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共搜索到15篇文章
2012-12-28 ST-Ericsson选择安捷伦先进射频和数字设计验证
安捷伦科技公司日前宣布ST-Ericsson已选中安捷伦测试解决方案进行移动终端的关键部件——射频收发信机的测量与表征。安捷伦射频无线和数字实验室解决方案具备对包括 LTE、W-CDMA、GSM、TD-SCDMA、MIMO 和 DigRF v4 在内进行测试的能力。
2009-09-17 富士通微电子推出一款多模多频RF收发芯片
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话,支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议,并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。
2009-07-31 测试3G手机的DigRF
DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径:模拟信令,以及针对具体设计的私有数字信令(并行或串行)。MIPI(移动业处理器接口)联盟正在致力于采用DigRF(数字射频)标准,用一种基于分组的公共数字串行接口代替各种类型的I/Q(同相位/正交相位)信令接口。
2009-07-10 测试3G手机的DigRF
DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径:
2009-07-10 测试3G手机的DigRF
DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径:模拟信令,以及针对具体设计的私有数字信令(并行或串行)。MIPI(移动业处理器接口)联盟正在致力于采用DigRF(数字射频)标准,用一种基于分组的公共数字串行接口代替各种类型的I/Q(同相位/正交相位)信令接口。一个MIPI联盟工作小组已开发了用于2.5G和3G手机标准的DigRF规范,预计其后版本会增加支持4G标准的数据流量。
2009-07-09 (多图) 测试3G手机的DigRF
DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径:模拟信令,以及针对具体设计的私有数字信令(并行或串行)。MIPI(移动业处理器接口)联盟正在致力于采用DigRF(数字射频)标准,用一种基于分组的公共数字串行接口代替各种类型的I/Q(同相位/正交相位)信令接口。
2009-04-22 可加快LTE/WiMAX设备开发的数字无线测试方案
DigRF V4是移动基带和射频芯片之间的一种高速数字串行总线,也是LTE和WiMAX的关键技术。随着基带芯片和射频芯片之间的通信链路从模拟向高速串行数字技术演变,DigRF标准对移动无线系统的开发、集成和验证提出了哪些新的挑战呢?为加快LTE和WiMAX设备的开发,应该选择什么样的测试解决方案呢?本文针对这些问题给出答案。
2008-11-13 安捷伦用于手机设计的DigRF V4端到端测量解决方案
安捷伦科技公司推出业界首款数字射频(DigRF)V4 测试解决方案。它为射频集成电路(RF-IC)和基带 IC(BB-IC)的设计人员以及无线手机集成商提供全面的激励和分析能力
2008-04-04 领先手机厂商选用英飞凌单片EDGE/UMTS RF收发器SMARTiTM UE+
英飞凌科技股份公司近日宣布,另一家领先的手机厂商已为其 HSxPA/EDGE 产品选用搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC SMARTi UE+。该单片 RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量,增加有效的数据吞吐量,同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器 (接收分集技术MIMO) 解决方案与传统单接收器产品相比,能对实际网络的衰减效应(例如信号变弱、反射等)进行补偿,特别是在较高级别的 HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度,更大的网络覆盖范围,减少VoIP与视频应用的降质,而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。 SMARTi UE+ 采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。
2007-05-15 DigRF支持基带与RF芯片组测试
DigRF正在成为2.5G和3G手机基带与RF芯片之间的一个串行数字接口标准。该标准得到RF IC、基带IC和手机公司的支持,并且DigRF功能也出现在一些设备中,如上个月Freescale推出的RFX300-30 3G多频段RF子系统。
2007-04-09 Skyworks推出体积最小和带DigRF接口的Polar Loop EDGE RF子系统
Skyworks Solutions宣布推出 Helios 3 - 带数字 RF (DigRF) 接口的 Polar Loop EDGE RF 子系统,它是迄今市场上体积最小、效用最高的产品,也是其 Helios 系列最新的无线电解决方案。
2006-09-20 Silicon推出内置数字接口的高整合度单芯片EDGE收发器
益登科技所代理的Silicon Laboratories日前推出集成数字接口的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求,还预先在许多先进的DigRF基带设计上完成验证。Aero IIed是Silicon Laboratories拥有专利和通过考验的Aero产品线最新器件,可为GSM/GPRS/EDGE移动电话、智能型手机和数据调制解调器提供业界体积最小、整合度最高和最容易设计与制造的DigRF收发器。
2006-09-06 双模3G芯片组新增DigRF成员
TTPCom推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。
2006-07-20 TTPCom宣布推出3G DigRF接口模块
TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,它们包括:更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。
2006-07-20 TTPCom 3G DigRF接口模块扩展到双模3G芯片组
TTPCom有限公司宣布推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。
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