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3G智能手机
本专题为EDN China电子技术设计网的3G智能手机专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与3G智能手机相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2015-07-23 你希望未来智能手机技术发展成什么样?
两大储存厂商海力士和三星都表示,他们已经加强了与相关企业的合作,今年不仅主流的智能手机制造商,而且还包括中国的国产厂商,很快都将采用 LPDDR4 作为产品升级的解决方案。根据 HIS 分析机构的预计,明年采用 3GB RAM 的高端智能手机比例将占总份额的 36% 以上。
2015-05-20 电信日带你探索手机芯片的科技前沿
在迅猛发展的信息通信行业中,手机芯片的创新发展推动了智能手机的快速升级和普及,为生活带来极大的便利。手机核数的一代代增加,移动通信系统从3G到4G的快速普及,摄像头像素的成倍增长,影音娱乐功能的不断突破,手机安全系统的逐渐升级,都在一波又一波地推动智能生活大潮的来临。
2014-11-06 2014年Q3全球手机出货量达4.6亿部
Strategy Analytics: 2014年Q3全球手机出货量达4.6亿部,Strategy Analytics无线终端战略(WDS)服务发布最新研究报告指出,受亚洲、非洲和拉丁美洲市场对3G和4G机型需求的驱动下,2014年Q3全球手机出货量从去年同期的4.272亿部增长至今年的4.595亿部,同比增长8%。智能手机出货量占总体手机出货量的70%。
2014-10-24 联发科高通中低端市场决定战局
手机芯片双雄决战4G低端市场。联发科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735,该芯片实现3G、4G全网通,目标直指高通主打低端市场的MSM8909(骁龙210)。移动通信网络升级驱动下的智能手机硬件配置大战愈演愈烈,作为手机“心脏”的CPU处理器芯片也无法独善其身。随着4G逐渐普及引发换机潮,中低端智能手机市场将成为市场主流,并将影响上游芯片市场各方的战略地位。
2014-03-27 中国联通4G逆袭 运营商何去何从
看上去,联通这次动真格的了。3月18日,中国联通(600050,股吧)正式宣布启动4G业务商用,首批覆盖北京、上海、广州和深圳等25个城市,主要采用“4G+42M”融合方式,预计年底覆盖300个城市,资费方面进一步降低门槛,采用4G/3G一体化策略。与此同时,联通还首次推出了千元4G智能手机产品。
2014-03-13 基于IMS的双模智能手机系统的设计
随着3G通信和IMS技术的成熟,通信效率和带宽将得到很大改善,手机多模接入必将成为一种趋势,基于3G手机的应用服务也会越来越丰富,更多增值业务可以就此展开。因此厂商不再只关注智能手机,而是更加关心通信软件和内容服务,因此通信软件和移动互联网领域具有强大的市场潜力。
2013-08-28 TI推出 RF 电源转换器
业界首款支持 MIPI RFFE 的电源电路可最大限度延长 2G、3G、4G LTE 智能手机与平板电脑的电池使用寿命,TI 最新 RF 电源管理转换器不但有助于将功率放大器功耗锐减一半,同时还可将板级空间缩小 50%.
2013-08-08 移动芯片加速 ARM处理器主频将达3Ghz
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-08-08 3D打印魔法,颠覆时尚
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-08-05 透视移动电源 呈现三大乱象
目前市面上绝大部分平板电脑和智能手机都采用了ARM芯片,而这种处理器也随着台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)等的工艺进 步 以及人们对性能的追求预计在时钟频率方面会达到3Ghz。
2013-07-30 双卡不够用?联发科推三卡三待3G
联发科技推出全球首款三卡三待3G智能手机解决方案
2013-05-29 TCL通讯科技采用博通的3G安卓平台
TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台,为入网中国联通的入门级安卓智能手机提供HSPA+解决方案.
2013-04-15 Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台
Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台,扩充了Karbonn在印度市场的入门级智能手机系列产品.
2013-04-09 华宝通讯智能手机选用博通双核3G交钥匙平台
华宝通讯安卓智能手机选用博通公司双核3G交钥匙平台,推动领先的台湾ODM加快智能手机生产.
2013-04-09 ST新调谐电路支持全新射频前端标准
STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出,在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内,最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准,这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。
2013-03-20 (多图) 如何使智能手机“更加智能”
智能手机市场见证了许多最新、最先进的硬件设计,比如飞兆半导体公司的FAN5904。这是一种6W、3/6MHz的降压转换器,它支持GSM/EDGE PAM和3G/3.5G RFPA。由于不需要两个单独的降压转换器,因而能够节省空间。
2013-03-01 TriQuint推出两款最新多频多模功率放大器
TriQuint最新高效率多频多模功率放大器为全球下一代3G / 4G智能手机扩展连接时间,高度集成的模块为多频带移动设备简化了复杂的射频设计,同时为用户提供更长的操作时间.
2012-12-11 博通交钥匙产品组合加快3G智能手机开发
博通公司推出交钥匙产品组合以加快3G智能手机的开发,帮助手机厂商加快产品上市速度,最大限度降低研发成本,下调开发成本
2012-12-11 博通推出智能手机HSPA+双核处理器
博通公司拓展安卓3G智能手机平台产品系列,推出业界第一款入门级智能手机HSPA+双核处理器.
2012-11-05 大陆手机芯片市场新战局
面对大陆手机产业"优质平价"趋势,当地手机芯片业者抓紧机遇,急起直追。拓墣产业研究所分析,锐迪科(RDA)今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科(2454-TW),明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后,将掀起大陆手机芯片市场新战局。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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