布推出采用MLP封装的FXL4245系列8位、双向、低压逻辑电平变换器。专为手机、笔记本电脑和其它电池供电便携式产品而设计,以CMOS工艺为基础的 FXL4245系列变换器它可在任何1.1V-3.6V逻辑态之间提供低噪声缓冲接口,而驱动电流高达24mA。
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