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蓝牙集成电路
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2013-10-21 东芝推出支持两种通信方法的蓝牙集成电路
东芝公司今天宣布推出“TC35661SBG-501”,这是一款与蓝牙基本速率和蓝牙低功耗通信均兼容的蓝牙集成电路
2012-09-26 RFaxis二代纯CMOS射频前端集成电路
RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批量生产七种新的CMOS射频前端集成电路
2012-05-18 RFaxis推出业界首款专纯CMOS双模Wi-Fi/蓝牙射频前端集成电路
专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布,其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeICTM)正在供应样品。
2010-09-03 Wi-Fi集成电路出货量市场排名第二
短距离无线集成电路市场今年有望扩大:与2009年先比,蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。
2007-05-09 为BLUETOOTH2.0+EDR推出的解决方案
CEVA公司特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能,以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。
2007-03-19 CEVA推出BLUETOOTH 2.0+EDR
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能,以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。
2007-03-19 CEVA扩展其连接产品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能,以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。
2003-06-23 飞利浦单封装无线电和基带IC提升蓝牙通信技术
飞利浦电子集团推出BGB 102单封装系统(SiP)无线电和Blueberry DATA ROM基带集成电路(PCF87852),共同组成一个完整的蓝牙兼容解决方案,再次促进了"消费者真正互联"的理念。
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