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SoC 设计 什么是SOC设计 搜索结果

什么是SOC
  SoC: System on Chip的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。   
SOC: Security Operations Center的缩写,称为安全运行中心,或者安全管理平台,属于信息安全领域的词汇。一般指以资产为核心,以安全事件管理为关键流程,采用安全域划分的思想,建立一套实时的资产风险模型,协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理的集中安全管理系统。   
民航SOC:System Operations Center的缩写,指民航领域的指挥控制系统。   
SOC:state of charge的缩写,指荷电状态。当蓄电池使用一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值,常用百分数表示。SOC=1即表示为电池充满状态。控制蓄电池运行时必须考虑其荷电状态。   
一个是Service-Oriented Computing,“面向服务的计算”   
SOC(Signal Operation Control) 中文名为信号操作控制器,它不是创造概念的发明,而是针对工业自动化现状提出的一种融合性产品。它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术,但又不是对现有技术的简单堆砌,是对众多实用技术进行封装、接口、集成,形成全新的一体化的控制器。以前需要一个集成商来做的工作,现在由一个控制器就可以完成,这就是SOC。   
SOC(state of charge) 在电池行业,SOC指的是充电状态,又称剩余容量,表示电池继续工作的能力。   
SOC(start-of-conversion ),启动转换   
short-open calibration
共搜索到530篇文章
2016-04-11 基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法
随着基于DSP的SoC技术的提出与发展,关于SoC的验证技术也变得更加复杂和重要。设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,并先介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构。讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明,此FPGA验证平台和验证方法能够验证SoC设计,提高设计效率。
2016-03-17 六大角度细说Helio X20,这颗10核SoC背后的数据
Helio X20的客户之一,奇酷科技总裁祝芳浩在接受采访时就表示,X20相比前几代更少强调核数的堆砌,而在体验设计部分有很大提升。祝讲道,现在的智能手机性能都是过剩的,怎么设计体验才最重要。
2016-02-02 多输出可编程时钟简化嵌入式多处理器设计,提高性能并降低成本
为当今的多处理器FPGA/SoC设计提供多个不相关联的时钟对于设计人员是一个复杂的挑战,具有独立输出频率和格式的用户可编程时钟IC是应对该问题的一个有效解决方案。
2015-11-18 技术派对比2016旗舰芯:高通骁龙820、三星Exynos 8890、华为麒麟950还是MTK
最近,各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式SoC系统级移动芯片。下面我们就来做个比较详细的初步对比,让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。
2015-11-04 Altera并入英特尔之后——是时候诞生X86+FPGA了
英特尔的CEO曾表示,会将x86处理器与FPGA封装在一起,接着“很快”会有融合两家公司产品的SoC。昨天Balough向媒体确认将会推出单芯片Xeon+FPGA。可以想象,x86+FPGA如果被设计为单芯片会实现怎样极致的运算性能。
2015-10-29 SoC和传感器模块为物联网设计通捷径
物联网时代到2020年,将会有750亿个产品挂到网络上。那么,我们怎样在未来的5到10年寻找商机,推出合适的产品?对于这个话题,合泰半导体(Holtek)2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕物联网这个概念展开的。
2015-10-28 集成化原型验证是大势所趋?
日益增长的设计规模、软件复杂度和尽可能早的软件开发都成为了SoC原型设计的关键挑战。为了加速软件开发、硬件/软件集成和系统验证的进程,Synopsys日前推出全新的基于FPGA的原型系统HAPS-80。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多FPGA性能,以及全新的专用高速时分复用(HSTDM)技术。HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件,每颗FPGA可容纳2600万个ASIC门。
2015-10-20 Xilinx System Generator大幅简化无线系统设计
XilinxSystem Generator大幅简化无线系统设计,最新版System Generator支持快速开发和实现基于All Programmable FPGA、SoC和MPSoC的无线电设计.
2015-10-19 什么样的DDR验证能在早期撷取设计缺陷?
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测物(DUT) 之内的控制器,和位于待测物之外的DDR内存。一个DDR系统由共同运作的控制器、I/O、封装、插座、电源、频率和外部内存组成;在数字验证中,并 不能验证到所有这些组件,主要是控制器、PHY、I/O和内存。
2015-10-10 五大IoT动力重塑半导体产业,可配置处理器IP大有可为?
两年前Cadence收购IP黑马Tensilica,引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说,要了解EDA公司已经很难了,但他们不同寻常的发展轨迹,使得各种揣测更是难上加难。日前,原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士,在加入Cadence后首度接受中国媒体采访,就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。
2015-09-29 LIN验证框架:一种新途径
本文介绍了一些LIN设计问题,这些问题出现在芯片上,设置复杂。本文详细阐述了多个由于完整性或架构失误而出现的系统级问题,例如,LIN数据通过DMA传输后,SoC无法进入低功耗模式。本文还重点介绍了LIN的低功耗模式行为,其设计也有望改进。
2015-09-25 可尽早捕获缺陷的DDR仿真策略
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一,因为它牵涉到位于待测器件内的控制器和位于待测器件外的DDR存储器。一个DDR系统由在一起工作的控制器、I/O、封装、插座、电源、时钟和外部存储器组成。
2015-08-21 Silicon Labs以全集成Blue Gecko模块简化Bluetooth Smart设计
Silicon Labs以全集成Blue Gecko模块简化Bluetooth Smart设计,BGM111模块集成预安装BLE协议栈和易用脚本语言,提供即插即用解决方案并可无缝过渡到SoC.
2015-08-11 机器手臂和工业联网设计需求爆发 芯片商纷纷抢滩
机器手臂和工业联网设计需求爆发,吸引芯片商竞推新一代嵌入式处理器,以达成更优异的机器人伺服马达(Servomotor)控制性能;与此同时,芯片业者更利用FPGA SoC,灵活支援EtherCAT、PROFINET和Powerlink等多种工业乙太网协定,进而满足不同系统厂设计要求。
2015-07-21 SoC设计简化可穿戴设备的开发
可穿戴技术受到了用户的追捧,因为这些设备有助于分析人们的日常活动,并可通过一种直观的方式交换信息,极大改善我们的生活方式,给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备,最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上,或以其它方式附着在人身上,能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息。
2015-07-01 CEVA推出Wi-Fi IP平台助广泛终端设备实现联网功能
CEVA推出Wi-Fi IP平台以帮助广泛终端设备实现联网功能,功能丰富的 RivieraWaves Wi-Fi IP在瞄准智能手机、可穿戴产品、消费电子、智能家居、工业和汽车电子应用的SoC设计中无缝实现低功耗802.11合规连接性功能.
2015-06-05 飞思卡尔推出精密阀门控制器SoC
飞思卡尔推出精密阀门控制器SoC,打造强大安全的液压连接系统,该解决方案高度集成,配备了基于物联网技术的预防性维护联网诊断,可降低成本、简化设计并加快产品上市.
2015-04-29 迎接可穿戴设备时代的设计挑战
可穿戴设备的标准架构、功能集和专用芯片的缺失为本来就面临紧张成本、功耗和尺寸约束的移动消费电子设计带来了许多前所未有的挑战。本文介绍了FPGA能够通过一些简单的方法帮助设计工程师解决上述问题,例如:为现有微控制器、传感器、显示器等之间的接口桥接,为现有的微控制器和ASSP 添加新的互连和功能,以及在某些情况下提供了一种替代ASIC或SoC的选择。
2015-04-27 图像传感器和显示领域内的新发展推动低成本智能手机增长
Synopsys的DesignWare MIPI IP已经使许多SoC开发人员能够通过使用D-PHY、CSI-2和DSI IP来实现量产。DesignWare MIPI D-PHYv1.2 IP显著地降低了面积、成本和功耗。该IP把产品上市时间缩到最短,同时可针对CSI-2和DSI应用利用其可配置性选项和丰富的解决方案而使投资回报率达到最高,同时减少了支持多款应用所需的SoC设计数量。
2015-04-16 (多图)LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
针对LEON3开源软核处理器具有高性能,高可靠性等特征,构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测SoC。文中采用局部熵边缘检测算法,将图像采集,边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP核,通过APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。与利用微控制器或DSP实现的动态图像边缘检测系统相比.基于LEON3的动态图像边缘检测SoC能够充分发挥硬件设计的高速性和灵活性,并且系统具有很好的可移植性与可配置性,占用资源少,速度快,具有良好的应用前景。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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