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2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-12-01 ISSCC论文看全球IC创新火力点分布
被称为集成电路界奥林匹克大会的ISSCC,这几年在召开之前都会在国内做一次媒体热身,比如2014年和2015年的发布会是在清华大学和成都电子科技大学举行,今年则来到了清华大学深圳研究生院。
2015-03-17 Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构
Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构,由Marvell首席执行官亲自领导的两项研发计划项目在ISSCC上得到披露,旧金山——“工程师需要新的互连和内存架构来降低下一代芯片和系统的成本与复杂度。” Marvell首席执行官Dr. Sehat Sutardja日前在旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上发表主题演讲时表示。Dr. Sutardja承诺在今年年底之前推出基于他亲自参与设计的MoChi互连和高速缓存的原型芯片。
2014-03-05 Leti和ST携手展示超宽电压FD-SOI数字信号处理器
Leti和意法半导体(ST)携手展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI数字信号处理器,双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上展示新产品.
2012-12-14 ISSCC 2013上海发布会日前在沪举行
ISSCC 2013上海发布会日前在沪举行 亚洲半导体行业呈现稳定发展态势
2012-03-08 英特尔发布最新NTV/WiFi技术 打造高效移动互联新体验
在前不久举行的第59届ISSCC上,英特尔公司发布了最新的NTV技术以及基于英特尔凌动片上系统SoC、集成了RF WiFi接收器的测试芯片。
2012-02-24 TI在低功耗、高能效以及环保设计领域创新不断
TI 首席科学家及“方进定律”(集成电路 (IC) 的电源效率每 18 个月就会翻一番)的提出者方进先生表示:“在我们整个创新半导体产品系列中,我们正在解决低功耗与高能效带来的挑战。云计算、医疗以及消费类电子等应用将不断要求我们针对能源转换、改善信号链路径功能特性以及能源传输等推出具有创造性的解决方案。TI 许多杰出工程师将都会在 ISSCC 上介绍TI如何应对上述挑战。”
2012-02-03 ISSCC上看我们的进步和差距
第59 届 ISSCC会议( ISSCC2012)于2012年2月19日~23日在美国加州旧金山举行,中国大陆本年有一篇论文入选。为了使中国的电子设计工程师更深入地了解ISSCC ,2011年底是ISSCC执行委员会第6次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。
2011-12-06 ISSCC 2012北京推介会在北京清华大学成功召开
2012年国际固态电路会议(ISSCC 2012)北京推介会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。
2010-03-25 有关医疗保健与医疗检测技术的提案纷纷亮相
在“ISSCC 2010”的Session27“Directions in Health,Energy & RF”上,多所大学和企业共计进行了三个领域的10项发布。在前半场的5项发布中,3项与医疗保健及医疗检测技术有关,2项与能量再生技术有关,后半场的 5项发布与人体局域网通信或RF应用有关。
2010-03-18 ISSCC 2010:感知集成电路发展的脉动
被誉为集成电路设计领域的奥林匹克的ISSCC(国际固态电子学会议),不仅代表着集成电路设计领域的最高水平,还被视为IT市场的风向标,这是因为整个IT产业都构建在集成电路之上。
2009-04-30 图像传感器配备信号处理功能向SoC进化
ISSCC 2009的“Session 2:Imagers”不仅探讨了3晶体管及4晶体管构成的像素和A-D转换器技术等模拟器件的发展,还探讨了向配备周边信号处理功能的SoC方向进化的问题。
2009-02-17 营销高管对MID的未来持怀疑态度
出席国际固态电路会议(ISSCC)的营销高管认为,移动互联网设备(MID)的前景不太明朗。
2009-02-16 英特尔专家揭示IC制程微缩所面临的五大挑战
芯片尺寸在接下来的几年将持续微缩,不过芯片制造商也面临许多挑战。在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔(Intel)资深院士、制程架构与整合总监Mark Bohr列出32奈米以下制程节点遭遇的五大障碍/挑战,也提出了有潜力的解决方案。
2009-02-16 IMEC与Holst Centre发布有机RFID转换器芯片
比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”(IMEC等),但已经具备RFID所需要的大部分功能,是有机电子学迈出的重要一步。
2009-02-10 芯片制造商将集聚国际半导体大会
新年伊始,各大芯片制造商很快又将在一年一度的国际半导体大会(ISSCC)上展示自己的最新产品了,本届的国际半导体大会将于下周在美国旧金山举行。此次,英特尔公司将对他们最新的微处理器进行精彩展示。
2008-12-16 创新者是ISSCC的宠儿
在12月1日举行的ISSCC 2009上海推介会上获悉,第56届 ISSCC 会议(ISSCC 2009)将于2009年2月在美国旧金山举行,其中Memory、低功耗高性能数字电路、RF、Wireless、Analog和数据转换技术,将是本届ISSCC热点方向
2008-12-02 金融危机冲击下 日本内存业开发依然活跃
可称为半导体业界奥运会的“ISSCC 2009”大会新闻发布会,日前在东京举行。会上宣布,ISSCC 2009大会将于2月8日~12日在美国旧金山举行。
2008-05-29 融合生物学与电子学 先进医疗应用曙光初露
一种无线硅晶监视器可以像贴OK绷一样的使用,用完后即可扔掉;另一种芯片可望成为首款商用视网膜的替代品;还有一种用于测量波形的组件则可深植于大脑之中。这些技术进展是日前于美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上所发表的众多论文主题。这些技术让人们更加相信,生物学将成为下一个重要的电子应用领域。
2008-05-27 融合生物学与电子学的先进医疗应用曙光初露
一种无线硅晶监视器可以像贴OK绷一样的使用,用完后即可扔掉;另一种芯片可望成为首款商用视网膜的替代品;还有一种用于测量波形的组件则可深植于大脑之中。这些技术进展是日前于美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上所发表的众多论文主题。总之,这些技术让人们更加相信:生物学将成为下一个重要的电子应用领域。
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