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DRAM芯片
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2015-12-02 忘记64GB RAM内存条吧,三星128GB已席卷而来
忘记64GB RAM内存条吧,128GB已经在来的路上了。去年8月份,三星发布了第一款64GB 3D TSV DDR4 DRAM。现在,三星宣布,128GB内存芯片正式开始量产,容量比去年翻了一倍。这款芯片将主要面向数据中心和企业服务器。
2015-08-28 浅谈闪存控制器架构
分析闪存控制器的架构,首先得了解SSD。一般来说SSD的存储介质分为两种,一种是采用闪存(Flash芯片)作为存储介质,另外一种是采用DRAM作为存储介质。我们通常所说的SSD就是基于闪存的固态硬盘,其采用FLASH芯片作为存储介质。SSD的基本组成结构包括Flash颗粒和Flash控制器,Flash控制器中有芯片,负责Flash的读写、磨损均衡、寿命监控等等。
2015-07-30 比NAND快1000倍的3D Xpoint储存器技术是如何实现的?
英特尔和美光科技透露了3D Xpoint记忆芯片,称它比Flash记忆芯片更快(速度提升1000倍),能比DRAM芯片储存更多数据(但没DRAM快),功耗比两者都低。3D Xpoint被认为是记忆芯片领域的一大突破,但也有研究人员质疑它们是在炒作。Flash芯片对现有的智能手机和PC已足够用了,但大数据、云计算以及高清视频游戏将会受益于更快的3D Xpoint芯片。
2015-03-17 Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构
Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构,由Marvell首席执行官亲自领导的两项研发计划项目在ISSCC上得到披露,旧金山——“工程师需要新的互连和内存架构来降低下一代芯片和系统的成本与复杂度。” Marvell首席执行官Dr. Sehat Sutardja日前在旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上发表主题演讲时表示。Dr. Sutardja承诺在今年年底之前推出基于他亲自参与设计的MoChi互连和高速缓存的原型芯片。
2012-07-03 美光25亿美元收购尔必达 成第二大DRAM芯片
北京时间7月2日晚间消息,美光周二宣布,已同意以大约600亿日元(约合7.50亿美元)现金收购尔必达。
2012-05-18 疯狂的苹果!尔必达获大单 三星市值蒸发100亿美元
近日据媒体报道称,苹果将大幅增加对尔必达的DRAM芯片订购。消息传出,苹果DRAM芯片主要供应商三星本周三股票大跌,市值当日蒸发100多亿美元。
2011-08-16 IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计
IMEC的研究人员表示,他们已证实其3D设计工具中有适当的热模型,可用于下一代3D堆叠芯片的设计。其3D堆叠看来很接近未来的商用化芯片了。它在顶端以硅穿孔(TSV)和微凸块(micro-bumps)技术整合了IMEC专有逻辑CMOS IC与商用化DRAM
2011-08-09 尔必达考虑削减DRAM产量应对需求下降
尔必达日前表示,由于市场对PC的需求表现疲软,因此正考虑削减DRAM芯片的产量。尔必达周一报告称,在截至今年6月的第一财季中出现净亏损。
2011-05-27 今年DRAM模组市场预计增长11% DDR3仍占优势
IHS iSuppli公司的研究显示,摆脱最严重的衰退阶段之后,DRAM模组厂商在全球经济复苏日益增强如鱼得水,DRAM芯片与模组价格坚挺。尽管去年许多产业连续受到冲击,但DRAM模组出货量并未停止增长。尤其是,消费者更加愿意更换旧PC或者升级现有型号,促进了DRAM模组市场的增长。
2011-04-14 硅晶圆缺货依旧 DRAM合约价成功调涨
在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元,换算2Gb芯片报价回升至2美元,预计2GB模块报价回升至20美元指日可待,如果硅晶圆吃紧问题持续,预计5、6月可顺利回升至此价位。
2010-09-28 晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运行,有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小,同时降低成本。
2010-09-26 iSuppli:内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示,内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长,不过据iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。
2010-08-12 iSuppli:DRAM芯片供应紧张将导致PC涨价
iSuppli警告称,DRAM内存芯片供应紧张将导致今年下半年这类芯片价格上涨。
2010-06-30 DRAM芯片前景堪忧 美光科技暴跌13%
尽管整体科技板块周二大幅下滑,但美光科技仍有突出表现,因投资者对DRAM芯片市场成长前景感到担忧,该股盘中下跌了13%以上。
2010-04-06 工业标准存储器的监控保护器件
意法半导体推出STTS2002模组串行存在检测(SPD)EEPROM与温度监测二合一芯片。这款保护器件符合最新的JEDEC TSE2002标准中有关从超移动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模组的要求。
2010-03-03 瑞银上调今年全球芯片行业营收增长预期
瑞士银行宣布上调今年全球芯片行业营收增长预期。该行预计,第一季度全球芯片销量有望打破季节性因素影响,强劲的PC销量或将继续带动DRAM芯片需求增长。
2010-01-25 中芯国际全面停止DRAM生产
上海芯片代工厂中芯国际自新任CEO王宁国掌权后,包括中芯本身、武汉厂新芯、成都厂成芯等可掌控产能,已自今年元月起,全面停止所有DRAM生产业务。
2010-01-22 DRAM厂用搭售策略帮助DDR2
全球DRAM市场正加速进行世代交替,DDR3芯片因缺货使得价格持续上涨,DDR2价格却严重下跌,且累积库存越来越多,近期韩系DRAM大厂开始祭出买DDR3模块必须搭配买DDR2模块的搭售策略
2010-01-07 2010内存供应仍吃紧 价格或继续上涨
A-Data公司主席Simon Chen于日前对外表示,受到多种原因的影响,以及最近这几年在新的生产能力相关投资上的减少,2010年DRAM(dynamic random access memory)芯片的供应将会面临紧缺。
2009-12-28 明年全球PC出货将增13% DRAM芯片或出现缺货
亚洲最大的半导体交易市场Dramexchange提供的数据显示,受消费者需求增加及企业纷纷更换PC的推动,明年下半年计算机存储芯片可能会出现缺货。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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