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芯片和软件业
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2011-05-10 创锐讯推出HomePlug Green PHY模拟平台:PL-14 HPGP
创锐讯公司日前宣布,推出内第一款HomePlug Green PHY (HPGP)模拟开发工具包。创锐讯PL-14 HPGP开发工具包由基于现有HomePlug AV芯片的硬件平台组成,可支持串行外围接口(SPI)端口,为众多家用或低成本、低功耗的微控制器(MCU)提供连接能力,还包含仿真固件软件驱动程序,以及应用程序设计界面(API),能支持未来的创锐讯Green PHY产品。
2007-12-24 计算机面临软件硬件无法并行发展难题
计算机业界目前正面临一大难题:尽管芯片飞速发展,但是软件设计却相对进步缓慢,由此造成硬件软件无法并行发展。编程人员纷纷感慨难以“望芯片之项背”。
2006-12-25 SRS Labs的WOW HD技术被CSR的BlueCore5-Multimedia芯片采用
CSR公司日前宣布,BlueCore5-Multimedia芯片采用了新的第三方软件。通过利用eXtension伙伴计划的强大力量,CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片融合了SRS Labs公司的新型立体声音频增强技术。SRS Labs公司的WOW HD技术为CSR公司的BlueCore产品提供更加清晰、更加生动的音频质量空间信息纯度,先进的低音增强功能,以及创新的中心控制功能。作为内最知名的立体声音频增强技术之一,SRS Labs公司的WOW HD技术将极大地改善通过蓝牙技术传输的音乐质量。
2006-12-06 Cadence推出最高性能的INCISIVE PALLADIUM III加速器/仿真器新系统
Cadence设计系统公司推出了Cadence? Incisive? 加速器/仿真器,这是内具有最高性能的加速器/仿真器,应用于无线、图形、网络和消费市场的复杂硬件、软件和全套系统的验证和确认。Palladium III是业界第一个结合了高性能系统级验证自动化验证管理、快速设计轮转,同时适合系统级芯片各个阶段设计及验证专家的硬件辅助验证解决方案。
2006-11-21 富士通微电子:产品设计创新与产业发展趋势
产品的创新固然重要,但是对产业发展趋势的观察和判断或许更为关键。未来的社会将呈现完全网络化连接的状态,因此核心处理能力、网间连接和高效终端将成为技术厂商追逐的热点领域。然而要想在这些领域进行产品创新,业界厂商都要面临面市速度、灵活性、复杂度、风险性差异化等多方面的压力。为了应对这些挑战,就需要内的芯片软件、Foundry、OEM和制造分销商在开放性的标准下真正地紧密配合。
2006-09-22 娄勤俭称国家支持芯片软件发展决心不动摇
在由团中央等5单位共同主办的“2006中国百名IT青年精英论坛”的开幕式上,信息产业部副部长娄勤俭称,事实证明“18号文”对集成电路软件产业发展起到了巨大的作用,尽管中美之间在集成电路方面发生过商务上的一些摩擦,但我们的政策的制定是符合大众环境的。
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