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台湾IC设计
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2013-06-08 2013年台湾IC设计产值有望达17,856亿元
半导体业全年估年增9.3%首季看衰5.4%封测业恐季衰逾1成
2012-11-22 台湾IC设计产值 Q4季减约6.1%
经济部技术处ITIS计画发布第三季台湾半导体产业回顾与展望报告,其中IC设计业,因第四季欧债危机后续发展不确定性、全球PC/NB需求仍不见好转,加上进入电子产品需求传台湾淡季,但智能手持装置芯片出货量增温带动下,可望减轻过往淡季效应,第四季台湾IC设计业产值估计为1066亿元,季衰退6.1%,全年则成长6.5%,产值为4106亿元。
2012-11-09 2015年大陆IC设计将超越台湾
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)示警,台湾与大陆的IC设计业差距正在快速缩小,预估最快2015年时大陆IC设计业规模将追上台湾。
2012-09-17 大陆IC设计快速崛起抗衡联发科
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出,中国IC产业积极朝系统整合,其中华为转投资的海思科技,在政策扶植下,已完成高阶手机处理器开发,预料不出几年,将挟中国庞大的市场,与台湾最大IC设计厂联发科(2454)相抗衡,甚至超越联发科。
2011-04-18 台湾IC设计产业低迷 欲寻蓝海
具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI),近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香,台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨,据悉政府相当重视事件发展,正著手研拟政策,希望为台系IC设计找到蓝海出路。
2011-03-01 MIPS科技在移动基带设计领域日益壮大
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,致力于基带系统级芯片(SoC)开发的台湾 IC 设计公司瑞铭科技公司(Mobile Devices, Inc.)已获得 MIPS32TM M14Kc 内核授权,将用来开发针对无线和移动应用的 SoC。这款获奖的 M14Kc 内核利用先进代码压缩技术,能够提供 1.5 DMIPS/MHz 的高性能,同时可缩小程序代码容量达 35%,可带来显著的硅成本节省效益。
2011-01-12 年营收二见衰退!山寨王联发科一叶知秋?
台湾IC设计龙头联发科(2454)公布2010年全年营收为1134亿元,较前一年度下滑1.56%,令市场、业界大感意外,这是联发科1997年5月公司成立以来第二次交出年衰退的成绩,但与上次不同的是,2008年的年衰退表现是总体经济因素几乎所有的IC设计公司都在那一年走衰,但2010年,联发科却是少数交出年衰退的一员,而且同业一样具龙头地位的IC设计公司甚至都有逾3成的年成长表现。
2010-11-23 本土IC设计库存压力重 台系测试厂锁定IDM厂订单
目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主,惟台厂面临调整库存压力,下单减缓,使得测试端的国外客户比重相对提升,包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。考虑到未来国外IDM厂委外释单效应,各家IC测试厂2011年皆聚焦于争取国外IDM客户。
2009-12-29 台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
2009-08-20 半导体景气回升 晶圆代工营收季成长逾9成
半导体景气回升,台湾IC制造产业感受最深,第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元,较上第1季成长69.2%,单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域,晶圆代工的产值为1,032亿元,重返千亿元水平,季成长高达91.8%,可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深,预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。
2009-08-03 台系IC设计7月业绩吹起冲锋号
台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账,加上7月中旬过后,旺季订单陆续浮现的贡献,包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲,展现旺季已至的气势,包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会,联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期,台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。
2009-07-30 台系IC设计7月业绩吹起冲锋号
台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账,加上7月中旬过后,旺季订单陆续浮现的贡献,包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲,展现旺季已至的气势,包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战单月历史新高的机会,联发科、扬智、联咏及晶豪科也有单月逾20%的增幅可期,台系IC设计类股担纲台股冲锋的角色吃重。
2009-06-24 台积电抢进电源IC 市场潜力160亿美元
不仅扩充先进制程研发、产能,台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场,台积电主流技术事业发展处长刘信生表示,目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数,绝大部分市场由IDM业者把持,不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性,同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
2009-05-25 MEMS制造供应链EDA TOOL打通 设计代工封测可望一气呵成
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。
2009-01-06 IC设计去年12月营收续滑 创近3年来新低
受到下游客户严格清点内部库存的影响,加上全球IT产业景气持续不佳,台湾IC设计类股结算2008年12月营收普遍不佳,大概都较2008年11月再衰退30%以上
2008-11-04 IC产业:应形成大陆设计台湾制造格局
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋2日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维,全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发,大陆代工”的模式。
2008-11-03 张忠谋谏言两岸半导体合作:大陆设计台湾制造
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。
2008-11-03 联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆
台湾媒体报道,大陆海协会会长陈云林访台点名访问IC设计龙头厂联发科,该公司董事长蔡明介昨日表示,欢迎陈云林来台,促使两岸更进一步的交流;他也希望当局尽快开放台湾IC设计公司到大陆投资,使全球布局更完整。
2008-10-21 台湾存储器之梦破碎
台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二(仅次于美国)如此骄人的成绩,并没有沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立追赶目标,这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始,就半导体及平板显示业展开大讨论,以南韩为目标寻找差距。口号是“为什么韩国能,台湾不能?”
2007-09-03 上半年台湾IC产业 设计表现最佳
工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1成长5.8%。
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