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IC设计者
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2015-07-10 理解数字隔离器的安全认证
数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换;同样重要的是,数字隔离器也防止用户受到电击。基于以上所述的基本人身安全考虑,这些隔离器必须经过全面的测试和认证,以确保用户安全。本文简要介绍适用于数字隔离器的国际安全标准和认证。以MAX1493x系列产品为例,介绍IC设计如何必须利用数据资料和标准的技术指标表格来确定最适合于具体应用的数字隔离器。
2014-08-18 物联网IC设计日益复杂
物联网IC设计日益复杂,混合讯号验证挑战大增.物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单晶片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。
2012-11-27 用于音频数据传输的常见IC间数字接口
I2S、TDM与PDM音频接口各有其优点与最适合的应用。随着更多音频IC从模拟接口转向数字接口,系统设计与架构师们会需要了解哪种接口最适合于自己的特定设计。从话筒到DSP再到放大器,这样一个数字信号链可以完全脱离开PCB,而仅存在于音频域中。
2012-01-13 完善IC设计产业链先进工艺是前提
要想在设计业更加有所突破的话,光靠自己的技术研发是远远不够的,必须考虑设计在这个行业所处的位置,所必要满足各个不同层面的不同需求,要在设计工作开始之前就要考虑好这个产业链上下级的衔接吻合工作。
2012-01-06 ADI公司推出新款高性能PLL频率合成器
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和 RF IC(射频集成电路)领先,最近推出两款新的 PLL 频率合成器 ADF4151 和 ADF4196 ,这些器件能够提供最大的灵活性和最佳的相位噪声性能,可简化多种应用的设计
2011-12-12 IC设计必须完成产业链上下完美链接
后摩尔时代,要想在设计业更加有所突破的话,光靠自己的技术研发是远远不够的,必须考虑设计在这个行业所处的位置,所必要满足各个不同层面的不同需求,要在设计工作开始之前就要考虑好这个产业链上下级的衔接吻合工作。
2011-09-27 奥地利微电子推出两款降压DC-DC开关式充电器芯片
高性能模拟IC设计及制造商奥地利微电子公司宣布推出两款应用于移动设备锂电池充电器的全新IC。AS3610/11降压DC-DC芯片可为移动设备锂电池快速、高效充电,最高输出电流达1.25A。
2011-09-26 华润上华举办与京津IC设计共迎中国‘芯’热点研讨会
日前,由华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)主办的“华润上华与京津IC设计共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办,本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。
2011-09-15 奥地利微电子UHF RFID应用于Nordic ID阅读器模块
高性能模拟 IC 设计及制造商奥地利微电子公司与 Nordic ID 推出高性能、新一代 Nordic ID UHF RFID 阅读器解决方案,该解决方案采用奥地利微电子市场领先的 UHF RFID 阅读器 IC
2011-05-16 IC设计Q2先看保守静待下半年旺季发威
由于日本311强震的断链效应多指向将于6月发酵,加上第2季也将重演全球PC市场传统淡季,因此台系PC相关IC设计业目前对2011年第2季营运展望,多担心公司5、6月业绩会有一点小低潮出现
2011-05-03 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2011-04-22 IC设计Q2不同调 一线落难小厂出头
虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰,加上日本311强震后的断链问题,多少让后续订单能见度产生变化,但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低,加上消费性电子产品即将进入出货旺季,配合新产品陆续问世,包括消费性IC设计业及USB晶片供应商,已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度,相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度,明显突出许多。
2011-04-08 IC设计并购四起 大恒大的掌声背后?
类比晶片市场大整并,德仪(TI)宣布以总额65亿美元并购国家半导体(NS),德仪为全球最大的类比IC龙头厂,市占率约14%,而国家半导体为全球第七大,两者相加后,德仪未来在全球类比晶片的市占将达2成以上,「大恒大」的市场地位更加稳固。
2011-01-31 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其它电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨,加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下,近期甚至有意调涨,台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干,对于第1季毛利率看法更趋保守。
2010-12-13 IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季
台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没,虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关,但细数各厂2010年第4季营运表现,也是普遍下挫10~20%,除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外,芯片市场价格快速下滑,也让各家IC设计业无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。
2010-05-31 台积电居半导体第5 英特尔三星东芝前三甲
市场调查机构ICInsights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名,受惠于全球经济复苏,以及半导体市场景气扬升,晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列,至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科,在全球半导体排名为第18大厂,及全球第4大IC设计业
2010-05-21 模拟IC库存攀高IC设计旺季保守看
尽管安恩科技(IML)18日在台挂牌当天股价大涨100元,以243元作收,跃居台系模拟IC设计股价亚军及台系IC设计业股价第3名地位,然并未如预期让台系模拟IC设计业雨露均沾,由于面对欧洲债信危机变量未解除,加上全球模拟IC 市场库存偏高,台系模拟IC设计业者库存天数不断攀高,让业界担忧未来旺季效应恐存在不小变量。
2010-05-13 晶圆代工产能紧IC设计恐受冲击
晶圆代工本季所有制程持续告紧,IC设计排单大塞车。法人认为,晶圆代工业会优先生产联发科等IC设计大厂的订单,但在晶圆代工供应紧缺下,恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。
2010-05-06 产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧,及供应商酝酿要调涨代工价格的利空,市场虽然对台系IC设计业短期毛利率看法偏向保守,但台系IC设计公司却有莫名的兴奋,迎接「产能等同于黄金」的时刻。
2010-04-01 NB代工龙头争霸 IC设计扮先锋
面对2010年全球笔记本电脑(NB)代工龙头宝座攻防战,广达企图在第2季重新加速超越仁宝动作,身居重要零组件供货商的台系NB相关IC设计业明显沾光,近期包括致新、迅杰及联阳均预期,3月营收可望较2月大增20~30%,并写下2010年单月新高,目前看来4、5月订单能见度与3月相去不远,将明显有助于IC设计业者第2季营运呈现淡季不淡。
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