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应用处理器
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2016-03-18 从GDC2016看ARM在VR游戏“硬生态”的野心与布局
未来ARM可能将部分VR SDK协议内置入芯片底层,优化GPU在VR应用场景里的渲染效率,并提升移动处理器的娱乐外设集成及兼容性,用以打造虚拟现实、增强现实系统,建立起一个贯穿软件、硬件、外设、游艺设备的VR“硬生态”体系。
2015-12-31 天啦鲁,联发科要开发自主架构处理器?!
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,对于联发科与高通之间多核架构应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而联发科近期升任的共同营运长朱尚祖,对于自主架构的态度似乎有了些松动。
2015-12-28 MIPI D'PHY RX详细解读
MIPI D'Phy是一种物理上的串行通信层,用于连接应用处理器与显示器或照相机,作为物理层,它具有诸多方面的优势。
2015-11-26 从海思麒麟950看2016手机芯片市场分天下
前几日,华为发布了其最新的手机处理芯片——海思麒麟950,并且声称跑分性能秒杀高通骁龙820以及三星的猎户座7420。华为宣称该款处理器将于月底应用到其最新旗舰手机Mate8上面。
2015-11-25 应对IoT,蓝牙芯片的处理器从M0升级M4
我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用,M0核和内存资源明显不够,所以在nRF52中升级到M4。升级后,一些物联网应用,比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等,都可以直接在一颗芯片中完成。
2015-11-18 32位嵌入式处理器与8位处理器应用开发的三大不同点
目前,国内熟悉8位处理器开发的工程师非常多,开发工具和手段也很丰富,并且价格较低。而32位处理器的开发与8位处理器的开发则有着许多明显的不同。
2015-11-05 Mouser供货Freescale PF3000电源管理集成电路
Mouser供货Freescale PF3000电源管理集成电路,IoT应用处理器的量身之作,作为Freescale i.MX 7系列 、i.MX 6SoloLite以及 i.MX 6SoloX系列应用处理器的配套产品,PF3000为一个单芯片电源管理解决方案。PF3000 PMIC能够驱动内核处理器、外部存储器以及外设,进而降低设计复杂度与成本,同时还能提供最高的总体电源效率。PF3000具有四个降压转换器、六个线性稳压器、RTC电源和纽扣电池充电器,并支持一次性可编程存储器。
2015-10-19 IoT应用处理器的量身之作:Freescale PF3000电源管理集成电路
2015年9月25日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Freescale Semiconductor的PF3000电源管理集成电路 (PMIC)。作为Freescale i.MX 7系列 、i.MX 6SoloLite以及 i.MX 6SoloX系列应用处理器的配套产品,PF3000为一个单芯片电源管理解决方案。
2015-08-25 新蓝牙4.2方案排排坐,智能硬件、Beacon们准备好了吗?
什么是好的物联网产品?什么是成功的智能硬件?最新趋势解释,‘刚需物件+嵌入式模块+物联网概念’是构成智能硬件发展成功的主要因素。在这中间,刚需指的是人们日常生活中的必须品,嵌入式模块则基本具备处理器、传感器和连网功能,最后能通过APP与手机互动,实现各类应用
2015-08-07 SRAM回归嵌入式领域,复兴在望?
上世纪90年代中期,英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中,这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC高速缓存)一夜之间销声匿迹,只留下少数细分市场应用。SRAM的“高性能存储器(访问时间短、待机功耗小)”价值主张因其较高的价格和容量限制(目前的最高容量是288Mb)而高度受限
2015-07-14 处理器指令集架构之战:RISC vs CISC,真的有差别吗?
如果你是少数仍认为指令集架构(ISA)是精简(RISC)或复杂(CISC),会对应用处理器之设计的功耗或性能有显着影响的软件或硬件设计工程师,放弃这种想法吧!它是不正确的,因为更重要的是处理器的微架构,也就是指令被硬布线到处理器中的方法,以及有什么被添加入以协助它们达成特定目标。
2015-06-26 HoloLens,从虚拟世界到现实智能家居还有多远?
微软将HoloLens定位为“目前世界上最先进的全息计算机”,包括 CPU、GPU、独立的全息处理器(HPU)、透明镜片、高分辨镜头、环境立体声音技术等,不需要连接电脑就能使用,交互方式包括眼球、AirTap(空中手势)、语音等。从微软的宣传视频中,可以看到HoloLens可以做的事情很多。让人不禁联想到如果HoloLens应用到智能家居上,会是怎样的一个情景?
2015-06-24 Diodes优化互补式MOSFET提升降压转换器功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互补式双 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流转换器的功率密度。新产品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到单一DFN2020封装。器件设计针对负载点转换器,为专用集成电路提供从3.3V下降到1V的核心电压。目标应用包括以太网络控制器、路由器、网络接口控制器、交换机、数字用户线路适配器、以及服务器和机顶盒等设备的处理器
2015-06-02 市场双重驱动 蓝宝石行业现投资扩产热潮
飞思卡尔推出三大开创性产品,继续领跑i.MX技术,最新推出的i.MX6器件是业内最小的应用处理器,加速了未来安全互联网时代的到来,具有卓越的多核性能,特别适用于那些注重图像显示效果的应用.
2015-06-01 飞思卡尔三大开创性产品继续领跑i.MX技术
飞思卡尔推出三大开创性产品,继续领跑i.MX技术,最新推出的i.MX6器件是业内最小的应用处理器,加速了未来安全互联网时代的到来,具有卓越的多核性能,特别适用于那些注重图像显示效果的应用.
2015-05-26 从CPU发展历程 反思AP未来走向
全球智能手机大厂不再意气风发,透露出一件事实:智能行动电话产业开始进入高原期。分析AP(应用处理器)发展至今,正逐渐面临当时CPU发展高峰的瓶颈。
2015-05-19 东芝为可穿戴及物联网(IoT)设备推出应用处理器开发平台
东芝为可穿戴及物联网(IoT)设备推出应用处理器开发平台,同时推出开发套件体验活动.
2015-05-06 嵌入式视觉处理器催生机器视觉新格局
机器视觉系统这几年发展迅速,然而这类系统一般采用CPU、GPU或DSP设计,功耗和体积较大,难以满足嵌入式应用需求。因此,Synopsys公司近日推出了面向嵌入式应用的嵌入式视觉(EV)处理器IP——DesignWare EV视觉处理器产品系列。该EV处理器能够满足包括游戏手势控制、电视机/家庭娱乐系统手势控制、游戏虚拟现实/3D显示以及监控/面部识别等新型市场的设计需求。
2015-04-16 (多图)LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
针对LEON3开源软核处理器具有高性能,高可靠性等特征,构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测SoC。文中采用局部熵边缘检测算法,将图像采集,边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP核,通过APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。与利用微控制器或DSP实现的动态图像边缘检测系统相比.基于LEON3的动态图像边缘检测SoC能够充分发挥硬件设计的高速性和灵活性,并且系统具有很好的可移植性与可配置性,占用资源少,速度快,具有良好的应用前景。
2015-03-31 ADI全新仿真工具
2014年 ADI亚德诺半导体推出了全新仿真开发工具ICE-1000和ICE-2000,为在ADI最新处理器和DSP上开发、测试和调试高级应用提供了方便。配合CrossCore Embedded Studio开发环境使用。这些仿真器可为Blackfin、Blackfin+、SHARC系列全部JTAG兼容型ADI处理器提供最新支持。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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