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LTE单芯片
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2014-09-24 (多图) Marvell结盟顶级方案商海派,4G终端份额抢夺战白热化
占据国内移动终端出货量前三位置的方案商海派通讯日前联合全球知名4G终端芯片供应商Marvell,在深圳举行主题为“一马当先,百川归海”的战略合作联盟发布会,双方宣布达成长期深度战略合作伙伴关系,携手开拓4G终端市场,同时海派隆重发布基于Marvell四核5模LTE单芯片平台PXA1920的ODM产品和多款公板产品。三大运营商和小米、联想、酷派、华为等领先品牌手机厂商均派中高层到场祝贺。
2012-10-15 TD-LTE芯片:单芯片成趋势 28nm渐成熟
TD-LTE在TD-SCDMA奠定的技术、产业基础上快速发展,已经构建起以我国企业为主、国际厂商广泛支持的端到端产业链。
2012-09-12 GCT半导体LTE单芯片助力酷派智能手机
GCT半导体公司的LTE单芯片为MetroPCS销售的酷派Quattro 4G智能手机提供支持.
2012-08-27 GCT公司LTE单芯片获得认证
GCT半导体公司的LTE单芯片现已获得认证,可用于Verizon无线网络的LTE模块中
2012-08-20 Yota公司采用GCT半导体公司的LTE单芯片
俄罗斯LTE运营商Yota公司采用GCT半导体公司的LTE单芯片
2012-04-16 富士通半导体推出收发器家族全新LTE优化多频单芯片MB86L13A
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。
2012-03-14 瑞萨通信技术推出首款用于全功能智能手机的集成LTE三模平台
瑞萨通信技术公司宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。
2012-03-01 富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC
富士通半导体(上海)有限公司3月1日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。
2011-10-24 Broadcom推出面向LTE微波回程传输的单芯片系统BCM85620
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出面向4G/LTE微波回程传输的最新创新产品BCM85620单芯片系统(SoC)。
2011-09-08 Marvell发布首款单芯片全球制式通信处理器:PXA 1800
美满电子科技(Marvell)日前宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。
2011-06-30 GCT与LG电子联手开发的芯片用于LTE智能手机
为全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT半导体公司日前宣布与LG电子公司(LG Electronics)联手开发高度集成的单片式LTE单芯片,用于最近通过Verizon无线公司(Verizon Wireless)推出的LG新型智能手机“Revolution by LG”(下称Revolution)。
2011-02-10 Maxim推出用于Icera E400/E450平台的单芯片PMIC
Maxim推出用于Icera E400/E450平台的LTE/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE数据卡的电源管理IC (PMIC) MAX8982A/MAX8982X。器件集成四路高效、降压型转换器和九路低压差线性稳压器(LDO),为所有RF和基带电路供电。这种集成特性省去了GSM功率放大器(PA)模块中常用的外部转换器等外部元件,可将方案尺寸减小60%、BOM成本降低超过$1.50。
2010-07-07 智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗
在大的产品方向上,ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线,ST-Ericsson致力于推出LTE产品,而且与高通一样有竞争力;对于芯片发展方向,ST-Ericsson也认为多模是未来趋势;对于智能手机,ST-Ericsson也开始采用通信和应用处理器高度集成的单芯片解决方案
2010-03-01 瑞萨等公司联手推出40nm单芯片可重配置多标准无线收发器
在国际固态电子电路大会上,IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求,并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。
2008-07-31 完全可编程的VGA适用于自动增益控制电路
Maxim推出了完全可编程、多状态、模拟和数字IF/RF可变增益放大器(VGA)MAX2065。该单芯片集成了5个不同的电路功能(31dB模拟衰减器、31dB数字分级衰减器、增益为22dB的驱动放大器、片内8位控制DAC和SPI兼容接口)。MAX2065工作于50MHz~1000MHz,可提供独特的4个衰减状态(由用户设定)间的“速射”增益选择、25ns高速数字切换以及极低的数字VGA过冲/下冲幅度,非常适用于GSM/EDGE、CDMA、WCDMA、LTE和WiMAX收发器等所有2.5G、3G、4G无线基础设施应用中的“快速建立”AGC(自动增益控制)电路。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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