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65纳米技术
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2011-02-18 中芯国际截至2010年12月31日止三个月业绩公布
中芯国际在2010年实现了盈利,65纳米制程成功起量迄今,运营和客户关系亦得到改善。从长期来看,中芯国际将继续致力于可持续性的盈利。从近期来讲,65/55纳米技术将会继续上量,并在2011年底前实现45/40纳米技术的量产。
2010-12-17 集成电路:集团军作战抢占国际前沿
经过两个五年计划,在重大科技专项的带动下,我国集成电路产业发展突飞猛进,特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺和材料技术创新体系,突破了核心技术,部分产品已进入国际市场销售。
2010-08-04 中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段
中芯国际宣布,其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片,目前已成功进入量产。
2010-03-08 中芯国际:力争在2010年实现45纳米小批量试产
2010年,中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发;同时力争实现45纳米和40纳米技术的小批量试产。
2009-12-14 中国龙芯3处理器首次采用65nm技术
龙芯3在新思科技(EDA集团美国新思科技公司)的帮助下,已经将设计移植到65纳米制程。龙芯科技有限公司是中国中科院投资组建,该公司的龙芯3多核心处理器是与新思科技合作设计,首次采用65纳米技术
2009-06-08 Netronome携业界首款统一计算网络流处理器进入中国
高度可编程半导体领域的领先供应商Netronome系统有限公司日前宣布推出NFP32xx系列网络流处理器。这款采用65纳米技术的处理器集成了多个高性能的网络和安全处理内核,同时支持I/O虚拟化,是业界首款汇聚了网络和服务器统一计算架构的商用芯片。
2008-09-19 大陆TD将飞跃成长 中芯迎来商机
大陆最大晶圆代工厂中芯国际为迎接大陆TD-SCDMA商机,正以90与65纳米技术与展讯、大唐微、天碁等合作,将会打破台积电独掌的大陆3G芯片代工状况;中芯国际执行长张汝京日前对此表示,中芯目前只有与相关业者接触,不过TD市场明年上半年会大幅成长,对中芯是项利多。
2008-02-01 ST推出采用65纳米技术的下一代蓝牙通信功能和调频收音机收发器二合一的系统级芯片
意法半导体推出了第四代蓝牙和调频收音机二合一芯片解决方案,新产品符合手机市场对集成度和成本的严格要求。通过在一颗65纳米芯片上整合蓝牙无线个人区域网功能和调频收音机收发器,STLC2690为客户提供了世界领先的集成度和产品性能。
2008-01-21 Broadcom卫星单芯片系统为低成本、高清卫星机顶盒提供高度系统集成
Broadcom公司发布了一款全新单通道多种格式的高清卫星接收机芯片。这个芯片可以帮助生产商开发低成本的卫星机顶盒。新的卫星单芯片系统采用65纳米技术工艺生产,具有最高级别的功能,充分集成了单调谐器/解调器和最新的支持多种视频格式的AVC解码器。
2007-11-20 英特尔发布16款45纳米环保型处理器
英特尔公司在北京和广州发布了16款45纳米服务器及高端PC处理器,标志着英特尔从65纳米技术迈入了45纳米时代,目前主流的65纳米处理器也将逐渐成为历史,而业界其他公司还没有实现45纳米产品的量产。
2007-11-06 单芯片802.11n方案实现低成本
Broadcom(博通)公司推出全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322,它采用65纳米技术,降低了802.11n产品的成本并为多媒体Wi-Fi应用创造了新的机会。
2007-05-10 联电看准CPU和闪存市场机会 有意多方出击
为了实现产品多样化,台湾晶圆厂联华电子(UMC,简称联电)有意利用自己的65纳米和45纳米技术进军CPU和NAND闪存产品的生产领域。联电称他们正在洽谈一宗CPU生产协议,但对于出击大容量闪存市场的问题则显得出言谨慎。
2007-04-23 进入65纳米时代,不要欢呼
当业界很多半导体芯片厂商从130纳米大举进入90纳米技术阶段时,我们时常会感到喧闹之声不绝于耳,这其实就是不久以前的事情。但或许是感官效果上的差异,我们似乎并没有明确听到为进入65纳米而扬起的号角轰鸣。
2006-10-30 英特尔拟成都生产酷睿处理器
英特尔成都芯片封装测试项目二期工程25日竣工。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在成都表示:“新工厂将生产英特尔公司最新的基于65纳米技术的英特尔新一代酷睿微架构多核处理器,从而对英特尔公司在全球范围内的成功起到关键作用。”
2006-08-01 多核设计竞争激烈异构架构渐行
随着各类用户对提升处理器性能的需求越来越强烈,多核这一始于服务器高端领域的技术开始逐渐升温;65纳米技术的应用更是为多核走向个人电脑、消费电子等领域铺平了道路。
2006-04-24 ARM和TSMC签署65纳米和45纳米技术的物理IP长期协议
ARM公司和台湾积体电路制造股份有限公司签署协议把公司的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM Advantage?产品,该产品是Artisan物理IP系列产品的一部分,用来支持TSMC的65纳米和45纳米工艺。
2006-01-15 片上实验室的新进展
当前,半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺,开始进入纳米领域,预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术,人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注。

2005-11-09 台积电将投7亿美元提升12英寸晶圆工厂产能
台积电董事长当地时间周二批准了一项计划,即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能,扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。
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