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20nm技术
本专题为EDN China电子技术设计网的20nm技术专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与20nm技术相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2014-12-02 (多图) X-fest研讨会扩大亚太区规模,主题由产品为主转向应用为主
X-fest 2014研讨会在深圳召开。该研讨会是安富利公司(Avnet)举办的两年一届的全球性技术研讨会,自1997年起,已成功举办13届。此次的X-fest研讨会,安富利扩大了亚太区工程师的比重,同时将主题由之前的以产品为主转向以应用为主。该研讨会以赛灵思公司(Xilinx)最新的20nm FPGA器件为主,除了在现场展示了该公司和合作伙伴共同开发的多个创新应用以外,还为工程师开展了3大专题、12 门课程的系统设计技术培训。
2014-05-26 KLA-Tencor推出新型Teron SL650光罩检测系统
KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.
2014-04-22 2014天津滨海IC产业领袖峰会在滨海新区召开
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 Altera与台积携手打造Arria 10 FPGA与SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 台积电新制程领先优势受制于苹果
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 大步迈入智能家庭:智能家庭现有技术及验证要点分析
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-02-21 台积电20nm技术或拿下苹果A8处理器订单
近日有消息称,台积电或将以20nm制造工艺的技术拿下苹果A8处理器的订单,知情人士透露,台积电将获得的,不只是A8处理器的一部分订单,而是全部。而三星方面,则继续负责苹果A7处理器的全数订单。
2013-12-17 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元
Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元,密度优势领先整整一代.Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势.
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-11-07 Mentor Forum热论设计方法学和前瞻技术
由EDA软件提供商Mentor Graphics主办的2012Mentor Forum分别在北京和上海召开,大会以“打破亿万门的限制—怎样克服SoC设计的复杂性”为主题,就3D设计和认证以及20nm工艺所面临的布线、物理认证以及FinFETs等技术展开讨论。
2012-09-24 Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图
Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图。继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后,Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品,将透过三维(3D)封装技术进行开发,可较前一代产品降低60%功耗。
2012-06-15 意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm20nm FD-SOI芯片
意法半导体宣布,引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。
2011-12-27 半导体工艺技术微细化
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
2011-12-16 GLOBALFOUNDRIES携手ARM提供基于ARM Cortex-A系列处理器的优化系统芯片解决方案
GLOBALFOUNDRIES和ARM日前公布了双方长期合作的最新进展,两家公司致力于采用ARM Artisan先进物理IP和GLOBALFOUNDRIES的尖端处理技术提供针对ARM Cortex-A系列处理器设计的优化系统芯片(SoC)解决方案。两家公司发布了业界首款基于双核Cortex-A9处理器的测试芯片,该芯片的工作频率超过2.5GHz。此外还针对基于Cortex-A9处理器的系统芯片推出了采用GLOBALFOUNDRIES技术验证包(TQV)的20nm流片。
2011-02-28 平面型体硅技术仍将是22/20nm节点主流
在22/20nm制程节点,没有哪一家代工大厂会大规模采用FinFET,全耗尽型SOI(FDSOI)或者多栅型晶体管。不过固态电路协会的 另外一位重要成员Intel则继续保持沉默,对其22/20nm节点计划采用哪种技术守口如瓶。
2011-01-14 三星加入IBM联盟研究新材料和晶体管结构 加速20nm工艺开发
三星的研究人员将会加入到位于纽约的IBM的奥尔巴尼纳米半导体研究联盟,以对新材料和晶体管的结构进行研究,同时为下一代技术接点开发新的交互结构和封装解决方案。
2007-08-01 首批65nm迭代解码读取通道
LSI 公司日前宣布提供其首批采用迭代解码技术设计的全新65纳米读取通道样片——TrueStore RC2500与RC8800。该新型读取通道不仅提高了台式计算机硬盘驱动器的数据存储容量,而且还使笔记本电脑的功耗降低了20%以上,从而有助于延长电池使用寿命。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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