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FRAM器件
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2014-02-26 富士通推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件
富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件,拥有I2C接口,适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设备.
2012-08-08 Microchip推出业内容量最大、速度最快器件
Microchip推出首款5V工作、1 Mb容量和80 Mbps速度的业内容量最大、速度最快器件,扩展串行SRAM产品组合,同时推出成本显著低于其他任何非易失性SRAM、FRAM或并行SRAM的8引脚封装电池备份非易失性串行SRAM。
2007-11-06 Ramtron宣布扩展其+125℃汽车FRAM存储器产品线阵容
Ramtron宣布扩展其 +125℃ 汽车F-RAM存储器产品线阵容,FM25L04-GA 这款3V、4Kb并具有串行外设接口 (SPI) 的F-RAM器件现符合Grade 1 AEC-Q100的规范要求,可在 -40℃ 至 +125℃ 的汽车工作温度范围内工作,并确保在极端温度条件下保存数据达9,000小时。
2007-06-27 RAMTRON扩展FRAM-ENHANCED MCU系列推出能直接替换标准工业级8051的产品VRS51L3174
Ramtron International Corporation宣布推出VRS51L3174这款基于8051微控制器,带有8KB非易失性FRAM内存,工业标准的44脚QFP封装,可以简便的实现器件升级。
2007-06-26 RAMTRON推出能直接替换标准工业级8051的产品VRS51L3174
Ramtron International Corporation宣布推出VRS51L3174这款基于8051微控制器,带有8KB非易失性FRAM内存,工业标准的44脚QFP封装,可以简便的实现器件升级。
2007-06-13 新型+125℃汽车铁电存储器全面提升数据保持技术规范
Ramtron推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行FRAM器件。这款3V、64Kb的FRAM器件FM25CL64-GA具有高速串行外设接口 (SPI) — 现符合Grade 1 AEC-Q100 的规范要求,适用于汽车发动机周边和乘客舒适性设备.
2007-06-13 RAMTRON推出新型+125℃汽车铁电存储器
Ramtron International Corporation扩展其Grade 1 FRAM汽车存储器产品系列,推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行FRAM器件
2007-06-11 RAMTRON推出首款非易失性状态保持器
Ramtron International Corporation 宣布推出半导体行业首款非易失性状态保持器,这种新颖的器件可按要求保存信号状态,并在上电时自动恢复到正确状态。FRAM独特的高速写入能力和几乎无限次的读写寿命保证了这种功能。
2007-06-07 RAMTRON推出首款非易失性状态保持器
Ramtron推出半导体行业首款非易失性状态保持器,这种新颖的器件可按要求保存信号状态,并在上电时自动恢复到正确状态。FRAM独特的高速写入能力和几乎无限次的读写寿命保证了这种功能。
2007-01-10 符合AEC-Q100标准的串行FRAM
Ramtron推出型号为FM24CL16的16kB、3V串行FRAM存储器器件的汽车级认证型号,能达到AEC-Q100标准 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准) 的要求。
2006-12-21 Ramtron推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件可满足汽车电子AEC-Q100标准认证
Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。FM25C160是第三款达到AEC-Q100标准认证的FRAM器件,也是该公司致力于满足严格的汽车资格认证计划的一部分。
2006-12-21 Ramtron推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件FM25C160
Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。
2006-11-27 Ramtron16Kb 3V串行FRAM达到AEC-Q100标准要求
Ramtron推出FM24CL16的16Kb、3V串行FRAM存储器器件的汽车级认证型号,能达到AEC-Q100标准的要求。
2006-11-23 Ramtron的16Kb 3V串行FRAM达到AEC-Q100标准要求
Ramtron International 公司宣布推出FM24CL16的16Kb、3V串行FRAM存储器器件的汽车级认证型号,能达到AEC-Q100标准 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准) 的要求。
2006-10-12 Ramtron推出带有高速SPI接口512Kb3V非易失性FRAM
Ramtron International 公司宣布推出512 Kb的3V非易失性 FRAM器件 -- FM25L512,带有高速串行外设接口 (SPI)。该款器件采用8管脚微型封装,能够提高数据采集和存储能力,并且削减应用成本和PCB空间,应用领域从多功能打印机到工业用电机控制器等。
2006-10-11 带有高速SPI接口的512Kb FRAM
Ramtron International 公司宣布推出512 Kb的3V非易失性 FRAM器件 -- FM25L512,带有高速串行外设接口 (SPI)。该款器件采用8管脚微型封装,能够提高数据采集和存储能力,并且削减应用成本和PCB空间,应用领域从多功能打印机到工业用电机控制器等。
2005-10-02 具有FRAM内存的处理器外围电路
Ramtron推出以FRAM为基础的处理器外围电路 (Processor Companion) 系列产品。FM3104、FM3116、FM3164和FM31256器件将非易失性FRAM 与实时时钟 (RTC)、处理器监控器和其它外围功能相结合。
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