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2015-04-27 图像传感器和显示领域内的新发展推动低成本智能手机增长
Synopsys的DesignWare MIPI IP已经使许多SoC开发人员能够通过使用D-PHY、CSI-2和DSI IP来实现量产。DesignWare MIPI D-PHYv1.2 IP显著地降低了面积、成本和功耗。该IP把产品上市时间缩到最短,同时可针对CSI-2和DSI应用利用其可配置性选项和丰富的解决方案而使投资回报率达到最高,同时减少了支持多款应用所需的SoC设计数量。
2014-07-02 Synopsys发布业界首款完整的PCI Express 4.0 IP解决方案
Synopsys发布业界首款完整的PCI Express 4.0 IP解决方案,高质量的基于PCI Express的DesignWare PHY、控制器和Verification IP完整方案以其翻倍至16GT/s的性能助力企业级SoC设计.
2014-05-23 索尼欲退出PC市场?
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-23 Mouser恭贺董荷斌:首位华裔获邀试车Formula E电动方程式
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-22 Cadence推出基于台积电16纳米FinFET制程DDR4 PHY IP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-22 德国开发出可耐高温的新型微芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-08 Synopsys全新IP将USB PHY的实现面积缩小达50%
Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50%.采用14/16nm FinFET和28nm工艺的小片芯占用面积PHY降低了消费类、移动、存储及网络应用的硅成本.
2014-02-26 Synopsys即刻提供多协议DesignWare Enterprise 12G PHY IP
Synopsys宣布即刻提供多协议DesignWare Enterprise 12G PHY IP,在高端网络和计算应用中的高性能PHYIP,它可支持1.25 Gbps至12.5 Gbps的吞吐量并能使其功耗降低多达20%.
2013-03-29 泰克推出M-PHY演示性测试
泰克公司演示采用Synopsys硅验证HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY测试解决方案,泰克在MIPI大会上的演示受到了业内的积极反馈.
2012-12-25 国奇科技USB 3.0 PHY通过CEC专家组验收
无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收.
2012-04-13 Cosmic Circuits力争成为主要的半导体IP核提供商
 Cosmic Circuits,领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商,今日宣布开发MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs标准的28纳米和20纳米IP核。
2011-07-28 Cosmic Circuits公司推出经硅验证的40纳米M-PHY
Cosmic Circuits,领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商,日前宣布推出经硅验证的40纳米MIPI Alliance M-PHYSM解决方案。
2011-05-13 Northwest Logic和Mixel联合推出整合的MIPI IP的平台
移动混合信号IP 领域的领导厂商 Mixel 公司和高性能数字IP内核的领先提供商 Northwest Logic 公司,联合推出整合的MIPI IP的平台,该平台将Mixel公司的MIPI D- PHY(物理层)和Northwest Logic公司的MIPI CSI - 2和DSI控制器纳为一体。
2010-10-29 (多图) RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性;给出了在RMII(Reduced Medium Independent Interface,精简的介质无关接口)模式下的硬件电路及软件设计,以及在PCB布局布线过程中的注意事项。该设计为嵌入式系统中以太网底层的软硬件设计提供了参考,也为TCP/IP协议在嵌入式系统上的实现提供了硬件平台。
2010-08-25 CEVA和MoSys携手提供完整SATA 3.0 解决方案IP
该集成式解决方案利用MoSys的6Gbps SerDes PHY和CEVA的SATA 3.0控制器IP,充分发挥下一代嵌入式6Gbps SATA接口的全部潜力。MoSys和CEVA将携手提供经产品验证的技术服务和项目实施服务协助,帮助SATA设计人员将SATA 3.0迅速集成进产品中,缩短上市时间,并降低成本和项目风险。
2009-09-29 LSI推出业界首款40nm多接口物理层IP样片
日前,LSI 公司宣布其开始提供业界首款专为笔记本电脑、台式机以及企业级硬盘驱动器(HDD) 市场领域设计的 40 纳米多接口物理层(PHYIP 样片。
2009-09-18 Synopsys First to Announce DDR3 IP with Support for 2133 Mbps Data Rates and 1.35V DDR3L
Synopsys announced that its DesignWare? DDR3/2 PHY and digital controller IP supports the emerging 1866 and 2133 Megabits per second (Mbps) data rates currently being added to the JEDEC DDR3 standard.
2009-06-24 DS80C400在嵌入式智能网桥中的应用
目前,各类智能网桥设计方案基本都是CPU+MAC+PHY+RTOS+TCP/IP STACK的方式,如:PC Gateway+专用网、32位MCU+RTOS、8位或16位单片机+网络协议包,它们在实时性、可靠性、开发周期、实现难度、价格、开放性和通信效率等方面各有千秋。
2009-03-19 MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP新的技术里程碑
?MIPS 科技宣布,该公司的40nm USB 2.0高速物理层(PHYIP已获得USB-IF 认证,并达到台积电(TSMC)TSMC9000 40nm LP工艺标准
2009-03-09 W5100在嵌入式系统中实现TCP/IP网络通信的应用
W5100是WIZnet公司最新推出的固件网络芯片,它是在W3150A+的基础上,集成了以太网物理层RTL8201CP核,因此W5100集TCP/IP协议栈、以太网MAC和PHY为一体。W5100支持TCP,UDP,ICMP,IGMP,IPv4,ARP,PPPoE,Ethernet等网络协议;支持4个独立的Socket通信,内部16K字节的发送/接收缓冲区可快速进行数据交换,最大通信速率达到25Mbps;提供多种总线(两种并行总线和SPI总线)接口方式,可以很方便地与各种单片机连接。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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