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2014-01-06 集成式射频捷变器为软件定义无线电设计注入动力
面对日益增多的无线标准( LTE 、HSPA+、HSPA 、CDMA2000、EDGE等),软件无线电(SDR)逐渐成为众多应用/市场OEM制造商的必选项,其灵活性和可配置性支持现场升级,可为多种无线电方案提供统一的可再编程无线电平台
2012-07-04 看好2.5G和3G手机市场 展讯推进平台化策略
会议现场展示了包括EDGE/Wi-Fi版的1GHz低成本智能手机芯片SC6820和基于40nm CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530的多款手机终端。
2011-11-09 瑞萨移动SP2531多模平台荣膺“2012 CES设计与工程创新奖”
创新性蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨移动公司于日前宣布,其生产的第一款三模(EDGE、HSPA +和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531(Pegastick)荣获2012国际CES嵌入式技术类设计和工程创新奖。
2011-02-21 Maxim推出具有线性旁路模式的降压型转换器
Maxim推出设计用于为移动电话中的PA (功率放大器)模块供电的降压型转换器MAX8989。作为业内首款支持多通信协议(如:LTE、WCDMA、GSM和EDGE)电源管理的DC-DC转换器,MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。该方案目前已经应用于Infineon经过验证的SMARTi UE2 RF引擎平台,为多标准蜂窝电话系统提供无与伦比的灵活性和高效率。
2011-02-15 ST-Ericsson 为入门级触屏手持设备增色添彩
ST-Ericsson 日前推出一款单芯片手持设备平台,可降低入门级多媒体触屏手机的成本。新推出的 E4915 平台不仅能连接 EDGE 和 Wi-Fi 网络,还支持双卡双待,使消费者能够拨打或接听来自两个不同移动网络的电话。
2011-02-10 Maxim推出用于Icera E400/E450平台的单芯片PMIC
Maxim推出用于Icera E400/E450平台的LTE/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE数据卡的电源管理IC (PMIC) MAX8982A/MAX8982X。器件集成四路高效、降压型转换器和九路低压差线性稳压器(LDO),为所有RF和基带电路供电。这种集成特性省去了GSM功率放大器(PA)模块中常用的外部转换器等外部元件,可将方案尺寸减小60%、BOM成本降低超过$1.50。
2010-10-27 ST爱立信2010年第三季度财务报告
我们在第3季度的销售额继续受到正在持续进行产品转型的影响。此外,公司还在中国遭遇到了混合变化和更为激烈的市场竞争。不过,这些因素都通过新款,高价值入门级2G/EDG产品的良好带动而抵消。基于我们公司多媒体EDGE平台的新款三星和索爱手机目前也已正式上市
2009-03-24 ST-Ericsson为低成本手机推出完全集成的单芯片解决方案
ST-Ericsson推出用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。面向大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的集成度与成本效益,在单芯片上集成数字与模拟基带、RF收发器以及电源管理单元(PMU)。
2009-02-18 Octasic基于全软件无线电GSM/EDGE无线基站基带解决方案
Octasic公布了它的首款基于软件无线电(SDR)平台的GSM,EDGE和EDGE Evolution的基站收发机(BTS)解决方案--Vocallo BTS
2009-02-13 天碁科技实现首个基于具备多模能力的软件调制解调平台的TD-LTE端到端应用演示
TD-SCDMA终端系统解决方案供应商天碁科技(T3G)率先实现全球首个基于具备多模能力的软件调制解调-平台的TD-LTE(LTE,长期演进)端到端应用互通性测试。天碁科技的平台采用先进的嵌入式矢量处理器核,最高可以实现50 Mbps的下载速率和150 Mbps的上传速率,并支持TD-LTE/TD-HSPA/EDGE以及LTE FDD制式下的多种通信模式。
2008-11-20 安捷伦HSPA+、E-EDGE测试方案帮助完成3GPP移动设备测试
安捷伦科技公司宣布 8960 无线通信测试仪平台新增 21Mbps HSPA+ 和 E-EDGE 测试解决方案。
2008-02-21 Broadcom发布创新参考设计平台引领下一波低成本HEDGE智能手机风潮
Broadcom(博通)公司发布了一款新型HEDGE参考设计平台。该平台可以极大加快为大众消费者开发新一代智能手机的进程。这款新型参考设计平台基于Broadcom公司突破性的65纳米单芯片双核HSDPA+EDGE多媒体基带处理器,将领先的连接解决方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的紧凑、经济的平台上。
2008-02-15 恩智浦在2008世界移动大会上演示全球首款可编程多模LTE调制解调器
恩智浦半导体宣布,已在巴塞罗那举办的世界移动大会上演示全球第一个 LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM 多模基带平台。此平台是下一代软件无线电(SDR)系统解决方案的构造基础。
2008-02-14 ANADIGICS面向高通芯片集平台推出第三代线性Edge功率放大器
ANADIGICS, Inc. 宣布面向 3G 无线手机与设备推出其全新的 AWT6155 四频线性 EDGE 功率放大器 (PA) 模块。ANADIGICS 于今天早上在2008年世界移动大会 (Mobile World Congress) 上发布了这项公告。
2008-01-30 提升品牌价值 国内手机商发力EDGE
海尔和恩智浦半导体公司共同宣布,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体公司的EDGE解决方案,公司多款新型准3G手机将于2008年1月投放市场。与此同时,联想公司采用恩智浦半导体公司EDGE平台第二代产品5210的i919准3G电视手机也即将上市。打着“准3G手机”旗号的EDGE终端开始受到市场和国内终端厂商越来越多的关注。
2007-11-20 凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用
凯明信息科技股份有限公司,国内领先的TD-SCDMA 终端芯片平台供应商宣布,推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。
2007-10-26 凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用,助力TD终端迎接奥运挑战
凯明信息科技股份有限公司,国内领先的 TD-SCDMA 终端芯片平台供应商,今天宣布推出新一代支持 TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 的芯片组火星二号及其参考设计。
2007-06-05 高性能EDGE移动平台
爱立信推出E310平台,是市场上较小的一种EDGE平台。E310使终端生产厂商在工业设计和机械工程方面拥有更大的自由度,可支持稳定和高质量的批量生产。
2007-04-24 爱立信宣布其高性能EDGE移动平台上市
爱立信的E310平台已经开始批量出货。作为当今市场上最小的一种EDGE平台,E310使终端生产厂商在工业设计和机械工程方面拥有更大的自由度,可支持稳定和高质量的批量生产。
2007-03-12 TI 单芯片手机多媒体电话解决方案
单芯片解决方案eCosto首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准。“eCosto”平台代表了TI先进的DRP集成技术的最新水平,是无线芯片设计领域的一款创新性解决方案,其在数字技术领域的应用将进一步简化先进CMOS工艺技术的射频(RF)处理。它将RF收发器、模拟编解码器与数字基带相集成处理,不仅能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命,而且还能使手机具有更强大的功能以及更丰富的特性。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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