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3D封装技术
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共搜索到6篇文章
2012-09-24 Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图
Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图。继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后,Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品,将透过三维(3D)封装技术进行开发,可较前一代产品降低60%功耗。
2011-12-19 美光提出3D内存封装标准“3DS”或成DDR4基石
美光科技日前表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。
2011-06-13 3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
2010-12-28 Tessera专注微电子和成像与光学技术
Tessera 公司首席技术官兼执行副总裁容志诚博士接受记者采访时表示,Tessera 专注于两个关键的技术领域,并投资、开发与提供范围广泛的技术: 一是微电子技术,包括芯片级、3D封装技术与高密度衬底及静音散热技术;二是成像与光学技术,包括晶圆级相机、晶圆级光学技术、成像传感器封装与成像增强技术、基于MEMS的相机解决方案、微型光学元件。
2010-11-19 CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升
手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命,现在又从2D封装开始向3D封装进发,裸芯片和WLCSP得到了大量应用,被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的,手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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