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IC芯片组
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2011-10-10 IC设计厂商联发科晨星第三季度营收增11.3
据了解,设计巨头联发科与晨星,近日宣布9月营收,联发科因为在ARM平台行动装置芯片组出货有所斩获,第3季营收较上季季增11.3%,表现优于预期,芯片代工伙伴联电也沾光,晨星9月营收34.9亿元,则是今年单月营收新高。
2010-01-25 下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35协议。
2009-07-29 LTC3577/-1/-3/-4 : 4mm x 7mm PMIC 集成线性电源管理器和充电器、3 个降压型稳压器、LED 驱动器、OVP 和按钮控制
高度集成的多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4用于便携式锂离子/聚合物电池应用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封装中集成了一个 USB 兼容的线性电源通路 (PowerPath?) 管理器、一个独立电池充电器、过压保护 (OVP)、用于 10 个 LED 的驱动器、按钮接通/关断控制、3 个高效率同步降压型稳压器和两个 LDO。LTC3577-1 和 LTC3577-4 具有 4.1V 电池浮动电压,以改善电池周期寿命并实现额外的高温安全裕度,而 LTC3577 和 LTC3577-3 含有标准 4.2V 电池浮动电压,以最大限度延长运行时间。LTC3577-3 和 LTC3577-4 是为 SiRF Atlas IV 芯片组定制的。这些 IC 非常适用于便携式设备应用,包括个人导航设备 (PND)、数字媒体/视频广播 (DMB/DVB) 设备、数字/卫星无线电设备、媒体播放器、通用遥控器、照片观看设备以及便携式医疗和工业设备。
2009-05-01 多相测量芯片组省去昂贵的电力互感器
电力公司和消费者希望在较宽的负载范围内得到精确的测量结果,避免因测量误差造成的损失。如今,典型的一级仪表要求的电流测量范围为1000:1或更高,这就要求电表测量的功率/能量误差必须低于1%,对测量IC的要求则更高,如一级仪表要求测量IC的典型误差容限小于0.3%。
2008-08-11 Maxim推出下一代多协议芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13170E、多协议时钟收发器MAX13172E和多协议端接IC MAX13174E。这三款器件可组成多协议收发器芯片组,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)和V.35协议。
2007-09-28 诚致与雷凌联手设计ADSL2++网关设计参考平台
xDSL芯片组IC设计公司诚致科技和无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技,日前共同表示研发完成全新的802.11n无线网络ADSL2++网关设计参考平台,此平台整合了诚致科技的ADSL2/2+完整功能以及雷凌科技的802.11n draft2.0无线网络技术。
2007-05-15 DigRF支持基带与RF芯片组测试
DigRF正在成为2.5G和3G手机基带与RF芯片之间的一个串行数字接口标准。该标准得到RF IC、基带IC和手机公司的支持,并且DigRF功能也出现在一些设备中,如上个月Freescale推出的RFX300-30 3G多频段RF子系统。
2006-08-23 IPTV将推动DSL IC芯片组市场继续发展
据In-Stat公司的报告,尽管数据和 VoIP仍在推动DSL IC芯片组市场,并且直至2010年带动大量的端口出货量,但是提供能承载IPTV容量的产品才是未来的潮流。
2005-01-05 杰尔推出便携式硬盘驱动器存储芯片组(图)
杰尔系统日前宣布,为满足对便携式消费电子产品对高容量存储的需求,该公司推出了用于开发小型磁盘驱动器的一整套芯片组,使磁盘驱动器制造商首次能够使用一整套低功耗、小尺寸和低成本的集成电路技术(IC),来开发音乐播放器、数码相机、手机、PDA、笔记本电脑和其它消费类电子产品的存储设备。
2004-09-01 T3G选择Cadence验证平台,加快TD-SCDMA芯片组上市
Cadence设计系统公司最近宣布,T3G已经选定其Cadence Incisive功能验证平台,以实现IC验证和TD-SCDMA移动电话的参考设计(reference design)开发。
2004-04-09 射频电路设计的困境及对策
射频电路的设计技术一度专属于少数专家掌握并拥有其自己的专用芯片组,如今已能和数字电路模块及模拟电路模块集成在同一块 IC 里了。再则,射频电路设计中固有的临界尺寸要求,更增加了工程压力。
2003-09-12 TI新型电量监测计芯片组延长电池寿命
德州仪器 (TI) 宣布推出具有三个高级电池管理集成电路的 (IC) 新型芯片组,面向用于便携式医疗器械、笔记本电脑、测试与测量以及工业设备中的双节、三节或四节电池组件。TI 的新型电池燃料计保护模拟前端 (AFE) 芯片以及辅助保护器件为便携式产品设计人员提供了更小静态电流、更高效率以及更强保护功能,同时减少了组件数,并降低了成本。
2003-08-12 无线数据、高密度存储和多业务网络将成为杰尔系统主打市场
杰尔系统(Agere Systems)公司将业务发展锁定在极有发展潜力的三大目标市场-高密度存储、多业务网络和无线数据及计算机连接。针对这三大市场,杰尔公司提供的存储IC、系统级芯片;光网络IC、流量管理IC和网络交换IC、无线基础设施IC,以及计算机用的WLAN芯片、无线局域网用的802.11芯片组等技术和产品均处于业界领先地位。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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