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IC设计师
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共搜索到48篇文章
2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2014-10-15 用软件管理电源系统的硬件
对于运用大量电源轨的新式高性能数字处理电路板而言,数字电源系统管理是必备组成部分。市场上大多数解决方案都是为事后添加到排序器上而设计的,或者配备了很多需要大量设定工作的小组件。凌力尔特的 IC 设计师全面彻底地思考了这一问题,定义了一个可互操作的产品系列,从而提供了一个经过完整设计、完全合格且可面向未来的解决方案,帮助减轻了硬件工程师的设计负担。
2014-09-17 纳米级工艺时代,IC设计分析需有更先进的设计工具
随着芯片工艺的向下发展,芯片设计师的设计难度不断增加,难以获取到先进的设计工具和设计方法技巧。芯愿景是一家做集成电路技术分析的公司,能够为客户提供分析先进IC的设计工具和技术分析服务。在IIC-China 2014展会上,笔者走访了该公司。
2014-05-28 超低功耗和20年的运行时间已非新鲜话题
人们普遍认为,超低功耗和超长使用寿命的设计方案都是近期才出现的事,这些方案是由IC工艺和电池化学物质的改进促成的。但事实上,若干年前就有设计师使用“古老的”工具和技术开发出了低功耗/长寿命的解决方案。
2012-03-29 21世纪的模拟设计:挑战、工具以及IC进步
让我们看看模拟世界的水晶球,看是什么拯救了模拟设计师们,帮他们控制各种变量,电路约束条件的极度敏感情况,以及结果的质量,使得模拟设计更像一种艺术形式而不是一门科学。
2012-03-20 集成电路的三个差异化发展趋势
从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化...
2012-03-15 三个IC设计差异化的技术趋势分析
从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化,能给系统厂商带来更多的好处。
2011-01-21 (多图) 数模转换器构成开环、闭环和“设定后便不需再过问”系统的核心
当选择数模转换器 (DAC) 时,设计师可以从种类繁多的 IC 中选择。DAC 可以针对具体的应用划分成很多不同类别。不过,DAC 的划分也可以简化,仅分成 DC 或低速调节所需的 DAC和产生高速波形所需的 DAC。 本文专注于低速应用所需的 DAC,而无论该应用是低分辨率还是高分辨率、是粗略调节还是精细调节。
2011-01-19 微捷码提供低功耗工艺技术的层次化参考流程
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,一款经过验证的支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款参考流程利用了Talus IC实现系统独特的功耗优化和管理功能、最新的ARM Artisan 32/28纳米LP工艺库以及Common Platform联盟的先进32/28纳米工艺技术,使得设计师能够降低功耗、缩短设计周期并降低芯片成本。
2010-12-13 首款利用分布式计算技术进行布局布线的IC方案
Talus Vortex FX可显著提高生产率并提供更高容量,从而使得设计师能够顺畅地实现具有数百万个单元的设计,在使用现有硬件资源的同时运用串扰规避、高级片上变异(AOCV)和多模多角(MMMC)分析功能每天产生200-500万个单元级电路。Talus Vortex FX是超大型复杂的先进节点设计的理想解决方案。
2010-12-03 业界首款分布式IC实现管理解决方案
Talus Vortex FX是业界首款分布式IC实现管理解决方案,基于Talus 1.2的功能而创建,提供了更高的容量及最多好上3倍的额外吞吐量。Talus Vortex FX的Distributed Smart Sync技术实现了重大的技术突破,可横跨整个网络的设备进行超大型设计的并发实现管理与智能同步,从而让设计师即便面对尺寸更大得多的电路模块也能够充分进行优化,显著缩短了设计周期。
2010-09-06 针对节能汽车栅极驱动应用的符合AEC-Q100标准的600V IC
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示:“这款符合 Q100 标准的 600V IC 系列拓展了 IR 的汽车用产品线,并让设计师可以灵活地为给定系统设计优化的栅极驱动系统。”
2010-05-20 以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说,往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如,在庞大的娱乐或通信消费产品市场中,SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC),其中包含许多大型定制逻辑模块,并有将芯片的数字处理性能与外部世界连接的混合信号功能。在现实世界中,能够支持这样大规模的SoC开发的项目数量非常有限。
2010-05-11 以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说,往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如,在庞大的娱乐或通信消费产品市场中,SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC),其中包含许多大型定制逻辑模块,并有将芯片的数字处理性能与外部世界连接的混合信号功能。
2010-04-23 针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略
射频芯片(RF IC)设计师面临的挑战也将日益艰巨,因为集成方案必须具有或超过分立元器件实现的性能。在采用分立元器件实现方案时,系统设计师可以分别采取不同技术 (如GaAs、Si Bipolar或CMOS)进行最优化的设计。但对那些想通过单一工艺技术提供更高集成度的 RF IC设计师来说,选择最佳工艺技术所面临的最大挑战是灵活性。
2009-05-08 东好科技成为Cadence中国增值代理商
Cadence近日宣布,上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence?渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技,将为中国设计师提供Cadence Allegro PCB与IC封装工具和技术。
2009-04-16 Cadence扩大在中国的渠道伙伴网络
Cadence设计系统公司宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence?渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro? PCB与IC封装工具和技术。
2009-04-14 Cadence扩大在中国的渠道伙伴网络
Cadence宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro PCB与IC封装工具和技术。
2009-04-07 汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计
现代汽车中的电子设备不断增多,因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时,越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案,它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题。
2008-11-20 电源管理IC优化了一流的电路模块
对于通过提高多种分立电源IC的集成度来节省PC板级空间的需求是催生PMIC的主要原因。在过去的5~10年时间里,这些SoC型IC已经成为了很普通的产品。然而,它们的外形尺寸相当大,而且对于设计师来说,还存在着“隐性”成本和性能局限。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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