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混合信号工艺
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2014-10-08 (多图) 2.5 Gbps收发器中1∶2解复用电路的设计
在2.5 Gbps高速串行收发系统接收端中1到2解复用电路位对于降低内核工作速度, 减轻设计压力,提高电路稳定性起着关键作用。本文描述了基于电流模式逻辑的解复用电路工作原理,按照全定制设计流程采用SMlC 0.18um混合信号工艺完成了高速差分数据的1到2解复用,并采用SpectreVerilog进行了模混合仿真,结果表明该电路在2.5 Gbps收发器电路中可以稳定可靠地工作。
2013-05-02 (多图) 确定用于生产的混合信号IC特性
用于生产制造的集成电路必须有能满足潜在需求的大批量。即使实验室测试结果很好,也必须在生产中用自动测试设备测试器件。在设计交付给制造以前,还必须做全面的特性检验,以确认每个被测器件都会完全满足其电气规格,并揭示出任何可能在制造工艺中出现的工艺缺陷。
2012-07-11 飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术,提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。
2012-02-13 Cosmic Circuits宣布经硅验证的PLL组合
Cosmic Circuits,领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商,今日宣布其PLL在多个工艺技术节点下经过硅验证。
2010-07-09 宏力半导体发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
经过验证的设计规则以及SPICE
2009-08-06 功率管理:用混合信号FPGA控制电压攀升率
随着工艺尺度不断缩小,器件常常需要多个电源。为了减小功耗和最大限度地提高性能,器件的核心部分一般趋向于在低电压下工作。为了与传统的器件接口,或与现有的I/O标准配合,I/O接口的工作电平往往与核心部分不同,一般都高于核心部分的工作电压。
2009-04-24 (多图) 极点跟随的LDO稳压器频率补偿方法
本文对LDO稳压器的频率稳定问题,和现有的频率补偿设计技术进行了理论分析。在此基础上,提出了一种新型的频率补偿方法,并给出了电路实现途径。通过一个采用TSMC0.18 μm混合信号半导体工艺,最大输出电流为100 mA的LDO稳压器设计,对该方法做出了进一步的说明。最后,结合LDO稳压器的HSpice仿真结果,对本文提出的频率补偿方法的效果进行了讨论。
2009-01-19 uCOS II嵌入式系统在C8051F060上的应用
随着集成电路的高速发展和CMOS工艺水平的不断提高,系统级芯片SOC已经开始成为设计的主流。C8051F060单片机由美国Cygnal公司设计并制造,是一款完全集成的混合信号片上系统SOC,具有与MCS51内核及指令集完全相同的微控制器。
2007-10-26 电容式触摸传感器提升应用设计
因为混合信号IC工艺得到广泛的采用,这种技术允许芯片设计师优化芯片的模拟和数字子系统,以构建具有前所未有的灵敏度和耐用性的电容式传感器,而且成本是机械式开关所不能比拟的。
2007-06-05 为65nm设计提供DFM功能特性平台
Cadence推出了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了许多功能特性,包括全芯片优化、面向65nm及以下工艺的超大规模混合信号设计支持,具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option,以及基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗设计。
2007-04-25 CADENCE ENCOUNTER平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性
Cadence发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了业内领先的功能特性,包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持,具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式1.0版本的低功耗设计。
2006-12-07 (多图) 一种折叠共源共栅运算放大器的设计
本文解释的运放是一种折叠共源共栅运放,具有高直流开环增益、低输入失调电压、高速等特点,TSMC0.18混合信号双阱CMOS工艺的BSIM3(V3.2)模型参数,利用HSpice W-2005.03等仿真工具对其进行了DC,AC及瞬态分析。
2005-12-05 LIN及混合信号工艺的发展提升汽车传感器与传动装置性能
局域互联网 (LIN) 总线架构现已经发展到 2.0 版,能够满足对传感器/传LIN标准和高级混合信号工艺还一起为汽车制造商带来了引入低成本、新型电子系统与降低现有系统成本的机遇。在为车主带来高度便利性及安全性的同时,它们还可以提高维护性能和可靠性。
2004-07-20 中芯国际0.18μm混合工艺采用Mentor Graphics的TDK与Design Flow
Mentor Graphics公司与中芯国际发布SMIC 0.18μm Mixed-Signal工艺技术的TDK。这套源码公开的设计组件,使用Mentor Graphics 模拟/混合信号(AMS) 集成电路设计流程,使集成电路设计公司可以快速建立他们的使用SMIC 0.18μm工艺技术的全方位设计环境,包括原理图输入,仿真,版图设计,验证与寄生参数提取等一系列工具。
2003-07-01 力捷旗舰高电压(HV7)工艺在Chartered通过鉴定
话音和数据网络模拟/混合信号集成电路的供应商力捷半导体公司(Legerity)6月初宣布,作为该公司的专有高电压工艺技术(被称为HV7)在特许半导体制造公司用于生产仅9个月之后就通过了鉴定。
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