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TD-GSM
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共搜索到112篇文章
2014-12-31 最新LTE SoC助Marvell完善LTE市场布局
8核、64位、5模是Marvell最新LTE SoC ARMADA Mobile PXA1936的关键技术信息:8核—8个ARM Cortex-A53架构CPU,可提供图形处理和安全功能、高性能图像处理能力以及SensorHub功能;64位—延续了64位移动LTE SoC系列的高性能; 5 模— 同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA 、WCDMA 和GSM
2013-08-29 (多图) ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计
现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。
2012-12-28 ST-Ericsson选择安捷伦先进射频和数字设计验证
安捷伦科技公司日前宣布ST-Ericsson已选中安捷伦测试解决方案进行移动终端的关键部件——射频收发信机的测量与表征。安捷伦射频无线和数字实验室解决方案具备对包括 LTE、W-CDMA、GSMTD-SCDMA、MIMO 和 DigRF v4 在内进行测试的能力。
2012-09-19 TDFI实现技术与市场融合 破解TD网络利用率瓶颈
如何利用有效的技术手段来缓解GSM网络压力?如何通过提高TD-SCDMA网络的利用率来实现G/T分流?如何在TD-LTE部署初期终端产业链不成熟的情况下保障用户顺利使用TD-LTE网络?如何帮助WLAN精确找点从而提升投资效益?
2012-07-31 7英寸成新战场三星自留地迎来挑战者
日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。
2012-07-31 联芯科技推出首款TD/GSM+GSM双卡双待FP方案
日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。
2012-05-28 联芯科技推出双芯片 Modem 方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-03-01 富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC
富士通半导体(上海)有限公司3月1日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。
2011-12-06 TD-LTE单卡多模双待终端技术方案
由于TD-LTE采用全IP化的网络体系,只有PS域,可提供高速的数据业务,但对语音业务的支持考虑不足;相比较而言,传统的TD-SCDMA/GSM网络已经成熟,可提供高质量的语音业务支持。而且TD-LTE的网络建设遵循渐进的过程,为保证语音业务的连续性,需要具备TD-LTE与传统TD-SCDMA/GSM(GPRS)网络间进行业务转换的能力。
2011-11-14 芯片迈入成熟阶段 TD或将全面替换GSM手机
逐步摆脱启动时期的困难局面后,TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段,这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机,迎来规模发展阶段。
2011-09-30 中兴SON保障LTE最佳化部署
随着移劢通信网络规模的丌断扩大,技术的丌断升级,当前,移劢通信网络的技术已经从1983年投入使用的AMPS系统,历经AMPS/TACS、GSM/CDMA、UMTS/TD-SCDMA/CDMA2000,发展到了LTE。无线通信的速度也从马可尼时代的2bit/s飙升到了1Gbps
2011-04-19 高通TD芯片落后 LTE领域或将重蹈覆辙
作为一家成功的移动终端芯片厂商,由于牢牢掌握着芯片核心技术的话语权和授权许可,多年来,除了手机厂商每售出一部GSM和CDMA手机,都要向高通“进贡”专利费之外,在WCDMA和CDMA2000领域,高通同样一家独大(据悉,高通对每部3G手机收取1美元专利费)。这就是说,手机制造商无论如何变更,只要其生产上述制式的手机,高通就会“财源滚滚”。而对于手机厂商来说,每年向高通缴纳的专利使用费则是一笔不小的开支。
2011-04-01 TD-LTE新技术特征下的网络规划方法演变
以往的GSM、CDMA通信系统建设已为后续TD-LTE的组网规划提供了不少丰富的经验。与2G/3G系统相比,TD-LTE无论是物理层技术、网络结构、调度算法等都发生了很大的变化,这些变化决定了TD-LTE的网络规划与2G/3G系统有所不同。
2011-01-21 展讯采用Cadence解决方案一次性流片成功
Cadence设计系统公司日前宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案供应商展讯通信有限公司(以下简称:“展讯”) 已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization,并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。
2010-09-18 200MHz至6GHz直接转换I/Q 调制器 实现30.9dBm输出三阶截取
LTC5588-1 在 2.14GHz 时提供 -56.6dBc 图像压缩。此外,其载波泄漏为 -39.6dBm,同时无需校准而向其输出提供 5dBm 信号功率。在 -40°C 至 85°C 的工作温度范围内,这两项参数都有稳定的表现,变化仅为 ±3dB。其性能满足大多数要求苛刻的宽带无线 4G 基站的系统要求,包括 LTE、WiMAX、多载波 GSM/EDGE、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA-2000 和 CDMA、以及其他高性能无线应用。
2010-08-19 具数字输出的6GHz RMS功率检波器提供快速功率测量
数字输出 RMS RF 检波器LTC5587 在 40dB 动态范围和整个温度范围 (-40°C 至 85°C) 内有 ±1dB 准确度,从而提供了最佳性能。结合 12 位 A/D 转换器,该器件提供了每位 0.014dB 的测量分辨率。其低功耗非常适合于支持 LTE、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA/2k、GSM/EDGE、WiMAX 等所有标准的蜂窝基站、微微蜂窝和毫微微蜂窝中的应用。
2010-08-13 (多图) 一种基于FDTD分析的多频带单极天线
本文提出的多频带单极天线,通过在平面矩形天线上开槽,实现GSM/DCS/PCS频段,同时通过一接地耦合辐射片,有效拓展了天线的工作频段,能同时满足TD-SCDMA制式。由于设计的天线可以与手机的其他电路制作在同一印制板上,因此天线的制作价格很低,天线高度非常适合超薄手机。
2010-04-26 中国移动、中国联通加强与诺基亚西门子通信合作
中国移动通信集团公司(中国移动)、中国联合网络通信有限公司(中国联通)最近与诺基亚西门子通信分别签署了2010年继续购买 GSM、WCDMA 与 TD-SCDMA等移动网络设备与解决方案的框架协议。
2010-03-10 TD四期预计投资近千亿 基站超过8万个
记者从中国移动集团网络部获悉,目前正在进行GSM网络和核心网设备招标工作,预计结束后随即开始TD四期招标。和前三期相比较,TD四期招标将诞生全球最大的3G网络。
2009-11-30 双通道16位DAC支持多标准、多载波通信系统
ADI日前推出一款双通道、1.2GSPS(每秒千兆次采样)、16位的DAC AD9122,可支持多载波无线和宽带通信设备所要求的高数据速率和复杂的调制要求,支持现今流行的大多数无线通信标准,如W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX、GSM、LTE,能够实现数字高/低IF合成、发射分集,以及应用于LMDS/MMDS、点到点的宽带通信。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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