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共搜索到5篇文章
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-06-03 Gemini系统可以应对高精度大产量印刷需求
随着便携式、可穿戴产品日益盛行,电子产品及部件小型化、模块化的趋势正对印刷系统精准度需求提出进一步的挑战。与此同时,如何在确保精度和良率的情况下,为大批量电子制造商显著提高产出水平,是印刷系统提供商推陈出新的主要动力。日前,得可(DEK)推出其最新印刷平台Gemini,借背靠背(B2B)系统所提供的可按需配置生产能力以及双轨贴片工艺等优势,帮助电子制造企业实现精度、良率以及产量的多重目标。
2012-01-17 联发科技 Gemini 解决方案开启双卡双待新时代
联发科技Gemini解决方案实现了手机在1套芯片(BB+RF)的原架构,在几乎不增加任何BOM cost的情况下以软件实现多张SIM卡的待机功能。用户可以将多张SIM卡放入一部手机,在待机状态下可接听任一卡来电。
2011-11-28 Multitest的Gemini Kelvin是QFN和BGA开尔文测试座的首选
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司日前宣布其Gemini Kelvin在两家长期客户迅速得到广泛应用,这两家客户均位于前25大IDM之列。
2010-10-08 英特尔首度推出面向家庭能源管理系统的参考设计
英特尔家庭能源管理参考设计将能够帮助原始设备制造商为消费者开发出具有更出色能效表现的方案。能源行业中的

GridNet 和 CAP Gemini 等公司蓄势待发,计划让其全球公用事业客户率先试用基于英特尔参考设计的解决方案。

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