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集成模拟外设
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2015-10-28 Cadence新一代DSP内核以13倍更高性能和5倍更低功耗实现4K移动成像
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-23 电子纸,使你的(智能)包装瞬间“高大上”
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-22 分析“双域像素”为可视角度带来的提升
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 技术派分析:16nm工艺为什么好过三星14nm?
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2014-07-08 利用精密模拟微控制器ADuC7061和外部RTD构建基于USB的温度监控器
本电路显示如何在精密RTD温度监控应用中使用精密模拟微控制器ADuC7061。ADuC7061集成双通道24位Σ-Δ型ADC、双通道可编程电流源、14位DAC、1.2 V内部基准电压源、ARM7内核、32 kB闪存、4 kB SRAM以及各种数字外设,例如UART、定时器、SPI和I2C接口等。
2013-10-24 集成模拟外设的MCU简化设计
设计高精度的模拟电路是一个挑战,通过将MCU与模拟外设进行集成,Microchip(微芯)让模拟设计更加简单。新推出的PIC24FJ128GC010系列MCU是一个集成了完整模拟信号链的片上系统,该系列主要针对便携式医疗和工业应用,它具有丰富的通信和接口外设,设计人员使用一个MCU就能进行多个不同产品的设计。
2012-10-31 8位MCU集成温度传感和高性能模拟功能
Silicon Labs(芯科实验室)推出8位高性能MCU系列产品C8051F39x/7x,该产品集成更大温度范围内高精度的温度传感器,且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核,新型C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。
2012-03-27 Microchip推出集成先进模拟和数字外设之8位PIC单片机
Microchip在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布,扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机系列,将多种先进模拟集成通信外设融入其中...
2010-12-01 Micrium RTOS支持赛普拉斯PSoC 5开发平台
PSoC5中独特的可编程模拟和数字外设与高性能的32-bit ARM Cortex-M3处理器,使之能够适应工业、医疗、汽车以及消费电子设备的严苛要求。PSoC5器件具有业界领先的集成模拟资源以及强大的基于PLD的通用数字模块,可以构建标准和定制化的数字外设。
2010-02-02 新款精密模拟微控制器可简化光模块设计
?Analog Devices, Inc.最新推出两款高集成度精密模拟微控制器,分别为 ADuC7023 和 ADuC7122。这两款器件集成了片上存储器、数据转换器和众多模拟外设,可提供业界最高水平的可编程性能和最小的封装尺寸。
2006-08-06 基于8051内核SoC的模拟验证与仿真
随着集成电路工艺技术的发展和EDA设计水平的迅速提高,基于知识产权IP(Intellectual Property)核进行系统芯片SoC(System on Chip)设计的能力和技术得到了大大提高。利用该技术,可以将整个系统包括微处理器、ASIC、内存和外设集成到一个芯片中。
2006-01-02 模拟外设、Flash存储和FPGA架构于一体的单片可编程系统芯片
Actel公司推出全新的Fusion 融合技术,开展可编程系统芯片的新纪元。建基于其以Flash为基础FPGA技术的领导地位,Actel 现成功开发业界首项为混合式信号解决方案带来真正可编程功能的崭新技术。融合技术率先将混合信号的模拟功能和Flash 内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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