本专题为EDN China电子技术设计网的三维集成电路专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与三维集成电路相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
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2013-12-17 | 明导:三维集成电路系统的电网分析 在高级节点,有效的电网分析是确保小尺寸连接器可以处理电流需求,而不会造成潜在失效模式或信号完整性问题的关键。现有的电网分析工具需要按照2.5维和三维设计进行拓展和增强,从而满足新的需求和使用模式。本文介绍了一些必要的改进。 |
2009-12-24 | 具备较复杂电路结构的碳纳米管集成电路 最近斯坦福大学研制出了首个三维碳纳米管结构电路,这项成果可能标志着科学家在研制纳米管计算机方面又取得了一项重要的进展,纳米管计算机相比现有的硅半导体计算机在运算速度和省电性能方面拥有较大的优势。 |
2009-05-07 | 3D集成电路将如何同时实现? 三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在第二部分(下期),我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。 |
2009-04-15 | (多图) 3D集成电路将如何同时实现? 三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在第二部分(下期),我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。 |
2008-12-04 | 应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用 应用材料公司正在努力加快TSVs(through-silicon vias穿透硅互连)的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺,它将集成电路垂直堆叠,在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能 |
2007-08-07 | ARM内核的图像显示控制器 富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路,仅在一颗芯片中就集成了多种功能,如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。该产品MB86R01可处理来自汽车导航器件或数字仪表板的数据和车载网络的信息,从而在提供舒适驾驶环境的同时,实现高质量的图像显示。 |

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