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手机基带芯片
本专题为EDN China电子技术设计网的手机基带芯片专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与手机基带芯片相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到21篇文章
2014-09-26 MX4引发的有关联发科处理器的争论
手机处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在手机SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。
2013-10-16 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推动蜂窝基带芯片市场增长
Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。
2012-11-23 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-11-23 新岸线启动手机单芯片开发
新岸线作为目前少数同时拥有移动计算和通讯芯片的芯片企业,其产品计划一直备受业界的关注,继移动计算芯片NuSmart系列、双模基带芯片Telink系列和刚刚发布的无线局域网芯片Nulink系列,日前,新岸线再次发布重量级的产品计划,其结合计算和通讯、面向手机市场的单芯片产品开发已经正式启动。
2012-05-08 2款HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片
展讯今日宣布其TD-SCDMA基带调制解调器-SC8803G与RF收发器-SR3200被HTC选定,用于即将在中国上市的两款TD-SCDMA智能手机,分别为旗舰机HTC One XT与中端智能手机HTC Desire VT。
2011-11-01 Sequans新款手机和平板电脑用LTE SoC 采用MIPS处理器
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS 处理器。这款面向智能手机和平板电脑的 SQN3110 SoC 是 Sequans 的第二代 LTE 基带芯片
2011-10-08 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章设计的SD/MMC控制器基于一款3G手机基带芯片,其内核采用ARM926EJ,系统总线架构为AMBA,控制器连接到APB总线上。通过分析SD卡和MMC卡的规范,利用Verilog HDL实现了符合该规范的SD/MMC卡控制器IP核,该IP在SMIC的0.13um标准单元工艺库下对模型进行了综合和优化。
2011-09-30 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章阐述了基于TD-SCDMA手机数字基带芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理与应用,利用Verilog硬件描述语言对其实现。运用ModelSim进行了功能仿真,利用SMIC0.13微米工艺库和SYNOPSYS的EDA工具对其综合。经过FPGA验证,确保该控制器作为一个独立的IP核可嵌入到ASIC系统中,符合最新的SD1.0标准和MMC3.31标准。
2009-09-16 高通在无线手机芯片市场的领先地位难以撼动
Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带芯片处理器供应商剖析:高通毋庸置疑的领先优势”。分析指出,高通在无线手机芯片市场的绝对领先地位毋庸置疑。高通拥有所有技术的 IP 以保持其优势地位,其在手机芯片市场的收益和运营利润让业界其它公司只能望其项背。
2009-05-20 博通有望成为一线基带芯片供应商
Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”。报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与高通,英飞凌和 ST-Ericsson 相抗衡。
2009-04-09 TD或成侨兴收购飞思卡尔最大机会
侨兴通过并购的方式进入到手机最核心的技术领域,这对完善中国手机产业链而言功不可没,但中国的手机企业不具备基于核心基带芯片二次开发的能力,目前中国手机仅有酷派具备这样的技术实力,但定位高端主要以CDMA制式为主,联发科具备这样的势力。
2008-09-02 爱立信与意法联姻 手机基带芯片三足鼎立
爱立信与意法半导体宣布,将整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless,以成立一家移动应用半导体和平台产品方面的合资公司。分析人士认为,EMP和ST-NXPWireless在技术和市场方面具有互补优势,新的合资公司将产生“1+1>2”的协同效应,并将对高通和TI构成足够的挑战,推动手机基带芯片市场三强格局形成。
2008-06-24 基于AK3210M处理器的多媒体手机设计
随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备,应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块,可支持400万CMOS图像传感器像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。
2008-04-14 GPS:中国集成电路的机会与挑战
与国外竞争对手相比,中国集成电路设计业虽然经历了多年的快速增长,依然处于弱势地位,不过在某些行业大陆起家的公司已经逐步占据霸主地位,如中星微电子的PC Camera、珠海炬力的MP3解码领域已经引领世界潮流,作为中国目前最成功的IC设计公司,展讯也已经在手机基带芯片站稳脚跟,MP4领域同样涌现出瑞芯微、北京君正这样不断成长的未来之星,虽然2008年对于许多集成电路公司来讲有寒冬的感觉,却依然挡不住群星闪烁。
2007-12-19 展讯SC6600M手机核心芯片荣获中国芯‘最佳市场表现奖’
展讯 GSM/GPRS 多媒体娱乐基带芯片 SC6600M 在第二届“中国芯”评选活动中获得“最佳市场表现奖”。“中国芯”评选活动是由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心 (CSIP) 主办,旨在展示我国 IC 设计业发展成果、促进我国自主研发的 IC 产品的推广和应用。
2007-10-31 手机基带半导体市场将出现整合
据iSuppli公司,手机和手机半导体市场正在进入整合阶段,这将导致基带芯片供应商们历经一场优胜劣汰的竞争。
2007-10-11 点评手机基带芯片商新动态
TI:昔日中国2G霸主发力低端;联发科:收购补齐3G短板 ;高通:官司影响开始显现 ;飞思卡尔:受累于摩托罗拉;博通:获诺基亚青睐 ;英飞凌:超低价手机“吃遍天” ;展讯:向平台提供商转型。
2007-08-07 SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片
展讯SC6800系列是专为多媒体娱乐手机而设计的GSM/GPRS基带单芯片。SC6800采用了先进的SoC芯片设计技术,在单芯片上集成了完整的GSM/GPRS数字/模拟基带电路、电源管理电路及多媒体处理功能。
2006-05-11 支持微软WMA格式的手机芯片组
杰尔系统推出可支持微软Windows Media Audio(WMA)格式的手机芯片组解决方案,可帮助手机制造商开发出多媒体无线手持终端。经验证的2.5G与 3G移动基带芯片和软件解决方案可为功能丰富的无线电话提供高度灵活的移动处理平台。
2005-06-28 展讯研发成功12×12mm多媒体基带处理芯片
展讯通信(Spreadtrum Communications)日前宣布,已经研发成功一款功能强大的多媒体基带处理芯片--SC6600M。该芯片除了具有基带芯片的功能外,还支持130万像素数码拍照以及摄像和回放功能,64和弦音+立体声音效、MP3播放、USB接口等,还支持手机U盘功能。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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