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芯片封装技术
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共搜索到17篇文章
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2013-03-27 英飞凌推出新一代DrMOS器件DrBlade
英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件,它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。
2012-09-04 Microsemi新型封装技术可植入医疗器材
Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材,先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75%.
2012-02-13 创新的MOSFET封装大大简化电源的设计
采用6.0mm x 3.7mm外形尺寸的双芯片不对称功率封装是MOSFET封装技术上的重大进步。这种封装使工程师能够改善电源的性能,缩小体积,以及简化设计,同时可实现现在的消费电子产品所要求的高效率或性能。
2011-12-15 (多图) 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大,则反射效率越高,腔的开口越小,反射效率越高。
2011-08-09 RFID技术在港口集装箱物流中的应用
RFID的产业链由芯片设计与制造技术、天线设计与制造技术、芯片封装技术、读写设备开发与生产技术、系统集成和数据管理软件平台、应用系统开发组成。近几年,海关的RFID应用将被广泛看好。
2011-08-01 德州仪器 PowerStack封装技术投入量产
日前,德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。
2010-08-17 基于FBAR技术的带通滤波器促进无线频带/蓝牙操作的4G WiMAX/LTE手机发展
ACPF-7024和ACPF-7025都采用Avago Technologies公司专有的薄膜腔声谐振器(FBAR)超小型、高Q值技术,可实现更高性能和更小尺寸。通过利用Avago先进的Microcap接合晶片芯片封装技术和专有的FBAR滤波器技术,将尺寸分别缩至2.0x1.6毫米和2.5x2.5毫米,ACPF-7024和ACPF-7025均可非常紧凑地组装成模塑芯片板载模块。
2010-08-05 龙芯CPU在微电子所取得封装成功
2010年7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
2010-02-04 LED封装研发与整合能力同等重要
随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
2009-12-30 提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
2009-07-17 (多图) 基于系统级封装技术的车用压力传感器
本文在对扩散硅压力传感器的工作原理和传统封装形式分析的基础上,在压力传感器的设计中借鉴系统级封装的基本思想,将扩散硅压力敏感芯片及其相应的驱动放大电路等附属电路系统集成在一块特殊设计的印刷电路板上,再运用专门设计的MEMS系统级封装工艺将其封装在一个金属壳体中,形成完整的压力传感器。
2009-03-17 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料
霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能
2008-02-28 分立器件:汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
分立器件的技术创新不能忽略市场的实际需求,而器件品质的提升不仅需要先进的芯片制造工艺,封装技术的改进也是提升产品档次的重要途径。
2007-11-24 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。
2007-01-22 面向半导体芯片倒装封装的焊接技术
富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术,在正于东京有明国际会展中心举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。
2005-09-20 长电科技与纳科结成战略联盟
日前,江苏长电科技股份有限公司与纳科(常州)微电子有限公司宣布联盟合作,全方位地为客户提供从晶圆工厂制造到封装测试的解决方案。双方的合作范围涉及半导体芯片的晶圆针测、包装、成组测试,以及先进的封装技术,例如金属凸块制作及晶圆级芯片封装等。
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