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HSPA+
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2014-08-19 飞思卡尔小基站解决方案治理4G时代的无线网络“城市病”
飞思卡尔城域小区解决方案面向高带宽、低功耗的基带应用,并针对LTE (FDD和TDD)及WCDMA (HSPA+)城域基站应用进行了优化。今年2月推出的QorIQ Qonverge B3421 SoC面向快速增长的城市板块,QorIQ Qonverge B3421无线基础架构片上系统基于先进的SoC架构,采用28 nm工艺技术制造,集成有数字前端(DFE),是一款高性能基带解决方案,适用于对功耗、尺寸和成本要求较为严格的小型小区部署。
2014-01-06 集成式射频捷变器为软件定义无线电设计注入动力
面对日益增多的无线标准( LTE 、HSPA+、HSPA 、CDMA2000、EDGE等),软件无线电(SDR)逐渐成为众多应用/市场OEM制造商的必选项,其灵活性和可配置性支持现场升级,可为多种无线电方案提供统一的可再编程无线电平台。
2013-10-21 (多图) 手机功率放大器的功率包络跟踪
对于2G和3G信号,由于峰均功率比(PAPR)相对较小,该功率放大器可以很好地工作。但随着技术从GSM发展到GPRS、WCDMA直至HSPA,PAPR也大幅升高。提高电能效率的一种方式是预测手机信号的峰值,然后仅向PA提供所需的电量。这种供电方式称为功率包络跟踪(ET)。本文主要介绍手机功率放大器的功率包络跟踪。
2013-08-29 (多图) ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计
现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。
2013-07-29 HSPA+处理器成为整合5G Wi-Fi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台
博通日前推出一款为高性能的入门级智能手机设计的新一代四核HSPA+处理器BCM23550。该产品是公司最新开发的智能手机平台,主要针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统进行了优化。
2013-06-20 博通推出新一代四核HSPA+处理器
博通公司推出新一代四核HSPA+处理器,首个整合5G WiFi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台.
2013-05-29 TCL通讯科技采用博通的3G安卓平台
TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台,为入网中国联通的入门级安卓智能手机提供HSPA+解决方案.
2013-01-28 u-blox 3G模块通过电信运营商SK电讯的认证
u-blox公司3G模块通过韩国最大电信运营商SK电讯的认证,韩国最具创新性的领先移动通信运营商批准使用u-blox UMTS/HSPA调制解调器产品.
2012-12-11 博通推出智能手机HSPA+双核处理器
博通公司拓展安卓3G智能手机平台产品系列,推出业界第一款入门级智能手机HSPA+双核处理器.
2012-11-23 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-08-29 u-blox公司LISA 3G模块通过澳大利亚Telstra认证
u-blox公司 LISA 3G模块通过澳洲电讯Telstra移动网络兼容性认证.澳大利亚最大移动运营商批准M2M应用使用u-blox紧凑型UMTS/HSPA调制解调器产品.
2012-07-31 高效双核智能手机平台MT6577提升用户体验50%
双核处理器占现今智能手机处理器销量的20%,而且大多被用于高端手机。联发科技最新推出的MT6577解决方案高度整合双核处理器和3G/HSPA Modem,可将高端智能机的效能与用户体验带进高速成长的平价手机市场,将以超级手机规格打造“高贵不贵”的用户体验。
2012-07-06 专为主流智能手机市场而设计的解决方案
MT6575高度整合主频1GHz的ARM CortexTM-A9处理器和联发科技优越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平台.
2012-05-28 联芯科技推出双芯片 Modem 方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-21 安捷伦上海开放实验室为LTE移动通信终端研发提供免费测量及咨询服务
安捷伦科技日前宣布,安捷伦上海开放实验室暨测试方案中心近期已扩展全套下一代移动通信终端研发测试平台,将针对HSPA+、DC-HSDPA和LTE等技术提供更完整的测试服务与技术支持。
2012-05-21 联芯科技推双芯片低成本功能手机方案
日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。
2012-05-15 联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。
2012-05-10 YTL和GCT半导体携手推出全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手机
马来西亚领先的4G移动互联网提供商杨忠礼通讯(YTL Communications)和先进的4G移动半导体解决方案领域的领先设计商与供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手机Eclipse。
2012-03-14 意法/爱立信推出新款高度整合的LTE NovaThor平台
意法/爱立信今天宣布其整合型智能手机和平板电脑平台产品组合中又增添一位新成员。NovaThorTM L8540是一款支持LTE/HSPA+/TD-HSPA的整合型智能手机平台,其强大的应用处理器和无线宽带modem整合在一颗芯片上。
2012-03-07 Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica数据处理器,包括HiFi音频DSP和ConnX BBE16基带DSP。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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