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300mm
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2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-12-18 英飞凌与联华电子就汽车应用达成制造协议
英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议,双方将合力推动英飞凌智能功率技术在联华电子的300mm晶圆制造上的应用.
2013-08-23 Spansion与XMC宣布签订技术许可协议
嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
2013-08-06 众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年,TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。
2013-03-05 英飞凌在中国推出全新32位单片机家族XMC1000
英飞凌针对中国市场推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族8位价格提供32位性能,300mm晶圆上采用的65nm e-Flash技术实现突破性性价比;2013年3月提供样片.
2012-10-10 SST购EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统
沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。
2012-10-10 经济型双通道与三通道可编程电源
沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。
2012-04-06 Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案
意法半导体和全球最大的硅光电技术设计商 Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。
2011-12-13 凌力尔特公司推出1.5W输出的DC/DC 微型模块转换器LTM8047和LTM8048
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出的 DC/DC 微型模块 转换器 LTM8047 和 LTM8048,这两款器件具有 725VDC 电流隔离,采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。所有组件 (包括变压器、控制电路和电源开关) 都在这个小型封闭式 BGA 封装中,以在振动很大的应用中实现卓越的互连可靠性。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。两款器件都在 3.1V 至 32V 的输入电压范围内工作,在副端提供稳定的输出电压,而且输出电压在 2.5V 至 12V (LTM8047) 和 1.2V 至 12V (LTM8048) 范围内可调。LTM8048 包括一个低噪声线性后置稳压器,可在 300mA 时将输出纹波噪声降至 20微VRMS。
2011-09-06 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得越来越重要。该研究项目由SEMI的特殊兴趣组SEA(Secondary Equipment & Applications Group,二手设备与应用委员会)牵头,参与企业涉及整个二手设备市场,包括IDM、代工厂、设备原厂、租赁公司、翻新公司和代理商等。
2011-07-13 东芝与Sandisk共庆NAND闪存工厂Fab 5正式投产
?东芝株式会社 与SanDisk公司日前共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。
2011-05-05 GF用MEMS深挖200mm生产线潜能
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。
2011-03-29 Vicor发布带PFC的PFM隔离式AC-DC转换器
Vicor 最新发布的PFM VI BRICK模块是一个带功率因素校正的隔离式AC-DC转换器。 它采用Adaptive Cell架构,令模块在整个全球通用输入电压范围稳定地维持在高效率水平。 PFM模块在48V(SELV)输出时最高功率是300W,高度只有9.5mm
2010-11-12 Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议,在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。
2010-09-18 全新打印机支持热缩套管、线缆标识与标签高品质打印
全新打印机产品不仅结构紧凑、重量轻,而且通过300 dpi打印头可输出清晰的文本、图形及条码。TE3112打印机拥有可调输出传感器,可打印输出丰富的成品类型,适用于各种商用及工业环境。此外,打印成品可应用于小型标签及2.4mm热缩套管。
2010-07-27 Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针
Verigy全资子公司Touchdown Technologies推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。
2010-07-09 解读SICAS 2010Q1全球半导体硅片产能
目前全球300mm硅片月产能206.6万片(2010 Q1计)中,有195.3万片,占94.5%是采用小于或等于80纳米工艺。
2010-04-01 汽车微控制器用55nm嵌入式闪存制程
意法半导体发布55纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器(MCU)芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作。?
2009-12-15 TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。
2009-10-30 Maxim推出带有双路300mA LDO的700mA降压转换器
日前,Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片级封装)、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y/MAX8884Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项,允许设计者针对最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)进行优化。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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