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450mm
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2013-10-22 Intel重申450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级,只是目前的大环境对PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产,这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。
2013-07-10 EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟的创始成员
EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员,联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施.
2012-07-12 KLA-Tencor宣布安装首个能够处理450mm硅片的Surfscan SP3系统
KLA-Tencor 公司今天宣布其第一台能够检测450mm 硅片的半导体制程控制系统已装机。
2012-05-25 欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力
名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。
2011-09-27 Crossing Automation推出450mm分类机:Spartan 450
Crossing Automation, Inc. 是半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商,当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前推出 450mm 分类机,即 Spartan 450。
2011-05-03 (多图) 用于MIMO系统的三频段天线阵设计
介绍一种用于MIMO系统无线移动终端的小型化天线阵。单个天线采用平面倒F天线(PIFAs),地板尺寸为100 mm×60 mm,天线工作频率:885~915 MHz,1 760~1 870 MHz和2 450~2 510 MHz。
2011-02-14 台积电公布转向基于450mm晶圆产品的计划
台积电公司日前宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划,他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产,而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金,这项计划如能按时保质完成,那么台积电在芯片制造业的领先地位将凌驾与三星和GlobalFoundires之上,达到接近巨鳄Intel的水平。Intel方面则有计划在自己的450mm芯片厂生产基于22nm节点制程的产品。
2010-06-09 450mm硅片存在市场需求
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
2010-01-26 450mm晶圆,EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟
半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。
2009-12-18 代工面临工艺技术困境
对于许多IDM由于fab、工艺研发及设备的成本日益高耸,都面临生存的问题。目前来看只有很少的工厂有能力再建新的fab,到了下一代450mm硅片时可能会更少。
2009-07-16 300mm潜力尚存 不必匆忙进入450mm世代
在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
2009-04-22 半导体设备商或将集体抵制18吋晶圆工具开发
分析师警告,半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱,因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。
2009-04-20 半导体设备制造商必须联合起来共同抵制450mm硅片的进程
某分析师提出忠告,半导体设备制造商们必须联合起来共同抵制向450mm硅片过渡。其理由是之前在向300mm硅片过渡中设备制造商并未获得利益,所以预期未来向450mm过渡时会遭受同样的命运。
2008-11-06 台积电明年32纳米制程将量产 22纳米2011年投产
根据台积电最新技术蓝图,2009年32纳米制程将放量生产,22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出,32纳米制程之后晶体管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一,但预计最快要到2014年才会崭露头角。
2008-11-05 台积电明年投产32nm工艺 2013年上15nm
台积电的路线图显示,该公司将在2009年启动32nm工艺生产线,之后2011年进军22nm、2013年迈向15nm。Jack Sun认为,降低半导体生产成本的方法之一是转向尺寸更大、效率更高的450mm晶圆,但可能要到15nm之后才会实现。
2008-10-28 半导体业聚首商谈450mm晶圆标准
国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
2008-07-28 450mm晶圆依然是讨论主题 但对早期过渡持慎重态度
在2008年7月15~17日举行的“SEMICON West 2008”上,备受关注的450mm晶圆的讨论依然活跃。计划2012年启动该业务的三大元件厂商(英特尔、三星、TSMC)劲头十足,但从整体来看,与去年相比各厂商对尽快向450mm过渡持慎重态度。装置材料厂商用数据说明表示了他们对整条价值链中大口径化的经济性和开发投资风险的担忧。
2008-07-10 450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌
英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔。
2008-05-21 三巨头瞄准450mm IC制造升级非坦途
IC(集成电路)芯片制造一直在向更小和更大两个方向发展。所谓更小,是指缩小芯片的特征尺寸,从而提高集成度;所谓更大,是指扩大所加工硅片的直径,从而提高生产效率,降低成本。如今,针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期,业界认定新一代硅片的直径将是450mm。
2008-05-19 三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途
IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”,是指缩小芯片的特征尺寸,从而提高集成度;所谓“更大”,是指扩大所加工硅片的直径,从而提高生产效率,降低成本。如今,针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期,业界认定新一代硅片的直径将是450mm。
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