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2016-06-06 3D-IC 为什么一直无法进入主流市场?
关于摩尔定律将失效的说法不绝于耳,从 20 nm 阶段之前就开始听到,到现在已有 4 年多了。但在实际中,我们又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一节点,不过我们可以看到有很多公司在进行 20 nm 及以下的设计开发。遵循 2D 晶体管缩放是一种保守的方法。
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-02 Xilinx与TSMC开展7nm工艺和3D IC技术合作
Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作,确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势,四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作.
2015-02-27 Xilinx新春大礼:说好的16nm终于来了!
Xilinx在20nm制高点的领先优势尚在蔓延中,新春之际,Xilinx又宣布重磅消息,为产业界送上了大礼包——16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC,再次实现了领先一代的价值优势。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2013-12-17 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元
Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元,密度优势领先整整一代.Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势.
2013-09-26 TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
2013-09-26 Mentor Graphics年度设计论坛召开 面对挑战倡导合作共赢
近期,Mentor Graphics年度设计论坛在上海和北京两地分别举行,Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines进行了题为“The Big Squeeze(利润挤压)”的主题演讲,各个分论坛也与在场的工程师们分享了先进工艺、系统验证、3D IC设计等方面的相关技术和解决方案等内容。
2013-09-18 TSV制程技术使模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2013-07-29 半导体厂谈3D IC应用
超宽带高线性度混频器,在 30MHz 至 6GHz 频率范围内具有 50Ω 匹配输入.
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-05-31 Xilinx:从领先FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型
继推出All Programmable 28nm FPGA、All Programmable SoC Zynq、All Programmable 3D IC等一系列行业第一的All Programmable产品和技术后,赛灵思一直在从行业领先的FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型。
2013-05-27 手机芯片加速整合 3D IC是重要武器
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-11-15 赛灵思20nm产品系列继续领先一代
基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案.
2012-07-27 赛灵思新一代Vivado设计套件首次面向公众开放
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布首次面向所有用户全面开放其新一代设计环境Vivado设计套件2012.2,该版本现已向目前所有质保期内的ISE设计套件用户免费提供。
2012-05-11 芯片业高层:前进到7nm节点没有问题
GlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家晶片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的3D IC,以及进一步往7nm节点发展的途径。
2012-03-28 10年内微缩至5nm没问题
全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研,将会柳暗花明又一村,未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5nm都不成问题。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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