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本专题为EDN China电子技术设计网的移动专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与移动相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到43篇文章
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-11-09 麒麟950荣登全球性能最强移动SoC——这么点评不过火吧?
Kirin 950发布了,该SoC集成了4核ARMcortexA53和4核ARMcortexA72,官方宣称,“A72比A57性能提升11%的同时,功耗降低20%。”
2015-06-19 用于移动SoC的业界最低功耗PCI Express 3.1 IP解决方案
2015年6月,Synopsys宣布推出用于移动SoC的业界最低功耗PCI Express 3.1 IP解决方案,经硅验证的、兼容的DesignWare IP使工作功耗小于5 mW/Gb/Lane并使待机功耗小于10uW/Lane.
2015-04-29 迎接可穿戴设备时代的设计挑战
可穿戴设备的标准架构、功能集和专用芯片的缺失为本来就面临紧张成本、功耗和尺寸约束的移动消费电子设计带来了许多前所未有的挑战。本文介绍了FPGA能够通过一些简单的方法帮助设计工程师解决上述问题,例如:为现有微控制器、传感器、显示器等之间的接口桥接,为现有的微控制器和ASSP 添加新的互连和功能,以及在某些情况下提供了一种替代ASIC或SoC的选择。
2015-02-28 高通骁龙810能否继续称霸移动端?
围绕着高通最新的旗舰SoC 810已经生出了很多传言,过热、延迟等等不一而足,就连三星这个高通曾经的亲密小伙伴也去意已决,这对于处在多事之秋的高通来说显然不是什么好消息。骁龙810的未来因之变得有些让人捉摸不定。
2015-02-11 16nm ARM Cortex-A72将改变移动终端游戏规则,你准备好了吗?
ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱,这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进,堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合,包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,誓将高端用户体验做到极致。
2014-12-31 最新LTE SoC助Marvell完善LTE市场布局
8核、64位、5模是Marvell最新LTE SoC ARMADA Mobile PXA1936的关键技术信息:8核—8个ARM Cortex-A53架构CPU,可提供图形处理和安全功能、高性能图像处理能力以及SensorHub功能;64位—延续了64位移动LTE SoC系列的高性能; 5 模— 同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA 、WCDMA 和GSM。
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-05-14 海思扩大采用Cadence Palladium XP平台
海思HiSilicon扩大采用Cadence Palladium XP平台,运用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发.
2012-11-07 CEVA助力SatixFy开发最新卫星基带SoC
SatixFy获CEVA-XC DSP授权许可用于宽带卫星应用,SatixFy利用CEVA-XC DSP开发一款瞄准固定和移动宽带应用的低成本多标准宽带卫星SoC.
2012-09-05 中国移动研究院与Mindspeed签署技术合作备忘录
小蜂窝基站半导体解决方案领导者敏讯科技有限公司(Mindspeed,NASDAQ股票市场代码:MSPD),与中国最大移动运营商研究院——中国移动研究院今日共同宣布:两家公司已经签署了一项合作备忘录(MOU),将就在中国推动Nanocell 相关的研究展开多项合作。Nanocell是一种最新定义的无线接入设备种类,它集成了移动小蜂窝基站及电信级的WLAN 接入点。这对于持续加快建设的中国移动异构网络(HetNet),以及Mindspeed基于旗下Picochip TD-SCDMA和Transcede LTE系统级芯片(SOC)解决方案的小蜂窝基站平台,都是一个重要的里程碑。Mindspeed被选中参与此开创性的项目源于其在当前小蜂窝基站市场中的领导地位及其未来的产品路线图。
2012-03-08 英特尔发布最新NTV/WiFi技术 打造高效移动互联新体验
在前不久举行的第59届ISSCC上,英特尔公司发布了最新的NTV技术以及基于英特尔凌动片上系统SoC、集成了RF WiFi接收器的测试芯片。
2012-02-02 CSR下一代移动定位和汽车导航平台实现无缝连接
CSR发布了下一代SiRFstarV架构、SiRFprimaII SoC汽车娱乐信息平台和SiRFusion端对端定位平台,将定位技术提升至新水平。其中,SiRFstarV 和SiRFusion将改善移动室内室外定位应用程序的用户体验,而SiRFprimaII则有助于提升汽车导航体验。
2012-01-16 ADI获“原创系统设计”双项大奖 9家企业进入终选
CSR plc日前宣布,市场领先的移动GPS设备生产商Mio宇达电通(Mio)进一步拓展与CSR的战略合作,并部署CSR基于SiRFatlasV SoC和TriG RF的平台,以便为Mio的新一代便携导航设备(PND)系列提供多媒体和导航功能。
2012-01-16 CSR与Mio战略合作 为PND提供多媒体和导航功能
CSR plc日前宣布,市场领先的移动GPS设备生产商Mio宇达电通(Mio)进一步拓展与CSR的战略合作,并部署CSR基于SiRFatlasV SoC和TriG RF的平台,以便为Mio的新一代便携导航设备(PND)系列提供多媒体和导航功能。
2012-01-06 HiFi音频DSP支持DolbyVolume 消除音量波动
Tensilica1月6日宣布,将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby? Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC(片上系统)设计,其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
2011-07-20 AuthenTec推出安全平台解决方案:New SafeZone
安全与身份管理解决方案领先提供商AuthenTec日前推出新的SafeZone安全平台解决方案,该解决方案为移动与消费者系统单芯片(SoC)专用解决方案。
2011-03-29 完整10G EPON方案支持对称与非对称双模式(多图)
对无源光网络(PON)设备需求的不断增长源于全球宽带基础设施升级,以支持在家庭、企业,以及连接移动网络的手持设备对视频服务和内容共享日益提高的带宽要求。创锐讯(Atheros)公司日前宣布为宽带接入、移动回环(Mobile Backhaul)和同轴网络上联(Cable Uplink)应用提供全球第一款完整的10G以太网无源光网络(10G EPON)系统级芯片(SoC)解决方案。
2011-03-23 利用高性能语音捕获SoC提升智能手机及平板电脑等应用的语音辨识度
近年来,智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时,在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间,特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。
2011-03-01 MIPS科技在移动基带设计领域日益壮大
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,致力于基带系统级芯片(SoC)开发的台湾 IC 设计公司瑞铭科技公司(Mobile Devices, Inc.)已获得 MIPS32TM M14Kc 内核授权,将用来开发针对无线和移动应用的 SoC。这款获奖的 M14Kc 内核利用先进代码压缩技术,能够提供 1.5 DMIPS/MHz 的高性能,同时可缩小程序代码容量达 35%,可带来显著的硅成本节省效益。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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