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整合芯片技术
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2011-07-28 ST SPEAr处理器内置明导国际的Inflexion技术
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商宣布在基于ARM内核技术的SPEAr(结构化处理器增强型架构)处理器系列内整合明导国际(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用户界面(UI)软件产品。
2010-12-28 英特尔和AMD将公布整合芯片技术
它基于将长期以来独立存在的两种产品融合于一体:微处理器,即大多数计算机软件的计算引擎;以及为视频游戏和其他程序渲染图像的图形处理单元。
2010-10-13 实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的 Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则仅介于0.68~0.73公斤间,与一般笔记型计算机(NB)规格相较,长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分,重量则约达2.5公斤,无论是体积或重量,iPad皆较NB易于携带。
2009-08-19 光芯片是光器件企业竞争关键
与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同,国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,它的特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈,在光通信领域的核心竞争力得到加强。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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