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嵌入式半导体
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共搜索到301篇文章
2016-04-21 东芝推出基于ARM? Cortex?-M3的微控制器,适用于电机控制和消费设备
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ?系列的第一组产品—基于ARM? Cortex?-M3内核的“M3H族”微控制器,这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造。
2015-12-25 超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机
重组一年多的富士通旗下半导体制造、测试服务公司——三重富士通半导体(MIE Fujitsu Semiconductor),以及整合了富士通和松下电器在图像、网络等应用领域LSI丰富经验和技术优势的索喜科技(Socionext)携手亮相本届ICCAD,向新老合作伙伴展示特色超低功耗工艺和嵌入式系统代工技术优势。
2015-08-17 高云半导体发布非易失性FPGA芯片
2015年8月18日讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封装为主要目标,是一款在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件。
2015-07-28 FCC针对V2V的DSRC标准确定,将在自动驾驶中扮演角色
无论是Google或汽车电子业者Delphi,都在忙着淡化不久前他们各自的自动驾驶车辆在美国硅谷Palo Alto附近街道上差点相撞的意外;幸好那两部自动驾驶车辆没真的发生事故,但如果一辆自动驾驶车为避险突然中止变换车道,其"使用者体验"会如何?在日前于美国硅谷举行的年度嵌入式系统大会(ESC)上,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)汽车部门的业务开发总监Adrian Koh于一场"为何需要连网汽车?"的座谈中回答了以上问题。
2015-06-17 谱瑞收购赛普拉斯TrueTouch移动设备触控业务
总部位于加州硅谷,在台湾上市的视频显示和接口IC的领先供应商谱瑞科技股份有限公司,与高性能嵌入式系统IC供应商赛普拉斯半导体公司于6月11日共同宣布,双方达成最终协议,谱瑞将以现金总计1亿美元的价格收购赛普拉斯的TrueTouch 移动设备触控业务。
2015-06-15 半导体激光器驱动电源的嵌入式GUI开发
嵌入式GUI具有高度的可移植性和可裁剪性,基于Qt/Embedded技术开发嵌入式GUI可以方便地移植到嵌入式操作系统上。介绍了嵌入式硬件设计、Linux 下Qt/Embedded 开发环境的搭建、Qt应用程序的开发,以及移植到嵌入式Linux开发板的过程,提出用Qt/Embedded开发半导体激光器驱动电源的图形控制界面设计方法和思路,并成功实现了对半导体激光器驱动电源的图形界面控制。
2015-01-12 盘点NI 2014年关键技术,看软硬件平台如何推动工程创新
在过去的一年中,NI在嵌入式状态监测、软件设计的仪器、半导体测试等方面都有重要的技术更新。究其动力,主要是应对当前的工程挑战,帮助客户提高生产力并加速创新。先来看几个NI帮助客户解决实际问题的案例。
2014-12-11 Cypress 和Spansion通过40亿美元的全股票交易进行合并
2014年12月4日,中国北京:赛普拉斯半导体公司和Spansion公司宣布达成一项最终合并决议,该合并以全股票方式进行,是一项免税交易,总价值约40亿美元。合并后的公司年营业额将达20亿美元,成为用于嵌入式系统的微控制器和专用存储器的全球领先供应商。
2014-12-04 Spansion:e.MMC缘何完胜SLC NAND成为嵌入式闪存新选择?
继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品?二者究竟有何区别?Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示,首先,SLC NAND是NAND固件产品,而e.MMC是NAND解决方案,它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器,最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。
2014-11-13 工业计算机及嵌入式系统展明年改期,聚焦智能系统与物联网方案
据主办方创意时代介绍,第四届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO 2015将于2015年4月15-17日在深圳会展中心、4月22日在北京国家会议中心举行,作为嵌入式领域年度盛会,工业计算机及嵌入式系统展聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员,为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台,也是业界绝无仅有的获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。
2014-10-28 智能化STM32 F7微控制器如何满足嵌入式系统更高处理性能需求
意法半导体(ST)日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器,其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器,通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。
2014-09-04 2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛在上海交大举行
(2014 年 8月27日,上海讯)由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办, 全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)协办的“2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛”于8月25日到8月27日在上海交通大学举行。来自30多所大学的资深教授和业界专家,对50件参赛作品进行了评选,来自哈尔滨工业大学的韶韵队凭借“智能寝室”项目获得专家评审组的一致好评,最终获得特等奖。
2014-08-25 全球最小ARM Cortex MCU:KL03,满足物联网应用对功耗和性能的严苛要求
日前,飞思卡尔半导体携多款MCU应用演示方案亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014),其中最为惹眼的便是全球最小的ARM Cortex MCU——Kinetis KL03。这款Kinetis L系列MCU产品的推出,旨在满足物联网可穿戴等创新应用对能效、性能和封装尺寸的严苛要求。
2014-08-14 瑞萨电子推出Remote I/O组件参考设计解决方案
2014年8月6日,深圳讯——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子于8月6日—8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系统展首日,宣布推出 Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。
2014-08-12 富士通推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0
富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0,全新功能实现车用嵌入式应用程序的智能人机接口设计.
2014-07-31 富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPCE2014)
上海,2014年7月30日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展,此次展会将于2014年8月6日至8日在深圳会展中心拉开帷幕,富士通半导体的展位位于2号馆2D37。
2014-07-28 迎接物联网时代,智能嵌入式平台蓄势待发
关于物联网的猜想众说纷纭,它究竟何时到来还无确定的日期。但有一点可以确定,物联网时代的所有设备都能够实现互连互通。这一憧憬看似简单,实则蕴含了对半导体产业变革性的影响。毫无疑问,连接性是所有设备的基本特征,但要实现随时在线的待命状态,智能的能源管理是必不可少的重要技术,与此同时,设备的安全性、稳定性都是需要重点考虑的设计因素。半导体厂商看到了这些趋势,纷纷开始重新设计产品,希望在物联网来临时最早迎接到那抹曙光。
2014-07-22 ST与清华大学建立电子应用创新联合实验室
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布,清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台,覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
2014-04-23 飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
半导体嵌入式处理解决方案供应商飞思卡尔(Freescale) 签订最终协议,从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。
2014-03-06 瑞萨研发出28nm微控制器的嵌入式闪存工艺
瑞萨电子研发出业内首创的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺,创立了可扩充车用微控制器的片上闪存容量的28nm制程工艺.半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的 28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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