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手持装置芯片
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2012-11-22 台湾IC设计产值 Q4季减约6.1%
经济部技术处ITIS计画发布第三季台湾半导体产业回顾与展望报告,其中IC设计业,因第四季欧债危机后续发展不确定性、全球PC/NB需求仍不见好转,加上进入电子产品需求传台湾淡季,但智能手持装置芯片出货量增温带动下,可望减轻过往淡季效应,第四季台湾IC设计业产值估计为1066亿元,季衰退6.1%,全年则成长6.5%,产值为4106亿元。
2012-08-22 智能手机带动 IC设计Q3增温
工研院IEK ITIS计画系统IC与制程研究部表示,第三季欧债危机仍然存在,且全球PC/NB需求仍然疲弱,但随著国内业者在智能手持装置芯片出货量逐渐增温带动下,而且第三季也将进入电子业传统旺季。
2008-11-11 苹果或研发处理器抢英特尔生意
当IPHONE等消费电子产品市场趋于饱和,而在外形上的改善空间已经不多时,把创新的着眼点放在软件和芯片设计上,似乎成了苹果下一步的战略重点。如果有一天苹果用上了自己的芯片,那么为苹果手持装置提供处理器的三星电子,将成第一个受害者,英特尔无疑又少了个竞争对手。
2005-09-21 减少芯片晶体管电流泄露 英特尔开发新技术
英特尔公司宣布将制造用于手持装置和手机芯片。公司制造业的官员称,这款芯片在一个单独的版本上采用未来最先进的制造技术,能够把晶体管的泄露电流降低到最低限度。
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