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300毫米
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2015-05-21 英飞凌率先采用300毫米薄晶圆工艺批量生产新一代汽车功率场效应管
2015年5月20日,英飞凌科技股份公司在全球率先采用300毫米薄晶圆生产汽车功率场效应管。第一个产品系列OptiMOS 5 40V针对二氧化碳减排应用进行了优化。产品在英飞凌位于奥地利菲拉赫的晶圆厂生产。
2013-02-26 英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验,首个CoolMOS家族芯片现已开始面向全球发货.
2011-07-12 中微推出用于芯片加工的下一代刻蚀设备:Primo AD-RIE
中微半导体设备(上海)有限公司于本周 SEMICON West 期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。
2011-05-05 GF用MEMS深挖200mm生产线潜能
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。
2011-04-14 硅片生产状况依然严峻
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。
2009-08-04 世界首个22纳米节点静态存储单元研制成功
日前,美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布,世界上首个22纳米节点静态存储单元(SRAM)研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下,制造出有效存储单元。
2009-07-08 德国半导体巨擘奇梦达开始全面变卖财产
在今年初申请了破产保护之后,没能找到买家的奇梦达(Qimonda AG)正在这条不归路上越走越远。近日,破产管理人已经指定Macquarie Electronics转售位于德国德累斯顿工厂的300毫米晶圆设备,这是一家澳洲投资银行Macquarie Group旗下的半导体资产管理服务公司。
2009-06-23 英特尔大连芯片厂明年投产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰19日在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布,正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座300毫米芯片制造厂2010年建成投产。
2009-06-19 英特尔大连芯片厂将采用65nm制程技术
正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。
2009-05-14 ST与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
近日,意法半导体(ST)与世界领先的工程基板供应商Soitec,宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。
2009-03-09 大连市长:英特尔将扩大在大连25亿美元投资
大连市长夏德仁在两会期间表示芯片巨头英特尔在大连的投资有望进一步扩大。英特尔2007年3月宣布在大连投资25亿美元,建立300毫米晶圆工厂。这是英特尔亚洲的第一个晶圆厂,也是英特尔在华最大的一笔投资。
2008-11-17 亚微纳推出StratIon? fxP 300毫米离子束沉积系统
亚微纳技术公司发布StratIon? fxP的市场导入,世界上第一个可用于300毫米的离子束沉积系统。
2008-09-22 IBM联合AMD 抢先发布22纳米制程技术

IBM联合联盟厂商AMD,意法半导体,Freescale,以及东芝,Nanoscale 科学工程大学发布首款基于22纳米技术制程生产的SRAM芯片,该芯片将会在其位于纽约州Albany的300毫米研发工厂进行测试和试产。
2008-08-22 中芯国际扩大与Spansion合作生产闪存
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)近日宣布,该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作,即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。
2008-06-23 三星携Siltronic在新加坡建300毫米晶圆工厂
6月23日消息,三星电子上周表示,该公司与德国Siltronic AG公司已经达成协议,将在新加坡共同投资建设一家价值10亿美元的生产300毫米晶圆的新工厂。
2008-03-19 诺发300毫米设备在中国市场的销量突破100台大关
诺发系统有限公司 (Novellus Systems) 宣布其 300 毫米设备在中国市场的销量突破 100 台大关,这也是诺发在该地区业务发展过程中一个重要的里程碑。该第100 台设备为VECTOR Express CVD 平台,是由武汉新芯积体电路制造公司为其业界一流的最新制造工厂选购的。
2007-11-19 中芯国际为Spansion生产 300mm、65nm MirrorBit(R)产品
Spansion日前宣布,公司与中芯国际展开合作。Spansion 将向中芯国际转让65纳米 MirrorBit技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。
2007-07-02 美国应用材料公司在台湾地区开设300毫米晶圆再生厂
美国应用材料公司在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆再生厂。这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆再生技术。
2007-04-16 英特尔大连12英寸晶圆厂2010年投产
英特尔日前,宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系。
2007-03-27 英特尔中国建厂 AMD郭可尊不作评价
3月26日,英特尔CEO欧德宁在北京宣布将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆工厂。该工厂预计今年年底动工,并将于2010年上半年投产,新厂建成后将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂之一。
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