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载波聚合技术
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2015-08-06 “4G+”来了: RF前端设计,灵活性、快速交付如何权衡
随着中国电信、中国移动相继宣布推出“4G+”网络,“4G+”终端顺其自然的进入我们的视野。LTE-A、双卡、全模等需求的提出均对手机支持频段和无线性能提出了更高的要求,其技术实现也更为复杂。从LTE到LTE-A演进过程中,载波聚合的重要性也逐渐凸显。对于全模、LTE-A终端的射频前端设计与技术实现方案成为各方焦点,此外,手机等终端类产品的快速上市、尺寸减小等设计问题依然存在。Qorvo公司就以上问题进行了深入探讨。
2014-10-23 RF元件走向高整合/MIPI设计
射频前端天线开关(Switch)、低杂讯放大器(LNA)模组整合度跃升。载波聚合(CA)已成新一代LTE系统不可或缺的重要技术,而为达到同时聚合二到四组不同频段的目的,并兼顾成本、效能及元件尺寸考量,高整合度且采行动产业处理器介面(MIPI)的天线开关、低杂讯放大器模组重要性已与日俱增。
2014-06-20 射频(RF)前端元件的春天
LTE-A频段复杂度提升,芯片商猛攻RF前端方案。射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2013-11-25 高通第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片
美国高通技术公司宣布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片,最新调制解调器技术作为首个商用解决方案,率先为FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz载波聚合,下载速率最高达300 Mbps。
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