EDN China首页 > 高级搜索 > 射频前端模块

射频前端模块 射频前端模块 搜索结果

射频前端模块
本专题为EDN China电子技术设计网的射频前端模块专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与射频前端模块相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到12篇文章
2016-05-20 RF-SOI技术:加强5G网络和智能物联网应用
今天的智能手机和平板电脑内均装有射频(RF)前端模块(FEM),一般包括功率放大器(PA)、开关、可调谐电容器和过滤器。射频绝缘体上硅(RF SOI)等技术可支持移动设备调整和获取蜂窝信号——在更广泛的区域为无线设备提供持续强劲且清晰的网络连接。
2010-08-18 (多图) 利用单个功率放大器实现GSM/DCS双频段RF前端模块设计
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS 双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。
2009-09-17 安华高推出集成前置和后置高抑制FBAR滤波器
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出可以带来卓越性能的新微型化紧凑型高度集成GPS低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)产品,Avago的ALM-1812在一个微型化紧凑封装中集成一个低噪声放大器以及前置和后置高抑制滤波器,带来可以有效简化各种广泛GPS手机应用设计的完整、紧凑且高性能GPS射频前端模块产品。
2008-01-25 SiGe半导体推出全新射频前端模块实现无线多媒体应用
SiGe半导体公司现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2547A 和 SE2548A,可在游戏控制台、台式电脑与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务。
2007-10-20 SiGe半导体推出全球集成度最高的射频前端模块
SiGe 半导体公司宣布推出全球集成度最高的射频前端模块,型号为? SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路,可提供一个完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多输入多输出RF 解决方案。
2007-10-15 SiGe半导体针对802.11n Wi-Fi产品推出射频前端模块
SiGe 半导体公司宣布推出的射频 (RF) 前端模块,型号为SE2593A。该器件专为符合 IEEE 802.11n 规范的 Wi-Fi 产品而设计。
2007-09-29 SiGe半导体公布WiMAX射频前端模块系列的开发计划
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布全新的射频 (RF) 前端模块系列开发计划,专为 WiMAX系统市场而设。
2007-08-07 高集成蓝牙射频前端模块
RDAT212是针对2.4GHz ISM无线应用的射频前端模块,具有高集成度、高线性度、高效率的特点。
2007-02-14 Avago面向GSM/UMTS Band1手机应用推出尺寸最小的集成射频前端模块
Avago Technologies宣布,面向UMTS Band 1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品。
2006-06-08 MIMO RF前端模块:开拓新的市场领域
对现有的无线局域网 (WLAN) 设备和芯片组制造商而言,最近获批准的802.11n 标准草案可谓一个新市场的催生力量。当这一标准完全制订时,这些企业的大量无线互联网存取产品将能达到更好的性能,并开创一个全新的音频和视频发送 (distribution) 市场。然而,多输入多输出 (multiple input and multiple output, MIMO) 射频能力的实现,与目前产品尺寸不断缩小、功耗及成本日益降低的趋势是背道而驰的。本文将讨论设计RF MIMO解决方案时所遇到的挑战;总结关键的性能指针,并阐释 MIMO 前端模块如何帮助产品开发商解决这些设计难题。
2005-08-24 SE2551 全集成式WLAN射频前端模块方案
SE2551 是业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块,以 SiGe 半导体公认的高集成 2.4GHz RF前端架构为基础,集成了三段功率线性放大器、功率检测器、数字电路、收发滤波电路和RF 接收非平衡变压器 (RF接收匹配电路),并采用 6mm x 5mm x 1.4mm的小巧外形芯片级封装。
2005-05-09 SiGe半导体推出手机用全集成式WLAN射频前端IC
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈