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ARM芯片
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2016-04-11 华为海思新员工是这样评价海思芯片ARM内核的,有那么难吗?
本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集过一些非官方、不科学资料,发表一下浅鄙之见。
2016-03-18 从GDC2016看ARM在VR游戏“硬生态”的野心与布局
未来ARM可能将部分VR SDK协议内置入芯片底层,优化GPU在VR应用场景里的渲染效率,并提升移动处理器的娱乐外设集成及兼容性,用以打造虚拟现实、增强现实系统,建立起一个贯穿软件、硬件、外设、游艺设备的VR“硬生态”体系。
2016-02-02 华为自主设计ARM芯片能否在服务器领域技压群雄?
打个比方的话,ARM出售的IP核就是一间毛坯房,国内诸如海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等IC设计公司做的工作是对毛坯房进行装修和出售。
2016-01-08 剖析龙芯、飞腾与Intel芯片的真实差距,“中国芯”何时才能上位?
近年来,国内IC设计厂商层出不穷。有龙芯、飞腾、申威等老牌设计单位,也有兆芯、宏芯这些新秀,还有在商业上非常成功的海思、展讯等ARM阵营厂商。但在性能上Intel对各路国产始终保持着巨大的优势,那么国产芯片和Intel的芯片差距在哪里呢?
2015-11-26 这是一场“计算与信任”的较量:ARM对物联网布下些什么局?
未来5到10年,人工智能有望被放入每个设备。机器在执行层面的能力有望超过人类,云端和终端将同时拥有智能。当然,所有这些必须建立于“计算与信任”的基础上,对计算芯片将是又一波大发展。
2015-07-01 ARM全新IP工具套件缩短系统级芯片开发流程
Vishay推出可在恶劣环境下稳定工作的新款铂金SMD扁平片式温度传感器,器件可在+175℃高温下工作,具有小于0.1%的稳定温度特性,可用于汽车、航天和工业电子产品.
2015-06-15 国产POWER芯片问世 ARM怎么看?
苏州中晟宏芯信息科技有限公司宣布了CP1芯片的全面上市。CP1芯片是第一款中国POWER芯片,它承接了IBM的POWER芯片技术。
2015-04-23 芯片商的"速度与激情"
众所周知,在智能手机芯片市场,本来是高通和联发科的天下,其他厂商的份额都不大,而这两家的低端产品基本按照ARM公版的进化而进化。例如2013年,MT6589大红大紫,高通随之跟进,放弃性能赢弱的ARM A5核心,也采用A7核心推出产品。2014年末,ARM性能更好,功耗更低的64位A53核心出现,高通和联发科继续跟进,统治了千元机市场。
2015-01-22 东芝全新微控制器集成适用于单反镜头的7.5通道电机驱动器和图像校正控制引擎
全新微控制器TMPM342FYXBG集成了适用于单反相机镜头的7.5通道电机驱动器和图像校正控制引擎。除了具有ARM Cortex-M3,这款全新的产品还内置了一个用于手抖校正控制的可编程伺服器/程序控制器(PSC)。除此以外,它还具有一个具备两类7.5通道微型步进功能的电机驱动器、陀螺仪传感器用放大器和霍尔传感器用放大器/偏压源。单一的芯片即可集成所有用于控制单反相机镜头的功能。
2015-01-22 东芝推出新微控制器实现数码设备的高速运算功能
全新微控制器TMPM342FYXBG集成了适用于单反相机镜头的7.5通道电机驱动器和图像校正控制引擎。除了具有ARM Cortex-M3,这款全新的产品还内置了一个用于手抖校正控制的可编程伺服器/程序控制器(PSC)。除此以外,它还具有一个具备两类7.5通道微型步进功能的电机驱动器、陀螺仪传感器用放大器和霍尔传感器用放大器/偏压源。单一的芯片即可集成所有用于控制单反相机镜头的功能。
2014-11-20 物联网风雨欲来:英特尔对撼ARM
11月14日,英特尔在深圳以召开中国物联网产业创新峰会的形式,向中国客户介绍其端到端集成软硬件构建模块。同一天,英特尔的老对手A R M继续延其年度技术论坛,来深圳展示其针对物联网的m bed操作系统。前者的X 86芯片占据P C及服务器90%以上市场份额,后者的C O N TEX架构则占据移动处理器95%以上市场。
2014-11-06 汽车信息大爆炸,下一代仪表显示设计方案
日前,富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton(MB86R20)系列,Triton的CPU采用了2个ARM Cortex-A9,3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543,与第二代车载SoC芯片Emerald相比,其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四路输入配置升级到了全高清影像的6路输入和3路输出,可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。
2014-11-04 理性看待IBM倾"芯"中国
自去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPower基金会并宣布开放IBM Power芯片的相关技术一年后,IBM近日宣布成立中国Power技术产业生态联盟。此举一出在业内引起了强烈反响,而引起反响的主要原因是,中国Power技术产业生态联盟的成立,意味着中国相关企业(加入中国Power联盟)将可以享受到IBM Power芯片的授权,进而根据需要开发自主的芯片(类似于移动互联网设备芯片市场的ARM)。而业内知道拥有自己的芯片,尤其是在企业级IT市场,一直是中国企业的梦想。但事实真的如此美好吗?
2014-10-10 (多图) 一种基于双天线的北斗定位系统设计与实现
系统使用DSP+ARM芯片结构,DSP主要负责接收北斗模块的定位信息和算法处理功能,ARM芯片负责与DSP芯片通信、控制TFT液晶屏的显示功能。硬件设计主要包括电源部分、ARM部分、DSP部分、网络部分、TFT液晶屏部分以及北斗模块多部分的设计。
2014-09-05 (多图) 基于FPGA的数字存储示波器对外围芯片的控制设计
数字存储示波器采用ARM 与FPGA 双处理器结合的嵌入式系统设计方案,重点介绍在FPGA 中如何实现对外围芯片的通信与驱动,采用VHDL 语言,以逐层描述的设计模式,分成ARM 接口通信控制模块和外围芯片驱动功能模块,整个设计主要负责接收ARM 的控制指令,根据其指令要求,发送控制命令到其它芯片驱动功能模块,协调整个数据采样过程,确保数据按照如采样率、采样方式、触发方式等参数设置要求进行采样,确保采样数据的可靠性。
2014-08-29 基于ARM Cortex-M3的小型化远程监控智能电源系统
本文提出了一种智能化的电源监控系统,该系统可监视电源各供电支路的电压和电流。当某供电支路发生欠压、过压、过流等异常状态时,该系统可迅速自动响应,对该支路实施相应安全保护措施。在正常工作状态下,上位机用户可通过显控软件实时查看各供电支路的电压和电流值,并可通过显控软件下发控制指令,控制相应的供电支路开通或关断。本设计采用TI 公司的Luminary Cortex-M3 系列ARM 中的LM3S9B96 芯片,集嵌入式技术、电路控制、网络传输、计算机等技术于一体,实现了一种小型化、高可靠性、可远程监控的智能电源系统。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-07-22 ARM与英特尔抢夺服务器芯片市场
7月17日,据国外媒体报道,英特尔在服务器芯片领域具有绝对的主导地位,服务器芯片占到营收的约20%,提高了其营收的稳定性。但是,未来64位ARM服务器芯片将对英特尔在服务器芯片市场上的地位形成威胁。
2014-07-15 (多图) 一种基于ARM的多路同步的A/D和D/A设计
介绍一种基于ARM的高精度多路同步的数据采集与输出控制系统的设计方法。设计选用德州仪器公司生产的AD芯片ADS8556和DA芯片DAC8574,分别采用SPI接口和IIC接口与ARM9芯片S3C2440连接,阐明其硬件设计与软件设计方法。系统可实现多路且同步、高速高精度的数据采集与输出控制功能。
2014-06-24 (多图) 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列
2014年6月19日,京微雅格(北京)科技有限公司(以下简称“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP 及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新。
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