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28纳米制程
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2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2014-03-06 瑞萨研发出28nm微控制器的嵌入式闪存工艺
瑞萨电子研发出业内首创的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺,创立了可扩充车用微控制器的片上闪存容量的28nm制程工艺.半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的 28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。
2014-02-10 ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展工艺IP合作为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持.
2012-12-17 ST将投产28纳米FD-SOI制程技术
意法半导体(ST)宣布位于法国Crolles的晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI制程技术,经过硅验证的制程将提高30%的生产速度,并降低50%的功耗.
2012-10-23 28纳米FD-SOI CMOS制程
意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程,半导体技术领先企业意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务
2011-11-10 半导体设备行业遇困 晶圆厂或为解困希望
包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
2011-06-24 意法半导体通过CMP提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
2011-06-23 意法半导体宣布提供28纳米CMOS制程开发芯片设计
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与CMP(Circuits Multi Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
2011-05-11 晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。
2010-09-26 65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段,除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺,40纳米及28纳米产能更是供不应求,晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。
2010-01-19 台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作;台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单,若再与赛灵思合作,将对联电等同业的先进制程构成极大压力。
2009-12-15 台湾联电称将于2010年下半年推出28纳米制程
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示,将于2010年下半年推出28纳米制程,采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出,联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。
2009-05-27 台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
台积电自40纳米制程顺利量产后,积极向下世代制程技术28纳米制程演进,据了解,台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段,同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本
2009-04-22 晶圆代工景气回温 28纳米投入增加
半导体市场景气回温,台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出,投入28奈米高介电金属闸极(high-k/metalgate,HKMG)技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后,以IBM为首的通用平台(CommonPlatform)也宣布明年下旬提供28奈米HKMG制程量产服务。
2008-10-06 特许半导体计划推出28纳米制程技术
为了取得在晶圆代工市场上的领先地位,新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图,其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程,并已经开始提供服务,现在该公司大胆地向竞争者宣战,并已着手开发名为「4G」的40纳米半节点(half node)制程。
2008-10-01 台积电将28纳米制程定位为全世代制程
台积电近日宣布,将28纳米制程定位为全世代(Full Node)制程,同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料两种选择,以支持不同产品的应用及效能需求。此一28纳米制程预计于2010年第一季开始生产。
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