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单片集成电路
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2015-01-22 "跑道形NLDMOS晶体管及其制作方法"专利技术填补国内空白
"跑道形NLDMOS晶体管及其制作方法"专利技术填补了国内空白,开创了国内首个可应用于单片智能开关电源集成电路工艺技术,达到国际领先水平。目前,该项专利已应用于华润上华晶圆生产线,累计产出已达24万片,大幅提升了企业营收能力,两年内为华润上华新增直接销售额3.8亿元,新增利润4500万元。
2014-11-17 物联网时代的MCU商机与发展趋势
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元,又称单片微型计算机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
2014-11-17 开放移动通信联盟(OMA)看重中国市场的机会
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元,又称单片微型计算机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
2014-06-16 (多图) 可变增益的功率放大器单片微波集成电路
在带增益控制功能的单片集成电路功率放大器设计中,本文分析了增益控制电路原理、增益控制对功率放大器指标的影响;使用电磁场仿真工具,在保证电路性能基础上精简版图面积,极大地降低了单片集成电路成本。
2014-06-12 美高森美进军单片微波集成电路市场领域
美高森美为广泛的RF产品组合增添全新单片微波集成电路器件系列,提供最全面的RF、微波和毫米波解决方案,包括用于广泛应用的宽带和低噪声放大器及开关.
2013-09-26 (多图) CMEMS技术为频率控制行业带来的革新
随着Silicon Labs(芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用,公司在一体化频率控制产品上获得了巨大突破,通过在先进的混合信号集成电路上直接加工谐振器来获得完整的单片解决方案,这是真正的MEMS+CMOS协同设计。CMEMS技术为频率控制行业带来了巨大的效益,包括更小尺寸、更高性能、更低成本和更好的可扩展性。
2012-05-13 飞思卡尔推出适用于多标准小型蜂窝基站的基带至天线参考设计
飞思卡尔半导体公司日前宣布,推出一款适用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)基站应用的新参考设计,两个高级砷化镓(GaA)单片微波集成电路(MMIC)为其提供部分支持。
2011-09-29 片上系统(SOC)设计与EDA
利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。
2011-09-13 (多图) 低噪声、高线性度的3.5GHz LNA设计
本文的目的是要表明,从性能和成本角度考虑,单级GaAs PHEMT微波单片集成电路(MMIC)是实现无线基础设施使用的3.5GHz LNA的最佳解决方案。
2011-08-30 片上系统(SOC)设计与EDA
利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。
2011-07-05 浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而,随着这些器件越来越复杂,要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 (特别是微控制器),使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。
2011-05-10 飞思卡尔推出交流发电机稳压器:TC80310
飞思卡尔半导体公司通过推出新的TC80310产品扩展了其交流发电机稳压器产品系列,该产品是一款单片式交流发电机稳压器集成电路(IC) ,能够与本地互联网络 (LIN) 集成,为汽车交流发电机提供增强型控制功能。
2011-03-15 射频和微波开关测试系统基础
无线通信产业的巨大成长意味着对于无线设备的元器件和组件的测试迎来了大爆发,包括对组成通信系统的各种RF? IC 和微波单片集成电路的测试。这些测试通常需要很高的频率,普遍都在GHz范围。本文讨论了射频和微波开关测试系统中的关键问题,包括不同的开关种类,RF 开关卡规格,和有助于测试工程师提高测试吞吐量并降低测试成本的RF开关设计中需要考虑的问题。
2010-12-03 (多图) 基于FPGA的全数字锁相环路的设计
数字锁相环路已在数字通信、无线电电子学及电力系统自动化等领域中得到了极为广泛的应用。传统的全数字锁相环路(DPLL)是由中、小规模TTL集成电路构成。这类DPLL工作频率低,可靠性较差。随着集成电路技术的发展,不仅能够制成频率较高的单片集成锁相环路,而且可以把整个系统集成到一个芯片上去,实现所谓片上系统SOC(System on a chip)。
2010-07-12 新宽带时延产品适合数据连续传输速度达32Gbps的应用
Hittite微波公司是通信及军用市场的世界级供应商,可提供完整的基于单片微波集成电路的解决方案。日前,该公司最新发布其宽带时延产品线的首款产品——HMC910LC4B。
2009-12-12 (多图) 三毫米单片集成电路噪声系数测量技术
3 mm由于其波长短,在军事应用中有许多优点,因此被广泛用于精确制导和点到点通信中。作为各种军用电子装备其接收端的灵敏度是关键技术指标,而接收机灵敏度主要取决于接收机的噪声电平、因此,测量系统的噪声系数是评估电子装备系统的关键参数之一。
2009-10-14 ANADIGICS与稳懋半导体达成策略代工合作关系
日前,ANADIGICS, Inc.与稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp.)宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。
2009-06-17 (多图) 一种基于CMOS工艺的电荷泵锁相环芯片的设计
使用0.5 μm CMOS工艺实现5 V锁定范围为41~110 MHz,3 V时锁定范围为25~58 MHz的锁相环单片集成电路,经过分部仿真和总体系统仿真可知,运用本文所述方法设计二阶三型锁相环芯片各组成部分特性与理论相符
2009-02-27 混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。
2009-01-12 (多图) 基于IR21844的电机驱动控制系统
IR(Inter—national Rectifier)公司提供了多种桥式驱动集成电路芯片,本文介绍了IR21844功率驱动集成芯片在直流无刷电机的桥式驱动电路中的应用。该芯片是一种双通道、栅极驱动、高压高速功率器件的单片式集成驱动模块,在芯片中采用了高度集成的电平转换技术,大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求,同时提高了驱动电路的可靠性。
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